一种优化边角导通性的硅胶按键制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化边角导通性的硅胶按键，包括采用硅胶材质一体射出成型的按键本体，按键本体包括依次连接并呈碗状的支撑部、弹性连接部及按压部，按压部轴向设置有T型通孔，通孔内嵌设有T型内柱且内柱的内端向按压部的内侧凸出，内柱的材质硬度大于按键本体的硅胶材质硬度。本实用新型专利技术通过在现有结构的硅胶按键基础上将硅胶材质一体成型的内柱替换为具有更高材质硬度的嵌入式内柱，硅胶按键按压时使内柱撞击薄膜电路层更加有力，从而大幅度提高按键按压时的导电敏捷度，对角落按压导电同样改善，使按键反应更加敏捷。使按键反应更加敏捷。使按键反应更加敏捷。

【技术实现步骤摘要】
一种优化边角导通性的硅胶按键


[0001]本技术涉及键盘设备
，特别涉及一种优化边角导通性的硅胶按键。

技术介绍

[0002]薄膜键盘的按键主要包括键帽、设置在键帽下方的剪刀脚(X型支架)以及硅胶按键，X型支架用来固定并且稳定键帽，再搭配底部设置的一层薄膜电路层(即柔性线路板)。其中，参考图1，硅胶按键呈倒扣碗状，其主要包括支撑部11、弹性连接部12、按压部13及设置在按压部13内侧的内柱14，其碗口的支撑部11安装在薄膜电路层上，其碗底的按压部13用于接触键帽。当按压键帽时，硅胶按键的按压部13带动内柱14撞击薄膜电路层以实现薄膜电路层上下线路的导通，并通过硅胶按键的弹性连接部12使按压部13复位并带动内柱14及键帽复位。
[0003]图1所示现有技术的硅胶按键通过射出成型机射出硅胶在模腔内一体成型，因功能要求通常使用硅胶硬度约40度左右，其缺点是因硅胶硬度偏低，且硅胶按键内部空间小，所以内柱14的直径相对会偏细而导致强度不足，撞击薄膜电路层后上下层线路导通会存在延后甚至无法导通的状况，尤其测试四个角落时更为明显，从而出现角落的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化边角导通性的硅胶按键，其特征在于，包括采用硅胶材质一体射出成型的按键本体，所述按键本体包括依次连接并呈碗状的支撑部(11)、弹性连接部(12)及按压部(13)，所述按压部(13)轴向设置有T型通孔，所述通孔内嵌设有T型内柱(14)且所述内柱(14)的内端向所述按压部(13)的内侧凸出，所述内柱(14)的材质硬度大...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李，林玉松，丁志华，李柏翰，
申请(专利权)人：捷讯精密橡胶苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：