生物能芯片制造技术

一种生物能芯片，它由导电复合材料（１）、电极（２）、下表面保护层（３）和上表面保护层（４）构成的。其特征是：导电复合材料（１）的左右两侧有电极（２）；导电复合材料（１）的上下两侧，有下表面保护层（３）和上表面保护层（４）；下表面保护层（３）和上表面保护层（４）是浸渍有改性粘结剂构成的；电极（２）是由金属箔构成的。从电极（２）引出工作导线，它使用不超过３６Ｖ的安全特低电压供电。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种生物能芯片，是由导电复合材料（１）、电极（２）、下表面保护层（３）和上表面保护层（４）构成的；其特征是：导电复合材料（１）的左右两侧有电极（２），导电复合材料（１）的上下两侧有下表面保护层（３）和上表面保护层（４），下表面保护层（３）和上表面保护层（４）是浸渍有粘结剂的薄膜构成的，电极（２）是由金属箔构成的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦仁和，秦仁杰，刘家涛，
申请(专利权)人：秦仁和，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]