一种耗材盒制造技术

本发明专利技术公开一种耗材盒，涉及打印耗材技术领域。耗材盒可拆卸地安装于打印机内，包括盒体；盒体包括芯片安装部和定位部，定位部在竖直方向上遮挡芯片安装部，定位部去除至少部分结构形成避让定位部；避让定位部用于使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点的至少部分在竖直方向上外露；竖直方向为与转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录。接触触点的再烧录。接触触点的再烧录。

【技术实现步骤摘要】
一种耗材盒


[0001]本专利技术涉及打印耗材
，尤其涉及一种耗材盒。

技术介绍

[0002]现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源；目前兼容厂家直接利用修复芯片替换原装芯片的方式实现耗材盒的再生，但修复芯片可能无法获取原装序列号等身份信息，因此，我们想出利用原装芯片，通过转接芯片的方式实现耗材盒的再生，但是，转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制，在转接芯片与原装芯片进行压焊时，压焊机因为转接芯片周围的结构限制无法准确地进行，存在一定的安装难度。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种耗材盒，用于解决由于耗材盒安装结构的限制，在转接芯片与原装芯片进行压焊时，压焊机因为转接芯片周围的结构限制无法准确地进行，存在一定的安装难度的问题。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供了耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，包括盒体；
[0005]盒体包括芯片安装部和定位部，定位部在竖直方向上遮挡芯片安装部，定位部去除至少部分结构形成避让定位部；
[0006]避让定位部用于使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点的至少部分在竖直方向上外露；
[0007]竖直方向为与转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。
[0008]本专利技术的耗材盒，通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使设置于芯片安装部内的转接芯片的转接芯片接触触点外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录。
[0009]在一些实施方式中，避让定位部由定位部在竖直方向上去除前半部形成；或
[0010]避让定位部由定位部在竖直方向上去除前半部的部分形成。
[0011]在一些实施方式中，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留部分在沿着转接芯片接触触点的排列方向上覆盖打印机上的打印机探针的至少部分区域。
[0012]在一些实施方式中，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留长度在竖直方向上至少与打印机上的打印机探针的部分区域在沿着转接芯片接触触点的长度方向上存在重叠。
[0013]在一些实施方式中，当耗材盒通过定位部进行颜色防呆，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留长度至少部分与打印机的配合部在竖直方向上存在重叠；或
[0014]当耗材盒不通过定位部进行颜色防呆，在耗材盒安装于打印机内时，定位部的去除端的保留长度与打印机的配合部在竖直方向上不存在重叠。
[0015]在一些实施方式中，转接芯片上与转接芯片接触触点设置面相反的一面设置有转接芯片安装触点，转接芯片安装触点与转接芯片接触触点电连接，转接芯片安装触点用于与原装芯片的原装芯片触点电连接。
[0016]在一些实施方式中，转接芯片安装触点上设置有安装辅助件，转接芯片安装触点通过安装辅助件与原装芯片触点电连接。
[0017]在一些实施方式中，安装辅助件为导电背胶；
[0018]相邻两个导电背胶的间距大于相邻两个原装芯片触点的间距；和/或
[0019]导电背胶的表面积大于转接芯片安装触点的表面积。
[0020]在一些实施方式中，安装辅助件设置有镂空部，镂空部用于防止转接芯片安装触点和/或原装芯片触点在其对应芯片上形成的凹陷或使用过程中形成的空鼓接触不良。
[0021]在一些实施方式中，耗材盒还包括转接芯片，转接芯片设置有原装芯片安装部，原装芯片安装部用于安装原装芯片，并使原装芯片与转接芯片通信。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的耗材盒，通过在定位部上去除至少部分结构形成避让定位部，使转接芯片的转接芯片接触触点的外露，从而使压焊机有效地进行焊接，实现了转接芯片的快速安装，提高了转接芯片安装效率；并且，避让定位部方便了转接芯片接触触点的再烧录；通过转接芯片中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及转接芯片让原装芯片数据经过转接芯片的存储部件处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施的在耗材盒上去除部分定位部的过程示意图；
[0024]图2为本专利技术实施的改造耗材盒的结构示意图；
[0025]图3为本专利技术实施的在改造耗材盒上安装转接芯片后的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施的耗材盒的定位部的优选切割方法的结构示意图；
[0027]图5为本专利技术实施的转接芯片的第一种形式的正反面结构示意图；
[0028]图6为本专利技术实施的转接芯片的第二种形式的正反面结构示意图；
[0029]图7为本专利技术实施的安装辅助件与镂空部的结构示意图；
[0030]图8为本专利技术实施的在改造耗材盒上安装转接芯片的过程示意图；
[0031]图9为本专利技术实施的改造耗材盒安装在打印机端的安装过程示意图；
[0032]图10为本专利技术实施的凹型去除方案的转接芯片安装过程示意图；
[0033]图11为本专利技术实施的耗材盒未去除定位部的转接芯片安装过程示意图。
[0034]附图标号说明：耗材盒100，改造耗材盒100a，盒体110，芯片安装部120，定位部130，避让定位部140，避让定位结构一141，避让定位结构二142，避让定位结构三143，原装芯片200，原装芯片触点210，转接芯片300，转接芯片接触触点310，存储部件320，转接芯片安装触点330，安装辅助件331，镂空部331a，打印机接触部400，打印机探针410，探测端子411，配合部420。
具体实施方式
[0035]对于打印耗材领域，基于环保及成本因素，人们往往回收耗材盒重新装墨再利用；现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制，存在一定的安装难度，并且，在转接芯片安装后，烧录设备探针也不便于对其进行再烧录操作。
[0036]下面以具体实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。
[0037]根据本专利技术的实施例，图1示意性地显示了根据本专利技术的一种耗材盒结构，如图1a所示，耗材盒100包括盒体110，盒体110大致呈长方体形状，盒体110具有前表面、后表面、左表面、右表面、上表面和下表面，其中，前表面与后表面对应，左表面与右表面对应，上表面与下表面对应，盒体110具有用于容纳墨水的容纳腔(图中未示出)，盒体110的前表面设置有芯片安装部120，芯片安装部120相比较于盒体110的左表面、上表面更靠近盒体110的右表面、下表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，其特征在于，包括：盒体，所述盒体包括芯片安装部和定位部，所述定位部在竖直方向上遮挡所述芯片安装部，所述定位部去除至少部分结构形成避让定位部；所述避让定位部用于使设置于所述芯片安装部内的转接芯片的部转接芯片接触触点的至少部分在所述竖直方向上外露；所述竖直方向为与所述转接芯片接触触点的安装面所在平面垂直的方向。2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述避让定位部由所述定位部在所述竖直方向上去除前半部形成；或所述避让定位部由所述定位部在所述竖直方向上去除前半部的部分形成。3.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留部分在沿着所述转接芯片接触触点的排列方向上覆盖所述打印机上的打印机探针的至少部分区域。4.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留长度在所述竖直方向上至少与所述打印机上的打印机探针的部分区域在沿着所述转接芯片接触触点的长度方向上存在重叠。5.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，当所述耗材盒通过所述定位部进行颜色防呆，在所述耗材盒安装于所述打印机内时，所述定位部的去除端的保留长度至少部分与所述打印机的配合部在所述竖直方向上存在重叠；或当所述耗材盒不通过所述定位部进...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁观源，黄超明，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：