一种温度传感器采样装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度传感器采样装置，包括盒体，所述盒体的一侧贯穿设置有测量口，所述测量口的顶部固定安装有第一转承轴，所述第一转承轴的一侧固定安装有保护壳，所述盒体的另一侧固定安装有第二转承轴，所述第二转承轴的底部固定安装有门。本发明专利技术通过在PCB主板的顶部固定安装有共模电感器，能够通过温度传感器对温度进行采集，经共模电感器消除共模干扰，接着利用采样电阻器将电流信号转换为电压信号，经电压跟随器输入双电阻分压器进行分压，再经过光耦进行隔离处理，输入差分放大器进行信号调理，然后经电阻分压传感器后输出TEMP信号供CPU的AD进行温度采集，方便在信号采集的同时对电路有抗干扰性，可以对有信号隔离、滤波及调理。滤波及调理。滤波及调理。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器采样装置


[0001]本专利技术涉及温度采样
，具体为一种温度传感器采样装置。

技术介绍

[0002]随着技术的不断进步，对各种产品工作过程中温度的变化及温度环境适应性越来越关注，对产品的温度采集成为产品先进性的体现，本专利技术是采用AD590温度传感器对产品温度进行采样的温度采样电路的设计。
[0003]现有的温度传感器采样装置存在的缺陷是：1、不方便在信号采集的同时对电路有抗干扰性，无法对信号的隔离以及调理；2、不方便使用人员对设备的重要部件进行保护，从而增加设备的成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种温度传感器采样装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种温度传感器采样装置，包括盒体，所述盒体的一侧贯穿设置有测量口，所述测量口的顶部固定安装有第一转承轴，所述第一转承轴的一侧固定安装有保护壳，所述盒体的另一侧固定安装有第二转承轴，所述第二转承轴的底部固定安装有门，所述门的另一侧固定安装有把手，所述盒体内部的底端固定安装有泡沫垫，所述泡沫垫的的顶部固定安装有PCB主板，所述PCB主板的顶部固定安装有共模电感器，所述共模电感器的一侧固定安装有温度传感器，所述共模电感器的另一侧固定安装有采样电阻器，所述采样电阻器的另一侧固定安装有电压跟随器，所述电压跟随器的另一侧固定安装有双电阻分压器，所述双电阻分压器的另一侧固定安装有光耦，所述光耦的另一侧固定安装有差分放大器，所述差分放大器的另一侧固定安装有电阻分压传感器，所述PCB主板的另一侧固定安装有电池，所述盒体的顶部固定安装有提手，所述盒体的底部固定安装有凹槽块，所述凹槽块的底部固定安装有上转动块，所述上转动块的底部固定安装有支撑板。
[0006]优选的，所述提手的底部皆固定安装有转动轴，转动轴的底部固定安装有底块。
[0007]优选的，所述凹槽块的另一侧活动安装有凸槽块。
[0008]优选的，所述上转动块的底部固定安装有旋转盘，旋转盘的底部固定安装有下转动块。
[0009]优选的，所述支撑板的底部等距安装有套筒，套筒的另一侧皆螺纹安装有紧固螺栓，所述套筒的底部皆套接有伸缩腿，伸缩腿的底部皆固定安装有防滑块。
[0010]优选的，所述防滑块采用橡胶材料制成，所述防滑块的形状为正方形防滑块采用橡胶材料制成，所述防滑块的形状为正方形。
[0011]有益效果本专利技术提供了一种温度传感器采样装置，具有以下优点：
（1）通过在PCB主板的顶部固定安装有共模电感器，能够通过温度传感器对温度进行采集，经共模电感器消除共模干扰，接着利用采样电阻器将电流信号转换为电压信号，经电压跟随器输入双电阻分压器进行分压，再经过光耦进行隔离处理，输入差分放大器进行信号调理，然后经电阻分压传感器后输出TEMP信号供CPU的AD进行温度采集，方便在信号采集的同时对电路有抗干扰性，可以对有信号隔离、滤波及调理；（2）通过在盒体的一侧贯穿设置有测量口，能够通过第一转承轴使保护壳进转动闭合，从而保护测量口的使用，接着利用第二转承轴转动带动门，然后使用人员利用把手拉开门，方便对内部的电子元器件进行更换，最后利用泡沫垫对电子元件进行缓冲的保护作用，起到了对内部设备的保护和更换，降低了设备的使用成本。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的立体图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术的PCB主板局部结构示意图；图4为本专利技术的盒体局部结构示意图；图5为本专利技术的提手局部立体图；图6为本专利技术的凹槽块局部立体图；图7为本专利技术的上转动块局部立体图；图8为本专利技术的支撑板局部立体图；图9为本专利技术的温度传感器局部电路图；图10为本专利技术的光耦局部电路图。
[0013]图中：1、盒体；101、测量口；102、第一转承轴；103、保护壳；104、泡沫垫；105、第二转承轴；106、门；107、把手；2、凹槽块；201、凸槽块；3、支撑板；301、套筒；302、防滑块；303、紧固螺栓；304、伸缩腿；4、提手；401、转动轴；402、底块；5、上转动块；501、下转动块；502、旋转盘；6、PCB主板；601、温度传感器；602、共模电感器；603、采样电阻器；604、电压跟随器；605、双电阻分压器；606、光耦；607、差分放大器；608、电阻分压传感器；7、电池。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]如图1
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10所示，本专利技术提供一种温度传感器采样装置，包括盒体1，盒体1的一侧贯穿设置有测量口101，测量口101的顶部固定安装有第一转承轴102，第一转承轴102的一侧固定安装有保护壳103，盒体1的另一侧固定安装有第二转承轴105，第二转承轴105的底部固定安装有门106，门106的另一侧固定安装有把手107，盒体1内部的底端固定安装有泡沫垫104；具体的，如图1和图4所示，使用时，通过在盒体1的一侧贯穿设置有测量口101，能够利用第一转承轴102使保护壳103进转动闭合，从而保护测量口101的使用，接着利用第二
转承轴105转动带动门106，然后使用人员利用把手107拉开门106，方便对内部的电子元器件进行更换，最后利用泡沫垫104对电子元件进行缓冲的保护作用，起到了对内部设备的保护和更换，降低了设备的使用成本；泡沫垫104的的顶部固定安装有PCB主板6，PCB主板6的顶部固定安装有共模电感器602，共模电感器602的一侧固定安装有温度传感器601，共模电感器602的另一侧固定安装有采样电阻器603，采样电阻器603的另一侧固定安装有电压跟随器604，电压跟随器604的另一侧固定安装有双电阻分压器605，双电阻分压器605的另一侧固定安装有光耦606，光耦606的另一侧固定安装有差分放大器607，差分放大器607的另一侧固定安装有电阻分压传感器608，PCB主板6的另一侧固定安装有电池7；具体的，如图2、图3、图9和图10所示，使用时，通过在PCB主板6的顶部固定安装有共模电感器602，能够利用温度传感器601对温度进行采集，经共模电感器602消除共模干扰，接着利用采样电阻器603将电流信号转换为电压信号，经电压跟随器604输入双电阻分压器605进行分压，再经过光耦606进行隔离处理，输入差分放大器607进行信号调理，然后经电阻分压传感器608后输出TEMP信号供CPU的AD进行温度采集，方便在信号采集的同时对电路有抗干扰性，可以对有信号隔离、滤波及调理，温度传感器601输出信号为电流信号，温度系数为1μA/K，推荐的供电电压为5V，封装形式为TO
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52，1脚为电源正输入端，2脚为信号（电流型）输出端，3脚为屏蔽端，建议在存在强干扰的环境中，3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器采样装置，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）的一侧贯穿设置有测量口（101），所述测量口（101）的顶部固定安装有第一转承轴（102），所述第一转承轴（102）的一侧固定安装有保护壳（103），所述盒体（1）的另一侧固定安装有第二转承轴（105），所述第二转承轴（105）的底部固定安装有门（106），所述门（106）的另一侧固定安装有把手（107），所述盒体（1）内部的底端固定安装有泡沫垫（104），所述泡沫垫（104）的的顶部固定安装有PCB主板（6），所述PCB主板（6）的顶部固定安装有共模电感器（602），所述共模电感器（602）的一侧固定安装有温度传感器（601），所述共模电感器（602）的另一侧固定安装有采样电阻器（603），所述采样电阻器（603）的另一侧固定安装有电压跟随器（604），所述电压跟随器（604）的另一侧固定安装有双电阻分压器（605），所述双电阻分压器（605）的另一侧固定安装有光耦（606），所述光耦（606）的另一侧固定安装有差分放大器（607），所述差分放大器（607）的另一侧固定安装有电阻分压传感器（608），所述PCB主板（6）的另一侧固定安装有电池（7...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宝，浦绍星，杜俊，
申请(专利权)人：贵阳航空电机有限公司，
类型：发明
国别省市：