显示面板及其测试方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种显示面板及其测试方法和显示装置。其中，显示面板包括至少一个裂纹检测线组；裂纹检测线组位于边框区，每个裂纹检测线组均包括第一裂纹检测线和第二裂纹检测线，第一裂纹检测线和第二裂纹检测线均用于传输测试信号以实现裂纹检测，第一裂纹检测线和第二裂纹检测线均围绕显示区延伸，第二裂纹检测线位于第一裂纹检测线的外围，第一裂纹检测线和第二裂纹检测线短接。本发明专利技术的技术方案，既能够测试显示面板是否出现裂纹，又有助于缓解显示面板的静电击伤问题，从而提升产品品质。产品品质。产品品质。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其测试方法和显示装置


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其测试方法和显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，人们对于显示面板的品质要求越来越高。现有显示面板中通常设置有基于面板裂纹检测(Panel Crack Detection，PCD)技术的裂纹检测电路，其主要用于对显示面板在切割或运输等过程中产生的裂纹进行检测。目前，现有显示面板中的裂纹检测电路容易引起静电击伤问题，造成显示面板出现显示不良，影响产品品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种显示面板及其测试方法和显示装置，以在实现测试显示面板是否出现裂纹的同时，缓解显示面板的静电击伤问题，从而提升显示面板产品的品质。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板，具有显示区和边框区，所述显示面板包括：
[0005]至少一个裂纹检测线组，位于所述边框区，每个所述裂纹检测线组均包括第一裂纹检测线和第二裂纹检测线，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线均用于传输测试信号以实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，具有显示区和边框区，所述显示面板包括：至少一个裂纹检测线组，位于所述边框区，每个所述裂纹检测线组均包括第一裂纹检测线和第二裂纹检测线，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线均用于传输测试信号以实现裂纹检测，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线均围绕所述显示区延伸，所述第二裂纹检测线位于所述第一裂纹检测线的外围，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线短接。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述边框区包括上边框区、下边框区、左边框区和右边框区，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线均自所述下边框区的一侧依次经由所述左边框区、所述上边框区和所述右边框区向所述下边框区的另一侧延伸，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线在所述上边框区、所述下边框区、所述左边框区和所述右边框区中的任一区域短接；优选地，所述显示面板还包括：多个子像素单元和多条数据线，所述子像素单元连接对应的所述数据线，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线均用于连接对应的所述数据线，以通过所述数据线向所述子像素单元传输测试信号并驱动其发光，以实现裂纹检测，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线对应的所述数据线不同；优选地，所述显示面板还包括：第一开关和第二开关，位于所述边框区，所述第一裂纹检测线通过所述第一开关连接对应的所述数据线，所述第一开关用于控制所述第一裂纹检测线和对应的所述数据线连通或断开，所述第二裂纹检测线通过所述第二开关连接对应的所述数据线，所述第二开关用于控制所述第二裂纹检测线和对应的所述数据线连通或断开。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一裂纹检测线包括第一短接点，所述第二裂纹检测线包括第二短接点，所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线通过所述第一短接点和所述第二短接点进行短接；所述第一短接点两侧的所述第一裂纹检测线分别用于连接对应的数据线，且所述第一短接点两侧的所述第一裂纹检测线对应的所述数据线不同；所述第二短接点两侧的所述第二裂纹检测线分别用于连接对应的数据线，且所述第二短接点两侧的所述第二裂纹检测线对应的所述数据线不同。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述裂纹检测线组包括第一裂纹检测线组和第二裂纹检测线组，所述第一裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线，位于所述第二裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线的外围，所述第一裂纹检测线组和所述第二裂纹检测线组用于在所述显示面板的不同工艺阶段进行裂纹检测。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：至少一个测试端子，位于所述边框区，所述测试端子连接所述第一裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线，用于向所述第一裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线提供所述测试信号，或者，所述测试端子连接所述第一裂纹检测线组中的所述第二裂纹检测线，用于向所述第一裂纹检测线组中的所述第二裂纹检测线提供所述测试信号；至少一个邦定连接部，所述边框区包括驱动芯片邦定区，所述邦定连接部位于所述驱
动芯片邦定区，所述邦定连接部用于连接驱动芯片中的信号端和所述第二裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线，以将接收到的所述测试信号提供至所述第二裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线，或者，所述邦定连接部用于连接驱动芯片中的信号端和所述第二裂纹检测线组中的所述第二裂纹检测线，以将接收到的所述测试信号提供至所述第二裂纹检测线组中的所述第二裂纹检测线；优选地，所述测试端子包括第一测试端子和第二测试端子，所述第一测试端子在下边框区的一侧连接所述第一裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线或所述第二裂纹检测线，所述第二测试端子在所述下边框区的另一侧连接所述第一裂纹检测线组中的所述第一裂纹检测线或所述第二裂纹检测线；优选地，所述邦定连接部包括第一邦定连接部和第二邦定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国冬，朱修剑，张金方，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：