一种半封闭继电器制造技术

技术编号:37082736 阅读:34 留言:0更新日期:2023-03-29 19:58
本实用新型专利技术公开了一种半封闭继电器,包括继电器底座、设置于所述继电器底座上部的继电器保护结构、继电器动触点、继电器静触点,继电器静触点包括静触点上桥臂及静触点下桥臂,继电器保护结构上开设有触点散热台阶,触点散热台阶上开设有散热通槽,所述静触点上桥臂穿出所述散热通槽并延伸至高出所述继电器保护结构的高度;该半封闭继电器在保护结构上开设有与继电器静触点结构相匹配的散热通槽,通过将继电器静触点的桥臂延长,同时将延长的桥臂延伸出保护结构外部,从而直接将触点的热量通过延长的桥臂迅速导出至保护结构外部的空气中,极大地加快了触点的散热,提高了继电器的工作电流。电流。电流。

【技术实现步骤摘要】
一种半封闭继电器


[0001]本技术涉及电力电子器件散热
,尤其涉及一种半封闭继电器。

技术介绍

[0002]如图1所示,现有继电器都是将焊接引脚从继电器底座下部延伸出,其他部分均封闭在保护外壳结构内部,为全封闭继电器,对于电流较小的继电器来说,不存在散热问题。而对于电流较大的继电器来说,触点发热较大,但是继电器上部线圈与触点的保护外壳结构是合封闭的,触点完全容置于保护外壳结构的内部,在此种条件下触点大量的热量集聚在保护外壳结构内部,需要通过保护外壳结构将热量散发到空气中,但这种散热困难,继电器如果工作电流过高,会导致触点热量聚集,导致继电器烧坏,从而限制了继电器触点的工作电流;同时,现有技术中继电器的静触点都是设置成长度很短的结构,无法起到散热传递作用,静触点只是朝着继电器底座延伸到可以装配到PCB板或者电路结构的位置,但往继电器保护外壳结构的方向并未延伸,导致热量导集结在触点一点上,无法将散热热量通过散热传递结构传递至保护外壳结构外部,只能依靠保护外壳结构自行的散热。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提出一种半封闭继电器,该半封闭继电器在保护结构上开设有与继电器静触点结构相匹配的散热通槽,将除了线圈及动触点外的高发热的继电器静触点裸露在保护结构外部,通过将继电器静触点的桥臂延长,同时将延长的桥臂延伸出保护结构外部,从而直接将触点的热量通过延长的桥臂迅速导出至保护结构外部的空气中,极大地加快了触点的散热,提高了继电器的工作电流。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供一种半封闭继电器,包括继电器底座、设置于所述继电器底座上部的继电器保护结构、容置于所述继电器保护结构内部的继电器线圈、与所述继电器线圈配合进行动作的继电器动触点、设置于所述继电底座上并位于继电器动触点前部的继电器静触点,所述继电器动触点的一端与所述继电器线圈的铁芯相配合,所述继电器动触点的另一端与所述继电器静触点相配合,所述继电器静触点包括静触点上桥臂及静触点下桥臂,所述继电器保护结构上开设有触点散热台阶,所述触点散热台阶上开设有散热通槽,所述静触点上桥臂穿出所述散热通槽并延伸至高出所述继电器保护结构的高度。
[0005]优选地,所述静触点下桥臂穿过所述继电器底座延伸至所述继电器底座下部。
[0006]优选地,所述静触点上桥臂装配有用于加大散热的弯曲铜排。
[0007]优选地,在所述继电器底座上的所述静触点上桥臂附近设置有用于促进静触点上桥臂进行散热传导的散热装置。
[0008]优选地,所述静触点上桥臂为铜排或者铜包铝排,所述静触点下桥臂为铜排或者铜包铝排。
[0009]优选地,所述静触点为两个,所述静触点上桥臂及静触点下桥臂都为两个,分别与
两个所述静触点连接;所述动触点为一个,当继电器线圈通电时,所述动触点与两个所述静触点吸合,所述静触点连接的电路导通。
[0010]优选地,所述静触点上桥臂及静触点下桥臂与所述散热通槽装配的位置进行密封处理。
[0011]采用上述结构之后,半封闭继电器,包括继电器底座、设置于所述继电器底座上部的继电器保护结构、容置于所述继电器保护结构内部的继电器线圈、与所述继电器线圈配合进行动作的继电器动触点、设置于所述继电底座上并位于继电器动触点前部的继电器静触点,所述继电器动触点的一端与所述继电器线圈的铁芯相配合,所述继电器动触点的另一端与所述继电器静触点相配合,所述继电器静触点包括静触点上桥臂及静触点下桥臂,所述继电器保护结构上开设有触点散热台阶,所述触点散热台阶上开设有散热通槽,所述静触点上桥臂穿出所述散热通槽并延伸至高出所述继电器保护结构的高度,该半封闭继电器在保护结构上开设有与继电器静触点结构相匹配的散热通槽,将除了线圈及动触点外的高发热的继电器静触点裸露在保护结构外部,通过将继电器静触点的桥臂延长,同时将延长的桥臂延伸出保护结构外部,从而直接将触点的热量通过延长的桥臂迅速导出至保护结构外部的空气中,极大地加快了触点的散热,提高了继电器的工作电流。
附图说明
[0012]图1为现有技术的全封闭继电器的结构图;
[0013]图2为本技术实施例一的半封闭继电器的整体结构图;
[0014]图3为本技术实施例一的半封闭继电器的立体图;
[0015]图4为本技术实施例一的半封闭继电器的正视图;
[0016]图5为本技术实施例三的半封闭继电器的结构图。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。
[0018]实施例一
[0019]请参阅图2至图4,图2为本技术实施例一的半封闭继电器的整体结构图;图3为本技术实施例一的半封闭继电器的立体图;
[0020]图4为本技术实施例一的半封闭继电器的正视图;
[0021]本实施例公开了一种半封闭继电器10,包括继电器底座15、设置于继电器底座15上部的继电器保护结构11、容置于继电器保护结构11内部的继电器线圈13、与继电器线圈13配合进行动作的继电器动触点12、设置于继电器底座15上并位于继电器动触点14前部的继电器静触点12,继电器动触点14的一端与继电器线圈13的铁芯相配合,继电器动触点14的另一端与继电器静触点12相配合,继电器静触点12包括静触点上桥臂121及静触点下桥臂122,继电器保护结构11上开设有触点散热台阶18,触点散热台阶18上开设有散热通槽19,静触点上桥臂121穿出散热通槽19并延伸至高出继电器保护结构11的高度。
[0022]实施例二
[0023]本实施例以实施例一为基础,在本实施例中,静触点下桥臂122穿过继电器底座15延伸至继电器底座15下部,静触点上桥臂121及静触点下桥臂122与散热通槽19装配的位置进行密封处理。
[0024]在本实施例中,静触点12为两个,静触点上桥臂121及静触点下桥臂122都为两个,分别与两个静触点12连接;动触点14为一个,当继电器线圈通电时,动触点14与两个静触点12吸合,所述静触点连接的电路导通。
[0025]静触点上桥臂121为铜排或者铜包铝排,静触点下桥臂122为铜排或者铜包铝排。
[0026]实施例三
[0027]请参阅图5,图5为本技术实施例三的半封闭继电器的结构图。
[0028]本实施例以实施例一为基础,在本实施例中,静触点上桥臂121装配有用于加大散热的弯曲铜排17。
[0029]实施例四
[0030]本实施例以实施例一为基础,在本实施例中,在继电器底座15上的静触点上桥臂121附近设置有用于促进静触点上桥臂121进行散热传导的散热装置。
[0031]该半封闭继电器10在保护结构上开设有与继电器静触点结构相匹配的散热通槽,将除了线圈及动触点外的高发本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半封闭继电器,其特征在于,包括继电器底座、设置于所述继电器底座上部的继电器保护结构、容置于所述继电器保护结构内部的继电器线圈、与所述继电器线圈配合进行动作的继电器动触点、设置于所述继电器底座上并位于继电器动触点前部的继电器静触点,所述继电器动触点的一端与所述继电器线圈的铁芯相配合,所述继电器动触点的另一端与所述继电器静触点相配合,所述继电器静触点包括静触点上桥臂及静触点下桥臂,所述继电器保护结构上开设有触点散热台阶,所述触点散热台阶上开设有散热通槽,所述静触点上桥臂穿出所述散热通槽并延伸至高出所述继电器保护结构的高度。2.根据权利要求1所述的半封闭继电器,其特征在于,所述静触点下桥臂穿过所述继电器底座延伸至所述继电器底座下部。3.根据权利要求1所述的半封闭继电器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张刚张武江吕一航谢峰
申请(专利权)人:深圳市禾望电气股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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