一种电源设备内环温的降温系统技术方案

本申请公开了一种电源设备内环温的降温系统，包括内散热模块和至少一个制冷模块；内散热模块设置于电源设备的壳体内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发；制冷模块设置于电源设备的壳体内侧并与内散热模块进行连接，制冷模块适于对内散热模块进行制冷。本申请的有益效果：本申请通过设置在电源设备的内部设置内散热模块与外界进行连通来进行散热；同时还在电源设备的内部设置制冷模块来对内散热模块进行制冷，从而可以提高内散热模块的散热效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。至满足电气元件的正常工作。至满足电气元件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种电源设备内环温的降温系统


[0001]本申请涉及散热
，尤其是涉及一种电源设备内环温的降温系统。

技术介绍

[0002]内环温是指密闭的电源设备中发热器件产生的热量在内部循环而形成的内部环境温度，即电源设备内部积热产生的温度。现有的电源设备在进行工作时，一般通过内部设置1颗或N 颗内循环风机进行内外换热，这只能改善密闭电源设备内环温的均匀性，但电源设备内部的温度依旧能够达到95℃以上，而一般电气元件的工作温度上限在85℃左右，从而较高的内环温会导致电源设备无法正常工作。所以，现在急需一种能够降低电源设备内环温的降温系统。

技术实现思路

[0003]本申请的其中一个目的在于提供一种能够有效降低电源设备内部温度的降温系统。
[0004]为达到上述的目的，本申请采用的技术方案为：一种电源设备内环温的降温系统，包括内散热模块和至少一个制冷模块；所述内散热模块设置于电源设备的壳体内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发；所述制冷模块设置于电源设备的壳体内侧并与所述内散热模块进行连接，所述制冷模块适于对所述内散热模块进行制冷，从而可以进一步的提高所述内散热模块的降温效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。
[0005]优选的，所述制冷模块包括至少一块TEC芯片；所述TEC芯片通过制冷面贴合于所述内散热模块，所述TEC芯片的制热面与外界连通以进行散热。
[0006]优选的，所述电源设备内环温的降温系统还包括外散热模块；所述外散热模块设置于电源设备的壳体外侧并与所述TEC芯片的制热面贴合连接；以使得所述内散热模块和所述外散热模块通过所述制冷模块形成散热循环。
[0007]优选的，所述内散热模块包括至少一个内冷风扇和至少一个内冷散热器；所述内冷散热器安装于电源设备的壳体第一侧壁的内侧，所述内冷风扇安装于所述内冷散热器的一侧且贴合于所述TEC芯片的制冷面。
[0008]优选的，所述外散热模块包括至少一个外冷风扇和至少一个外冷散热器；所述外冷散热器安装于第一侧壁的外侧且贴合于所述TEC芯片的制热面；所述外冷风扇安装于所述外冷散热器相邻于第一侧壁的任一侧。
[0009]优选的，所述内冷散热器包括第一散热基板，所述外冷散热器包括第二散热基板；所述TEC芯片的制冷面通过导热材料与所述第一散热基板进行贴合连接，所述TEC芯片的制热面通过导热材料与所述第二散热基板进行贴合连接。
[0010]优选的，所述内散热模块和所述外散热模块位于电源设备内的主功率器件上方。
[0011]优选的，所述电源设备内环温的降温系统还包括主功率散热器；所述主功率散热
器设置于电源设备的壳体侧壁，且与电源设备的主功率器件正对，以用于对电源设备的主功率器件进行散热。
[0012]优选的，电源设备的主功率器件均安装于主功率PCBA，所述主功率PCBA贴合设置于所述主功率散热器。
[0013]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
[0014]本申请通过设置在电源设备的内部设置内散热模块与外界进行连通来进行散热；同时还在电源设备的内部设置制冷模块来对内散热模块进行制冷，从而可以提高内散热模块的散热效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术中TEC芯片的结构示意图。
[0017]图3为本技术中第一散热基板和第二散热基板的连接示意图。
[0018]图中：壳体100、主功率器件200、主功率PCBA210、内冷散热器31、第一散热基板 310、内冷风扇32、外冷散热器33、第二散热基板330、散热齿片300、外冷风扇34、主功率散热器35、TEC芯片400、制冷面410、制热面420、导热材料500。
具体实施方式
[0019]下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0020]在本申请的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
[0021]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0022]本申请的其中一个优选实施例，如图1至图3所示，一种电源设备内环温的降温系统，包括内散热模块和制冷模块；内散热模块设置于电源设备的壳体100内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发。制冷模块设置于电源设备的壳体100内侧并与内散热模块进行连接，制冷模块可以对内散热模块进行制冷，从而可以进一步的提高内散热模块的降温效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。
[0023]本实施例中，如图1和图2所示，对于狭小空间内的制冷，制冷模块一般选用半导体致冷器；即制冷模块包括至少一块TEC芯片400。各TEC芯片400均通过制冷面410贴合于内散热模块以实现对内散热模块的制冷；各TEC芯片400的制热面420与外界连通以进行散热，从而可以避免TEC芯片400产生的热量流入电源设备的壳体100内。
[0024]可以理解的是，TEC芯片400的数量可以根据实际需要进行设置。一般可以采用多块 TEC芯片400对内散热模块进行贴合设置，以保证制冷模块的制冷效率满足内散热模块的功率需求。
33相邻于第一侧壁的任一侧，以使得外冷风扇34的冷风吹向外冷散热器33，从而提高外冷散热器33的散热效率，以保证TEC芯片400的正常工作。
[0034]可以理解的是，外散热模块中外冷风扇34和外冷散热器33的具体数量可以根据实际需要进行设置，例如图1所示，外冷风扇34和外冷散热器33的数量至少为一个。
[0035]还可以理解的是，外冷风扇34的安装方位有多种，其中一个优选的实施方式为外冷风扇34安装于外冷散热器33的下部侧壁，以使得外冷风扇34的风向竖直向上以垂直于内冷风扇32的水平风向。从而可以借助热量的升腾，进一步的提高外冷风扇34的冷却效果。
[0036]本实施例中，如图3所示，内冷散热器31包括第一散热基板310，外冷散热器33包括第二散热基板330。TEC芯片400的制冷面410通过导热材料500与第一散热基板310进行贴合连接，TEC芯片400的制热面420通过导热材料500与第二散热基板330进行贴合连接。从而在内冷风扇32的热风吹向第一散热基板310时，通过制冷面410对第一散热基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源设备内环温的降温系统，其特征在于，包括：内散热模块，所述内散热模块设置于电源设备的壳体内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发；以及制冷模块，所述制冷模块设置于电源设备的壳体内侧并与所述内散热模块进行连接，所述制冷模块适于对所述内散热模块进行制冷。2.如权利要求1所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述制冷模块包括至少一块TEC芯片；所述TEC芯片通过制冷面贴合于所述内散热模块，所述TEC芯片的制热面与外界连通以进行散热。3.如权利要求2所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述电源设备内环温的降温系统还包括外散热模块；所述外散热模块设置于电源设备的壳体外侧并与所述TEC芯片的制热面贴合连接；以使得所述内散热模块和所述外散热模块通过所述制冷模块形成散热循环。4.如权利要求3所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述内散热模块包括至少一个内冷风扇和至少一个内冷散热器；所述内冷散热器安装于电源设备的壳体第一侧壁的内侧且贴合于所述TEC芯片的制冷面，所述内冷风扇安装于所述内冷散热器的一侧。5.如权利要求4所述的电源设备内环温的降温系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：许颇，王一鸣，杨雄鹏，梅汉文，林万双，
申请(专利权)人：锦浪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：