【技术实现步骤摘要】
发热郷体的结构本技术有关于一种JS1热〗衫显体的结构。 背景狄io 按;以往的发热装置^UU保温^A金属蚀刻回路为加热的组件,只能 做为,面发热,若铺于预定平面上欲使其片状面积发热需长时间热的传 导,M热不均匀,亦Hy&iL法挠曲,使用上常常会受到限制。割吏用导电布或其它布状的导电材料所制作的发热片,请见中国台湾 新型专利第M257591号r可发热4衫显的加热装置J及新型专利第M294805号15 r软性布狱热体j,均采回路的设计,亦因其电源线^f狄接点方式(例 MP接、端子压着、 ....)直接连接发热导电层,造成电流直接流向 较高阻抗的导体,而在接点处,与他处的温差相差很大,形成高温而使得 ^£的材料*妙爻,ii^/fM者的危险。因jtb^设计人的中国台湾新型专利第M287025号r发热装置的构造改20 良J ,用以改善上述专利案的缺失,期夺电源线、发热导电层.二者的接 点处 錄平面设计,^jl热导电层与导线的连接从点延伸为面,形成无数 的接触点,使电流絲,敏形成接点高温,提高妙f议实用性。实用,内容25本技术的目的是提^^种发热^;显体的结构, ...
【技术保护点】
一种发热保温体的结构,包含有:一第一导体,以具有预定阻抗值的导电材料制成;及数第二导体,以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成,设于第一导体上;及导线,连接第二导体;其特征在于:第一导体设有数个开孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴贵煌,
申请(专利权)人:仁齐企业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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