一种烧水杯用的厚膜发热盘制造技术

本申请公开了一种烧水杯用的厚膜发热盘，包括导热基板、导热介质层、发热电阻层与绝缘介质层；导热基板的一侧通过焊接固定于杯体，与杯体的内腔形成封闭的容置腔，另一侧设置有导热介质层，发热电阻层设于导热介质层上，绝缘介质层覆盖发热电阻层与导热介质层；发热电阻层由同一电阻线往复环绕形成多个形状不一的连接段而构成，且电阻线沿导热基板的中心呈对称分布，电阻线的拐角处上方覆盖有形状相对应的导体块；电阻线的两端为连接点，与电路接通以实现发热效果；导热基板安装有温度感应器，且位于电阻线形成的间隔区域；解决了现有烧水杯的厚膜发热盘结构复杂，热量传导速度慢，降低了升温速度，且易出现加热不均匀的现象的技术问题。象的技术问题。象的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种烧水杯用的厚膜发热盘


[0001]本申请涉及加热电器设备
，尤其涉及一种烧水杯用的厚膜发热盘。

技术介绍

[0002]随着科技发展和人们生活水平的提高，烧水杯越来越多的在各种场景中为人们所使用，烧水杯是通过设置可加热的底盘对水进行快速加热，体积较小，便于携带。与传统的烧水杯使用电热丝式加热器相比，现有的烧水杯采用厚膜发热盘，具有功率密度高、导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点；但现有烧水杯的厚膜发热盘结构复杂，与杯体的固定连接结构较多，热量传导速度慢，降低了升温速度，且易出现由于发热电阻设置不合理而导致加热不均匀的现象，降低了用户的使用体验。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于解决上述技术问题，提供一种烧水杯用的厚膜发热盘，本申请的厚膜发热盘结构简单，热传导速度快，且发热电阻层设置合理，加热均匀。
[0004]为了达到上述目的，本技术的技术方案有：
[0005]一种烧水杯用的厚膜发热盘，包括导热基板、导热介质层、发热电阻层与绝缘介质层；所述导热基板由金属制成，所述导热基板的一侧通过焊接固定于杯体，与所述杯体的内腔形成封闭的容置腔，另一侧设置有导热介质层，所述发热电阻层设于所述导热介质层上，所述绝缘介质层覆盖所述发热电阻层与所述导热介质层；所述发热电阻层由同一电阻线往复环绕形成多个形状不一的连接段而构成，且所述电阻线沿导热基板的中心呈对称分布，所述电阻线的拐角处上方覆盖有形状相对应的导体块；所述电阻线的两端为连接点，与电路接通以实现发热效果；所述导热基板安装有温度感应器，且位于所述电阻线形成的间隔区域，所述温度感应器的测温端置于所述容置腔内。
[0006]本申请中，厚膜发热盘的导热基板经焊接直接固定于杯体内腔，保证容置腔底部的密封性，安装方式简易；金属制成的导热基板设有导热介质层，将发热电阻层的热量快速传导至导热基板，热量经导热基板直接传导至容置腔内，使得容置腔内的液体可快速升温，不需经其他部件传导热量；电阻线所形成的发热电阻层与导热介质层电阻丝的区域覆盖有绝缘介质层，以确保安全；发热电阻层由同一电阻线环绕形成，且形成的间隔可作为温度感应器的安装位置，合理运用空间，导体块的设置，防止电阻线的拐角处因电流较大热量集中，出现发热不均匀或出现热击穿的现象，使得发热盘的发热区域均匀且提高了使用寿命，通过发热电阻层的电阻线的合理分布，有效地利用整个发热盘的空间，实现加热均匀且热传导速度快的效果。
[0007]优选地，靠近所述导热基板的中心区域的电阻线形成回字形，靠近外侧的电阻线形成 W形。
[0008]优选地，所述导热基板的材质为不锈钢、铝板或铜板。
[0009]优选地，所述导热基板上开设有安装孔，所述温度感应器固定于所述安装孔，且所
述温度感应器与所述安装孔之间设有密封圈。
[0010]优选地，所述绝缘介质层由陶瓷复合材料制成。
[0011]优选地，所述导热介质层的厚度为1至1.5mm。
[0012]优选地，所述导热基板上设有发热电阻层的一侧往下延伸有固定柱。
附图说明
[0013]图1为本技术提供的一种烧水杯用的厚膜发热盘的安装状态结构示意图；
[0014]图2为本技术提供的厚膜发热盘的结构示意图。
具体实施方式
[0015]本申请实施例提供了一种烧水杯用的厚膜发热盘，用于解决现有烧水杯的厚膜发热盘结构复杂，与杯体的固定连接结构较多，热量传导速度慢，降低了升温速度，且易出现由于发热电阻设置不合理而导致加热不均匀的现象，降低了用户的使用体验的技术问题。
[0016]为使得本申请的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017]请参阅图1至图2本申请实施例提供了一种烧水杯用的厚膜发热盘，包括导热基板100、导热介质层200、发热电阻层300与绝缘介质层(图中未示)；导热基板100由金属制成，导热基板100的一侧通过焊接固定于杯体400，与杯体400的内腔形成封闭的容置腔，另一侧设置有导热介质层200，发热电阻层300设于导热介质层200上，绝缘介质层(图中未示) 覆盖发热电阻层300与导热介质层200；发热电阻层300由同一电阻线310往复环绕形成多个形状不一的连接段而构成，且电阻线310沿导热基板100的中心呈对称分布，电阻线310 的拐角处上方覆盖有形状相对应的导体块320；电阻线310的两端为连接点330，与电路接通以实现发热效果；导热基板100安装有温度感应器500，且位于电阻线310形成的间隔区域，温度感应器500的测温端置于容置腔内。导热基板100的材质为不锈钢、铝板或铜板。
[0018]具体地，导热基板100的外圈边缘通过焊接固定于杯体400的内腔，与杯体400的内腔之间形成液体的容置腔，导热基板100直接将热量传导至容置腔内，最大程度地将热量传导至液体，进行快速升温，热量利用率高，且导热基板100的另一侧覆盖有导热介质层 200，使得设于导热介质层200上的发热电阻层300所制造的热量快速传导至导热基板100；发热电阻层300与导热介质层200表面未设置发热电阻层300的区域均覆盖有绝缘介质层 (图中未示)，以提高发热盘的安全性；发热电阻层300由同一电阻线310在导热基板100 的两侧往复环绕形成多个相连的连接段热构成，且两侧形成对称分布，电阻线310往复的拐角处均覆盖有导体块320，与拐角处的形成相匹配，本实施例中，导体块320为稀有金属钯金制成，钯金在液态后为可印刷于发热电阻层300上，连通实现发热，其电阻值低，以改善电阻线310拐角处的导通性，防止拐角处的电流过大导致发热区域不均匀或出现热击穿现象影响使用；电阻线310的首尾两端为连接点330，通过该连接点330接通点路；温度感应器500位于电阻线310环绕后所形成的间隔位，即使得发热盘上方电阻线310具有足够的分布面积，也确保
温度感应器500的位置具有足够的发热区域，发热盘工作时加热均匀，提高了产品的使用体验。
[0019]进一步地，靠近导热基板100的中心区域的电阻线310形成回字形，靠近外侧的电阻线310形成W形。W形的电阻线310所形成的凹陷空间可用于安装其他部件，且不影响发热电阻层300的运作；导热基板100的材质为不锈钢、铝板或铜板，该类金属的导热性较好，且可直接与液体接触，不影响食用，使得发热盘可直接焊接于杯体400，快速传导热量；本实施例中，绝缘介质层(图中未示)由陶瓷复合材料制成；陶瓷复合材料具有良好的耐高温性能；导热介质层200的厚度为1至1.5mm；且导热介质层200由稀土纳米材料制成，热传导好，且性能稳定。
[0020]再进一步地，导热基板100上开设有安装孔110，温度感应器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧水杯用的厚膜发热盘，其特征在于，包括导热基板、导热介质层、发热电阻层与绝缘介质层；所述导热基板由金属制成，所述导热基板的一侧通过焊接固定于杯体，与所述杯体的内腔形成封闭的容置腔，另一侧设置有导热介质层，所述发热电阻层设于所述导热介质层上，所述绝缘介质层覆盖所述发热电阻层与所述导热介质层；所述发热电阻层由同一电阻线往复环绕形成多个相连的弧形段而构成，且所述电阻线沿导热基板的中心呈对称分布，所述电阻线的拐角处上方覆盖有形状相对应的导体块；所述电阻线的两端为连接点，与电路接通以实现发热效果；所述导热基板安装有温度感应器，且位于所述电阻线形成的间隔区域，所述温度感应器的测温端置于所述容置腔内。2.根据权利要求1所述的烧水杯用的厚膜发热盘，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓华，陈思，
申请(专利权)人：广东水护盾健康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：