一种散热机箱结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑机箱技术领域，尤其是指一种散热机箱结构，其包括机箱本体、装设于机箱本体内的显卡部件、装设于机箱本体内的CPU以及装设于机箱本体内的安装底座，安装底座的上端设置有第一通风网，第一通风网上装设有第一风扇部件，机箱本体的前端装设有第二通风网以及第二风扇部件，机箱本体的后端装设有第三通风网以及第三风扇部件，机箱本体的上端装设有第四通风网以及第四风扇部件。本实用新型专利技术结构新颖、设计巧妙，显卡部件和CPU均位于第一风扇部件、第二风扇部件、第三风扇部件以及第四风扇部件之间的中部，方便对机箱本体内部进行吹风散热，方便从四个方向进行散热，提高空气流通效果，进而提高散热效果，结构可靠。结构可靠。结构可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种散热机箱结构


[0001]本技术涉及电脑机箱
，尤其是指一种散热机箱结构。

技术介绍

[0002]目前，公知的台式电脑机箱都是通过在机箱侧盖开散热孔进风，采用轴流风扇抽冷风入机箱，靠电源和系统风扇将系统产生的热风从机箱后面带出，也就是侧进后出的方式。但该方式的散热能力有限，且其导致的空气流通性较弱，散热效果较差。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种散热机箱结构，结构新颖、设计巧妙，显卡部件和CPU均位于第一风扇部件、第二风扇部件、第三风扇部件以及第四风扇部件之间的中部，方便通过上述方式对机箱本体内部进行吹风散热，从四个方向均设置有风扇部件，并且在四个方向均设置有通风网，方便从四个方向进行散热，提高空气流通效果，进而提高散热效果，结构可靠。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供了一种散热机箱结构，包括机箱本体、装设于机箱本体内的显卡部件、装设于机箱本体内的CPU以及装设于机箱本体内的安装底座，所述安装底座的上端设置有第一通风网，所述第一通风网上装设有第一风扇部件，所述机箱本体的前端装设有第二通风网以及第二风扇部件，所述机箱本体的后端装设有第三通风网以及第三风扇部件，所述机箱本体的上端装设有第四通风网以及第四风扇部件，所述显卡部件和CPU均位于所述第一风扇部件、第二风扇部件、第三风扇部件以及第四风扇部件之间。
[0006]其中，所述安装底座的前端设置有进风口，所述进风口与所述第二风扇部件对应设置，所述进风口的内壁底部设置有与水平面呈45
°
的斜面，所述斜面朝向所述第二风扇部件。
[0007]其中，所述机箱本体的两侧均可拆卸连接有防护侧板，所述安装底座的一侧开设有窗口，其中靠近所述窗口一侧的防护侧板的下端设置有第五通风网，所述第五通风网与所述窗口对应设置。
[0008]其中，所述安装底座内装设有电源和硬盘。
[0009]其中，所述显卡部件的后端设置有配装架，所述配装架的一侧间隔设置有至少两个定位插片，所述配装架的另一侧设置有安装卡片，所述安装卡片设置有若干第一连接孔，所述机箱本体内壁后端的一侧从上至下等间隔设置有多个与所述定位插片配合插接的定位插槽，所述机箱本体内壁后端的另一侧设置有安装卡槽，所述安装卡槽从上至下等间隔设置有若干第二连接孔，第一连接孔与第二连接孔对应设置。
[0010]其中，所述机箱本体的底部边角处均可拆卸连接有支撑脚块，所述支撑脚块的底部设置有第一螺孔，所述机箱本体的底部边角处均设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔一一对应。
[0011]其中，所述支撑脚块的底部设置有防滑垫。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]本技术结构新颖、设计巧妙，显卡部件和CPU均位于第一风扇部件、第二风扇部件、第三风扇部件以及第四风扇部件之间的中部，方便通过上述方式对机箱本体内部进行吹风散热，从四个方向均设置有风扇部件，并且在四个方向均设置有通风网，方便从四个方向进行散热，提高空气流通效果，进而提高散热效果，结构可靠。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种散热机箱结构的结构示意图。
[0015]图2为本技术的一种散热机箱结构的另一视角结构示意图。
[0016]图3为本技术的一种散热机箱结构的结构分解图。
[0017]图4为本技术的一种散热机箱结构的内部结构示意图。
[0018]图5为本技术的一种散热机箱结构的另一视角的内部结构示意图。
[0019]图6为图4隐藏显卡部件后的结构示意图。
[0020]图7为图6中A处的放大图。
[0021]图8为本技术的显卡部件的结构示意图。
[0022]在图1至图8中的附图标记包括：
[0023]1、机箱本体；2、显卡部件；3、CPU；4、安装底座；5、第一通风网；6、第一风扇部件；7、第二通风网；8、第二风扇部件；9、第三通风网；10、第三风扇部件；11、第四通风网；12、第四风扇部件；13、进风口；14、斜面；15、防护侧板；16、窗口；17、第五通风网；20、电源；21、硬盘；22、配装架；23、定位插片；24、安装卡片；25、第一连接孔；26、定位插槽；27、安装卡槽；28、第二连接孔；29、支撑脚块；30、第一螺孔；31、第二螺孔；32、防滑垫。
具体实施方式
[0024]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0025]一种散热机箱结构，如图1至图8所示，包括机箱本体1、装设于机箱本体1内的显卡部件2、装设于机箱本体1内的CPU3以及装设于机箱本体1内的安装底座4，所述安装底座4的上端设置有第一通风网5，所述第一通风网5上装设有第一风扇部件6，所述机箱本体1的前端装设有第二通风网7以及第二风扇部件8，所述机箱本体1的后端装设有第三通风网9以及第三风扇部件10，所述机箱本体1的上端装设有第四通风网11以及第四风扇部件，所述显卡部件2和CPU3均位于所述第一风扇部件6、第二风扇部件8、第三风扇部件10以及第四风扇部件之间。
[0026]具体地，本技术结构新颖、设计巧妙，显卡部件2和CPU3均位于第一风扇部件6、第二风扇部件8、第三风扇部件10以及第四风扇部件之间的中部，方便通过上述方式对机箱本体1内部进行吹风散热，从四个方向均设置有风扇部件，并且在四个方向均设置有通风网，方便从四个方向进行散热，提高空气流通效果，进而提高散热效果，结构可靠。
[0027]本实施例中，所述安装底座4的前端设置有进风口13，所述进风口13与所述第二风
扇部件8对应设置，所述进风口13的内壁底部设置有与水平面呈45
°
的斜面14，所述斜面14朝向所述第二风扇部件8。具体地，该设置下，使得机箱本体1前端的第二风扇部件8吸入空气，通过斜面14的设置下导向吹至显卡部件2，通过空气流通对显卡部件2进行散热。
[0028]本实施例中，所述机箱本体1的两侧均可拆卸连接有防护侧板15，所述安装底座4的一侧开设有窗口16，其中靠近所述窗口16一侧的防护侧板15的下端设置有第五通风网17，所述第五通风网17与所述窗口16对应设置。具体地，在该设置下，方便第一风扇部件6将空气从第五通风网17导入安装底座4内，并通过第一通风网5导入机箱本体1内，方便空气流通。
[0029]本实施例中，所述安装底座4内装设有电源20和硬盘21。具体地，在该设置下，对电源20和硬盘21的散热效果好。
[0030]本实施例中，所述显卡部件2的后端设置有配装架22，所述配装架22的一侧间隔设置有至少两个定位插片23，所述配装架22的另一侧设置有安装卡片24，所述安装卡片24设置有若干第一连接孔25，所述机箱本体1内壁后端的一侧从上至下等间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机箱结构，其特征在于：包括机箱本体、装设于机箱本体内的显卡部件、装设于机箱本体内的CPU以及装设于机箱本体内的安装底座，所述安装底座的上端设置有第一通风网，所述第一通风网上装设有第一风扇部件，所述机箱本体的前端装设有第二通风网以及第二风扇部件，所述机箱本体的后端装设有第三通风网以及第三风扇部件，所述机箱本体的上端装设有第四通风网以及第四风扇部件，所述显卡部件和CPU均位于所述第一风扇部件、第二风扇部件、第三风扇部件以及第四风扇部件之间。2.根据权利要求1所述的一种散热机箱结构，其特征在于：所述安装底座的前端设置有进风口，所述进风口与所述第二风扇部件对应设置，所述进风口的内壁底部设置有与水平面呈45
°
的斜面，所述斜面朝向所述第二风扇部件。3.根据权利要求1所述的一种散热机箱结构，其特征在于：所述机箱本体的两侧均可拆卸连接有防护侧板，所述安装底座的一侧开设有窗口，其中靠近所述窗口一侧的防护侧板的下端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利新，马建功，范文培，
申请(专利权)人：广东迅扬科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：