本实用新型专利技术涉及一种自动磨抛一体化装置，包括轮转盘基座、多个磨抛组件和水平支撑臂，所述轮转盘基座中心设有安装孔，所述安装孔内固定有旋转轴承，所述旋转轴承可转动连接水平支撑臂，所述磨抛组件固定在轮转盘基座上，所述磨抛组件上固定有粘连构件。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有集成度高、磨抛效率高等优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种自动磨抛一体化装置
[0001]本技术涉及磨抛设备领域，尤其是涉及一种自动磨抛一体化装置。
技术介绍
[0002]现场金相检验是一种通过对金属设备的金相组织微观研究来确保设备安全运行的一种常规检验手段，属于一种无需对设备破坏的，尤其广泛应用于承压设备的检验。其程序主要包括打磨，抛光，侵蚀，及显微观察。
[0003]现场主要是通过取样制作实验块，在实验室进行金相检验，但大部分都是需要检验员去现场进行操作。金相试样的制备质量直接对金相观察有着重要影响。现场主要使用电动打磨工具，仍然主要却决于检验员的个人经验，还有，比如锅炉或者容器等压力容器的金相检验过程中，存在检验员较难打磨的部位，因此，现场打磨过程中，按照金相试验制备的需要，一般来说，打磨所需要的砂纸的目数包括200、400、600和800，砂纸打磨完成后还需要进行抛光打磨。
[0004]完成打磨一道工序就需要多次更换砂轮盘，如此反复，直至表面打磨抛光合格为止。这在实际过程中对检验员要求很高，同时增加了很多繁琐的过程，在更换砂轮的时候，极易出现脱落，螺丝卡死等情况，导致现场金相检验效率低下。
技术实现思路
[0005]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在现场金相检验过程繁琐，更换砂轮易造成脱落，螺丝卡死等情况，导致现场金相检验效率低下的缺陷而提供一种自动磨抛一体化装置。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007]一种自动磨抛一体化装置，包括轮转盘基座、多个磨抛组件和水平支撑臂，所述轮转盘基座中心设有安装孔，所述安装孔内固定有旋转轴承，所述旋转轴承可转动连接水平支撑臂，所述磨抛组件固定在轮转盘基座上，所述磨抛组件顶端固定有粘连构件。
[0008]优选的，该装置还包括支架支腿、套筒底座和固定螺栓，所述套筒底座内部设有与支架支腿形状相配合的孔洞，所述支架支腿的一端连接水平支撑臂，另一端滑动连接套筒底座，所述固定螺栓可转动固定在套筒底座的一侧。
[0009]优选的，所述支架支腿的数量为多个。
[0010]优选的，所述套筒底座的底部设有固定脚座。
[0011]优选的，所述套筒底座与固定脚座通过铰链连接。
[0012]优选的，所述固定脚座的内部设有电磁装置。
[0013]优选的，所述轮转盘基座的周边位置设有槽状滑轨，所述滑轨的数量为多个。
[0014]优选的，所述磨抛组件还包括连接滑块，所述连接滑块的形状与槽状滑轨的形状相配合。
[0015]优选的，所述粘连构件的一端设有双面胶。
[0016]优选的，该装置还包括显微镜、CCD相机和自动覆膜组件，所述显微镜、CCD相机和自动覆膜组件可拆卸固定在轮转盘基座上。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0018](1)本方案通过在可转动的轮转盘基座上安装不同的磨抛组件，避免了磨抛过程中更换砂轮等工序和此工序中易发生的故障，提高了磨抛金属表面的工作效率。
[0019](2)本方案通过设置可调节的支柱支架，实现在针对不同种类的金属检验时，通过调节磨抛组件与待检验金属表面之间的距离，得到更好的磨抛效果，提高磨抛的效率。
[0020](3)本方案通过将打磨和抛光组件均设置在轮转盘基座上，而且磨抛组件设有粘连构件，可以方便的快速更换不同目数的砂纸或抛光布，适应性更广；同时简化了工作流程，对高难度或危险部位的应用更安全便捷，效果更明显。
附图说明
[0021]图1为本技术提供的磨抛一体化装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术提供的磨抛组件和轮转盘基座连接结构示意图；
[0023]图中：1、轮转盘基座，2、支架支腿，21、水平支撑臂，3、套筒底座，4、铰链，5、磨抛组件，51、连接滑块，52、粘连构件，6、滑轨，7、固定螺栓，8、旋转轴承。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0025]实施例1
[0026]如图1
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2所示，一种自动磨抛一体化装置，包括轮转盘基座1、多个磨抛组件5和水平支撑臂21，轮转盘基座1中心设有安装孔，安装孔内固定有旋转轴承8，旋转轴承8可转动连接水平支撑臂21，磨抛组件5固定在轮转盘基座1上，磨抛组件5上固定有粘连构件52。
[0027]工作原理：在进行现场金相检验前，各个磨抛组件5的粘连构件52上固定不同目数的砂纸和抛光布，本实施例中提到的磨抛为打磨和抛光；工作时，粘连构件52带动砂纸转动打磨金相结构，粗磨到一定程度，通过旋转轴承8绕水平支撑臂21旋转来转动轮转盘基座1，来切换数目更大的砂纸或抛光布实现不同的功能，依次对金相结构进行精磨、粗抛和精抛，以得到符合检测要求的金属表面。
[0028]本方案利用轮转盘基座1和磨抛组件5组合使用，通过在磨抛组件5上固定不同的砂纸和抛光布，通过转动轮转盘基座1即可切换不同的砂纸或抛光布对金属表面进行打磨或抛光，避免了传统切换砂轮时造成螺丝卡死等情况，大大提高了金相打磨抛光的效率和安全性。
[0029]该装置还包括支架支腿2、套筒底座3和固定螺栓7，套筒底座3内部设有与支架支腿2形状相配合的孔洞，支架支腿2的一端连接水平支撑臂21，另一端滑动连接套筒底座3，固定螺栓7可转动且设置在套筒底座3的一侧。
[0030]本实施例中，在套筒底座3的一侧设有通孔，固定螺栓7穿过通孔并接触支架支腿2，通过固定螺栓7确定支架支腿2和套筒底座3的相对位置。
[0031]工作原理：当需要调整轮转盘基座1与待磨抛的金属表面之间的距离时，既是水平支撑臂21与待磨抛的金属表面之间的距离时，调节支架支腿2插入套筒底座3的长度，在通过固定螺栓7固定二者的相对位置，以实现调整调整轮转盘基座1与待磨抛的金属表面之间的距离。
[0032]本方案通过设置支架支腿2与套筒底座3的可滑动调节结构，针对不同材质的金属，以满足装置磨抛金属表面时所需要的预设距离，具有更高的磨抛效率。
[0033]支架支腿2的数量为多个。
[0034]套筒底座3的底部设有固定脚座4。
[0035]套筒底座3与固定脚座4通过铰链41连接。
[0036]本方案通过铰接的方式，是固定脚座4能够在空间大角度范围内自由转动，以满足与各种形状的待检验金属表面相贴合，装置固定更稳定。
[0037]固定脚座4的内部设有电磁装置。
[0038]本方案通过在固定脚座4的内部设置电磁装置，使固定脚座4能够主动吸附在待检测金属表面，保证装置运行稳定的同时，为装置的自动化磨抛金属打下基础。
[0039]轮转盘基座1的周边位置设有槽状滑轨6，滑轨6的数量为多个。
[0040]磨抛组件5还包括连接滑块51，连接滑块51的形状与槽状本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动磨抛一体化装置，其特征在于，包括轮转盘基座(1)、水平支撑臂(21)和多个磨抛组件(5)，所述轮转盘基座(1)中心设有安装孔，所述安装孔内固定有旋转轴承(8)，所述旋转轴承(8)可转动连接水平支撑臂(21)，各个磨抛组件(5)均固定在轮转盘基座(1)上，所述磨抛组件(5)上固定有粘连构件(52)。2.根据权利要求1所述的一种自动磨抛一体化装置，其特征在于，该装置还包括支架支腿(2)、套筒底座(3)和固定螺栓(7)，所述套筒底座(3)内部设有与支架支腿(2)形状相配合的孔洞，所述支架支腿(2)的一端连接水平支撑臂(21)，另一端滑动连接套筒底座(3)，所述固定螺栓(7)可转动设置在套筒底座(3)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种自动磨抛一体化装置，其特征在于，所述支架支腿(2)的数量为多个。4.根据权利要求2所述的一种自动磨抛一体化装置，其特征在于，所述套筒底座(3)的底部设有固定脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：卫鹏凯，
申请(专利权)人：上海市特种设备监督检验技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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