一种具有模块化屏蔽结构的主板制造技术

技术编号:37076851 阅读:18 留言:0更新日期:2023-03-29 19:53
本实用新型专利技术公开了一种具有模块化屏蔽结构的主板,包括底板、主板本体和屏蔽罩,所述底板的顶部四拐角处均设有卡接机构,所述主板本体的两侧前后两端均固定安装有卡销,所述卡销插接于卡接机构的内侧,所述主板本体的顶部四拐角处均固定安装有卡块。本实用新型专利技术采用上述结构,通过设置散热机构和防潮机构,使得在使用时,可通过启动套筒内部的散热风扇运行,进而使得空气快速的进入屏蔽罩内并透过屏蔽网排出,从而提高了屏蔽罩内侧的空气流速,进而使得散热效率大大提高,同时使用期间,可通过放置网箱内部的干燥机袋对屏蔽罩内侧的湿气进行吸附,进而达到了较好的干燥目的,有效的提供高了主板本体的使用寿命。提供高了主板本体的使用寿命。提供高了主板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有模块化屏蔽结构的主板


[0001]本技术属于主板
,特别涉及一种具有模块化屏蔽结构的主板。

技术介绍

[0002]主板,也叫母板,安装在计算机主机箱内,是计算机最基本也是最重要的部件之一,在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低,决定了硬件系统的稳定性。主板与CPU关系密切,每一次CPU的重大升级,必然导致主板的换代。主板是计算机硬件系统的核心,也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号,部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的,计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其它设备的操控都必须通过主板来完成。计算机性能是否能够充分发挥,硬件功能是否足够,以及硬件兼容性如何等,都取决于主板的设计。
[0003]但是现有技术中的一些主板都不具备屏蔽组件,导致使用的过程中遇到一些特定的环境中容易遭受一些电磁干扰,影响主板中的电子元件正常使用,同时在主板安装时比较繁琐,工作人员需要使用传统的螺栓进行固定,在后期进行拆卸的时候容易造成螺栓滑丝的情况,导致拆卸困难,影响工作效率;
[0004]专利号为“CN202121083950.7”的一种具有屏蔽组件的主板,包括主板、屏蔽盖、限位盖和固定柱,所述主板的四角处均开设有固定孔,所述固定柱的一端设置有连接孔,所述连接孔的内壁两侧固定连接有固定块,所述限位盖的顶部固定连接有限位块,所述限位块的顶部固定连接有弹块。本技术中,在进行安装时便于工作人员安装,避免传统的复杂螺栓安装,提高安装效率,同时避免螺栓滑丝,造成拆卸的困难,便于后期维护拆卸工作,在一些特定环境中使用时能够屏蔽电磁等干扰,保护主板中的电子元件的正常使用,提高安全性,设置有连接块、螺钮和压垫,便于对屏蔽组件进行固定,提高在使用时的稳定性;
[0005]上述技术方案虽然能够解决主板缺少备屏蔽组件,导致使用的过程中遇到一些特定的环境中容易遭受一些电磁干扰,影响主板中的电子元件正常使用和工作人员需要使用传统的螺栓进行固定,在后期进行拆卸的时候容易造成螺栓滑丝的情况,导致拆卸困难的问题,但是依然存在一定的缺陷,上述主板在使用期间由于设置屏蔽盖对主板的顶部进行覆盖,具有较好的屏蔽功能,但是由于屏蔽盖的覆盖导致主板的热量难以散发,同时气密性降低会导致内部湿热气体难以排出,防潮以及散热性能不佳,进而导致主板容易损毁,因此需要对其进行改进。

技术实现思路

[0006]针对
技术介绍
中提到的问题,本技术的目的是提供一种具有模块化屏蔽结构的主板,以解决现有技术中缺少散热除湿功能以至于主板使用寿命较低的问题。
[0007]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0008]一种具有模块化屏蔽结构的主板,包括底板、主板本体和屏蔽罩,所述底板的顶部
四拐角处均设有卡接机构,所述主板本体的两侧前后两端均固定安装有卡销,所述卡销插接于卡接机构的内侧,所述主板本体的顶部四拐角处均固定安装有卡块,所述屏蔽罩的内侧四拐角处均设有限位机构,所述限位机构的内端与卡块相互卡接,所述屏蔽罩通过限位机构卡接安装于主板本体的顶部,所述屏蔽罩的顶部两侧设有散热机构,所述屏蔽罩内的顶部中间设有防潮机构。
[0009]通过采用上述技术方案,通过设置散热机构和防潮机构,使得在使用时,可通过启动套筒内部的散热风扇运行,进而使得空气快速的进入屏蔽罩内并透过屏蔽网排出,从而提高了屏蔽罩内侧的空气流速,进而使得散热效率大大提高,同时使用期间,可通过放置网箱内部的干燥机袋对屏蔽罩内侧的湿气进行吸附,进而达到了较好的干燥目的,有效的提供高了主板本体的使用寿命。
[0010]进一步地,作为优选技术方案,所述卡接机构包括插槽和卡孔,所述卡孔开设于卡销的下端两侧,所述插槽开设于底板的定比四拐角处,所述插槽内两侧开设有凹孔,所述凹孔的内侧固定安装有卡接弹簧,所述卡接弹簧的内侧设有插销,所述插销插接于卡孔内侧。
[0011]通过采用上述技术方案,通过设置卡接机构,使得在使用时,可通过将卡销插接到插槽内,此时凹孔内的卡接弹簧抵触插销插接到卡孔的内部,进而便可完成主板本体的安装。
[0012]进一步地,作为优选技术方案,所述卡孔和卡销内端的切面形状均设置为半圆形,所述卡销的下端正面形状为等腰梯形。
[0013]通过采用上述技术方案,通过设置半圆形的卡销和卡孔且卡销的下端正面形状为等腰梯形,可方便主板的拆卸与安装。
[0014]进一步地,作为优选技术方案,所述限位机构包括凹槽和卡槽,所述卡槽开设于卡块的外侧,所述凹槽开设于屏蔽罩内的下端两侧下端且分别设置于前后两侧,所述凹槽内固定安装有限位弹簧,所述限位弹簧的内端固定安装有限位销,所述限位销插接于卡槽内。
[0015]通过采用上述技术方案,通过设置限位机构,使得在使用时,可通过限位弹簧抵触限位销插接到卡槽内,进而便可将屏蔽罩固定在卡块外侧。
[0016]进一步地,作为优选技术方案,所述限位销的外端固定安装有连轴,所述连轴的外侧贯穿凹槽和屏蔽罩固定安装有限位板。
[0017]通过采用上述技术方案,通过设置连轴,可通过拉动限位板带动连轴抽动限位销,进而便于拆装屏蔽罩。
[0018]进一步地,作为优选技术方案,所述限位机构还包括桥式扶手,所述桥式扶手的内端分别与屏蔽罩两侧前后两端的限位板外侧固定连接。
[0019]通过采用上述技术方案,通过设置桥式扶手,可便于一次性抽动两组限位板,进而便于屏蔽罩拆装。
[0020]进一步地,作为优选技术方案,所述散热机构包括套筒,所述套筒固定安装于屏蔽罩的顶部两侧,所述套筒的底部与屏蔽罩内侧相连通,所述套筒的内部设有散热风扇,所述套筒内位于散热风扇的上端设有隔网。
[0021]通过采用上述技术方案,通过设置散热机构,使得在使用时,可通过启动套筒内部的散热风扇运行,进而使得空气通过套筒进入到屏蔽罩的内侧,从而达到了较好的散热效果,设置隔网可对套筒进行防护。
[0022]进一步地,作为优选技术方案,所述散热机构还包括屏蔽网,所述屏蔽网固定安装于屏蔽罩的正面两侧。
[0023]通过采用上述技术方案,通过设置屏蔽网可辅助屏蔽罩内部的空气排出,进而达到热交换目的,提高了散热效率。
[0024]进一步地,作为优选技术方案,所述防潮机构包括导轨,所述导轨固定安装于屏蔽罩内顶部中间,所述导轨的内侧滑动连接有放置网箱,所述放置网箱内放置有干燥剂袋,所述放置网箱的前端贯穿屏蔽罩固定安装有磁石板,所述磁石板的正面中间设有抠槽。
[0025]通过采用上述技术方案,通过设置防潮机构,使得在使用期间,可通过导轨内侧放置网箱中的干燥剂袋对屏蔽罩内侧的湿空气进行吸附干燥,提高了主板本体的使用寿命,同时设置磁石板可吸附屏蔽罩进而辅助固定放置网箱,当放置网箱内的干燥剂袋需要更换时,只需抠动抠槽抽出放置网箱即可。
[0026]进一步地,作为优选技术方案,所述底板的顶部四拐本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有模块化屏蔽结构的主板,其特征在于:包括底板(1)、主板本体(2)和屏蔽罩(3),所述底板(1)的顶部四拐角处均设有卡接机构(4),所述主板本体(2)的两侧前后两端均固定安装有卡销(5),所述卡销(5)插接于卡接机构(4)的内侧,所述主板本体(2)的顶部四拐角处均固定安装有卡块(6),所述屏蔽罩(3)的内侧四拐角处均设有限位机构(7),所述限位机构(7)的内端与卡块(6)相互卡接,所述屏蔽罩(3)通过限位机构(7)卡接安装于主板本体(2)的顶部,所述屏蔽罩(3)的顶部两侧设有散热机构(8),所述屏蔽罩(3)内的顶部中间设有防潮机构(9)。2.根据权利要求1所述的具有模块化屏蔽结构的主板,其特征在于:所述卡接机构(4)包括插槽(41)和卡孔(42),所述卡孔(42)开设于卡销(5)的下端两侧,所述插槽(41)开设于底板(1)的定比四拐角处,所述插槽(41)内两侧开设有凹孔(43),所述凹孔(43)的内侧固定安装有卡接弹簧(44),所述卡接弹簧(44)的内侧设有插销(45),所述插销(45)插接于卡孔(42)内侧。3.根据权利要求2所述的具有模块化屏蔽结构的主板,其特征在于:所述卡孔(42)和卡销(5)内端的切面形状均设置为半圆形,所述卡销(5)的下端正面形状为等腰梯形。4.根据权利要求1所述的具有模块化屏蔽结构的主板,其特征在于:所述限位机构(7)包括凹槽(71)和卡槽(72),所述卡槽(72)开设于卡块(6)的外侧,所述凹槽(71)开设于屏蔽罩(3)内的下端两侧下端且分别设置于前后两侧,所述凹槽(71)内固定安装有限位弹簧(73),所述限位弹簧(73)的内端固定安装有限位...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳涛
申请(专利权)人:佰事达深圳智能有限公司
类型:新型
国别省市:

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