一种铜箔加工开料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜箔加工技术领域，且公开了一种铜箔加工开料装置，包括底座，所述底座的一侧固定连接有承接框，所述承接框的上表面固定安装有第二电机，所述第二电机的连接轴固定连接有螺纹杆。该铜箔加工开料装置，对铜箔进行切割时，首先，根据铜箔的厚度，通过第二电机带动螺纹杆进行转动，使得螺纹杆表面螺纹连接的第二承接板进行垂直移动，从而带动第二连接块、转动柱和第四电机进行垂直移动，将转动柱调整到合适位置后，该结构的设置，有效避免了不同厚度的铜箔无法同时进行压平的问题，可以达到对不同铜箔进行挤压平整的效果，同时，减少了相应的工作时间，提高了相应的工作效率也提高了切割后的铜箔质量，有利于该装置的广泛推广。泛推广。泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔加工开料装置


[0001]本技术涉及铜箔加工
，具体为一种铜箔加工开料装置。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成。
[0003]根据专利号为CN217498165U的一种铜箔加工开料装置，该方案中解决了铜箔表面不平整的问题，提高了铜箔的质量。
[0004]然而该种铜箔加工开料装置，在对铜箔进行切割时，在压平铜箔时利用刮板对铜箔表面进行刮平，但由于铜箔的厚度不同，不能够对不同尺寸的铜箔进行刮平，会造成该种铜箔加工开料装置具有局限性，不能够合理的对不同厚度的铜箔进行刮平，同时，也无法对切割后的铜箔进行收集，由于铜箔切割后杂乱无序，加大了工作人员的劳动强度也会使得切割的效率降低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种铜箔加工开料装置，具备适应不同厚度铜箔和自动收集的优点，解决了
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔加工开料装置，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）的一侧固定连接有承接框（12），所述承接框（12）的上表面固定安装有第二电机（11），所述第二电机（11）的连接轴固定连接有螺纹杆（16），所述螺纹杆（16）的表面螺纹连接有第二承接板（23），所述第二承接板（23）的下表面固定连接有两组第二连接块（26），两组所述第二连接块（26）的内部均转动连接有转动柱（21），所述转动柱（21）的一侧固定安装有第四电机（25），所述承接框（12）的内部转动连接有转动轴（22），所述转动轴（22）的表面固定连接有从动柱（18），所述从动柱（18）位于转动柱（21）下方。2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工开料装置，其特征在于：所述底座（1）的上表面固定连接有第一固定块（2），所述第一固定块（2）的一侧固定连接有固定架（14），所述固定架（14）的内部固定安装有第一电机（8），所述第一电机（8）的连接轴固定连接有齿轮（6），所述齿轮（6）的表面啮合有齿板（5）。3.根据权利要求1所述的一种铜箔加工开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会卿，
申请(专利权)人：惠州市锦源鑫电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：