靶材组件及其形成方法技术

一种靶材组件及其形成方法，所述形成方法，包括：提供背板，所述背板的待焊接面包括中间区域和环绕中间区域的边缘区域，所述待焊接面的边缘区域表面上具有凸起的若干分立的台阶；在所述背板的待焊接面表面上添加钎料；提供金属靶材；将所述金属靶材置于所述钎料上，金属靶材的待焊接面与所述钎料接触；进行钎焊处理，将所述钎料熔化使金属靶材焊接至所述背板。本申请方法能减少金属靶材的边缘区域与背板接触位置的边缘焊接缺陷，同时能提高或保证背板和金属靶材之间的焊接强度。背板和金属靶材之间的焊接强度。背板和金属靶材之间的焊接强度。

【技术实现步骤摘要】
靶材组件及其形成方法


[0001]本申请涉及半导体溅射靶材制造领域，尤其涉及一种靶材组件及其形成方法。

技术介绍

[0002]靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。所述背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。在溅射过程中，所述靶材组件的工作环境比较恶劣，例如，靶材组件工作温度较高，例如300摄氏度至500摄氏度；另外，靶材组件的一侧充以冷却水强冷，而另一侧则处于10
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9Pa的高真空环境下，由此在靶材组件的相对二侧形成有巨大的压力差；再有，靶材组件处在高压电场、磁场中，受到各种粒子的轰击。在如此恶劣的环境下，如果靶材组件中靶材与背板之间的结合度较差，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、并与结合的背板相脱落，使得溅射无法达到溅射均匀的效果，同时还可能会对溅射基台造成损伤。
[0003]因此选择一种有效的焊接方式，使得靶材与背板实现可靠结合，满足长期稳定生产、使用靶材的需要，就显得十分必要。
[0004]钎焊是一种采用比母材(靶材和背板)熔化温度低的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的形成方法，其特征在于，包括：提供背板，所述背板的待焊接面包括中间区域和环绕中间区域的边缘区域，所述待焊接面的边缘区域表面上具有凸起的若干分立的台阶；在所述背板的待焊接面表面上添加钎料；提供金属靶材；将所述金属靶材置于所述钎料上，金属靶材的待焊接面与所述钎料接触；进行钎焊处理，将所述钎料熔化使金属靶材焊接至所述背板。2.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述若干凸起的台阶呈环状的均匀的分布在所述背板的待焊接面的边缘区域表面上。3.如权利要求1或2所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述台阶的数量大于等于3个，且小于等于6个。4.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，在所述背板的待焊接面表面上添加钎料时，所述钎料的厚度大于所述台阶的高度，所述台阶材料的熔点大于所述钎料的熔点，所述钎料熔化时，所述台阶支撑所述金属靶材。5.如权利要求1或2所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述台阶的上部分的宽度和长度大于下部分的宽度和长度。6.如权利要求5所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述台阶的高度为3.0mm
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4.0mm，所述台阶底部的长度为25mm
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35mm，宽度为10mm
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25mm。7.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述金属靶材的待焊接面内具有与所述若干台阶对应的若干凹槽，所述凹槽的深度小于所述台阶的高度，所述将所述钎料熔化使金属靶材焊接至所述背板时，相应的所述台阶伸入相应的凹槽中。8.如权利要求7所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，张冬青，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：