【技术实现步骤摘要】
一种高性能分离汽液两相热交换散热器
[0001]本技术涉及半导体器件散热
,特别是涉及一种高性能分离汽液两相热交换散热器。
技术介绍
[0002]在储能、新能源领域,现有的大功率半导体器件多用强制风冷散热器,并置于集装箱内通过风道和集装箱顶部的风扇将热大功率半导体器件运行时产生的热带出箱外,一般是将大功率半导体功率器件固定于散热器基板表面,其间填充导热硅脂或导热贴(PAD)等介面材料以减少大功率半导体功率器件与散热器表面之间的接触热阻,并将散热器热交换区域置于风道内,通过流经热交换区域的空气与散热器翅片进行热量交换,将大功率半导体功率器件运行过程中产生的热损耗带出系统外。但是,由于出风口在集装箱顶部,空气沿风道从下到上流过散热器,向上的空气温度不断累积上升,基板温度区域从下到上每个热源对应区域温度逐次增加,最高热源对应基板温度最高温度,比最低热源对应基板温度最高温度高15K~30K,导致温差较大、热量分布极不均匀的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的一个目的是提供一种高性能分离汽液两相热交换散热器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1. 一种高性能分离汽液两相热交换散热器,包括分离的功能模块区和换热区,所述功能模块区包括待散热的大功率半导体器件(1)和强化换热基板(2),所述换热区包括汽液两相散热器(3)和风扇组件(13),其特征在于,所述汽液两相散热器(3)的上下两端分别连通有蒸汽腔室(7)和冷凝腔室(10),二者分别与所述强化换热基板(2)连通为密闭腔体,并在所述密闭腔体内注入相变工质,所述强化换热基板(2)包括盖板(14)、壳体(15)及壳体(15)侧壁围设而成的腔体结构,在所述腔体结构内表面设置内凹空穴毛细结构(20),所述腔体结构内表面还设有分布间距为10.0 mm~100.0mm的加强结构并在所述壳体(15)侧壁内侧面加固等高的焊接结构台阶(21)构成焊接面,所述盖板(14)焊接在所述焊接面上形成完整的强化换热基板(2)。2.根据权利要求1所述的高性能分离汽液两相热交换散热器,其特征在于,所述强化换热基板(2)的腔体结构为位于顶部的汇流腔室(16)和强化换热空腔(18),所述强化换热空腔(18)对应所述大功率半导体器件(1)的安装位置,所述汇流腔室(16)的壳体侧壁高度t2大于所述强化换热空腔(18)的壳体侧壁高度t1,为t2≥1.5t1。3.根据权利要求2所述的高性能分离汽液两相热交换散热器,其特征在于,所述汽液两相散热器(3)与水平面垂直或与水平面呈40
°
~90
°
的夹角设置,所述汽液两相散热器(3)与所述强化换热基板(2)的连通具体为,在所述汇流腔室(16)顶部设置1~7个直径为φ10.0mm~φ50.0mm的汽液两相出口(17)以通过蒸汽输送管(8)与所述蒸汽腔室(7)的蒸汽腔入口(9)连通,在所述强化换热空腔底部设置1~3个直径为φ10.0mm~φ25.0mm的冷凝液回流入口(19)以通过冷凝回流管(11...
【专利技术属性】
技术研发人员:向彪,孟劲功,
申请(专利权)人:上海热拓电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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