一种量子芯片、量子处理器和量子计算机制造技术

本申请公开了一种量子芯片、量子处理器和量子计算机，属于量子芯片制造领域。量子芯片包括量子电路、对准元件以及具有层叠的至少三个衬底的基层。其中量子电路和对准元件分布到基层的各个衬底，且各个衬底通过对准元件被对准而叠层布局。该量子芯片的结构设计具有可扩展更多量子比特且同时不会显著地增加芯片尺寸的特点，以及具有可靠的成品质量的优点。以及具有可靠的成品质量的优点。以及具有可靠的成品质量的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种量子芯片、量子处理器和量子计算机


[0001]本申请属于量子芯片制备领域，具体涉及一种量子芯片、量子处理器和量子计算机。

技术介绍

[0002]随着量子比特数目的增加，量子芯片的尺寸会逐渐地增大。因此为了控制量子芯片的尺寸，会考虑优化量子芯片中的各种线路和元器件的布局，以便预留空间用以布置更多的量子比特，避免非期望的尺寸增加。
[0003]当量子比特的数目进一步增加时，仅仅对芯片中的内容的布局进行优化已经难以避免量子芯片尺寸的增大。为此，业内选择将量子芯片通过诸如硅通孔(Through Silicon Via，简称TSV)方案进行结构的改进，从而可以将各种芯片的内容布局到芯片中衬底的两侧，以便更高效地利用量子芯片的有限面积。但是，当希望在芯片中设计更多的量子比特时，目前仅通过TSV技术构建量子芯片的方案已经不能实现目的。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请公开了一种量子芯片、量子处理器和量子计算机。其能够通过配置多个衬底以及相应地将量子电路分配到这些衬底，从而使得量子电路的排布更加从容和自由，也因此空间利用率更高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子芯片，其特征在于，包括：基层，具有层叠的至少三个衬底；量子电路，具有量子比特，所述量子电路分布到基层的各个衬底；以及对准元件，分布到基层的各个衬底，所述对准元件被构造为确保基层中的各个衬底在层叠状态下对准。2.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述至少三个衬底中的各个衬底分别独立地选自硅衬底或蓝宝石衬底；和/或，所述至少三个衬底是三个衬底；和/或，沿层叠的方向，基层中的各个衬底的轮廓重合。3.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，沿层叠方向，基层中的各个衬底的轮廓不重合。4.根据权利要求3所述的量子芯片，其特征在于，沿层叠的方向，基层中的各个衬底投影在同一平面，形成由多个环形轮廓构成的图形；在所述图形中，由外层向内层所述环形轮廓逐渐收缩，且相邻两个环形轮廓不相交。5.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，在基层中，相邻的衬底之间通过多个互联件实现连接。6.根据权利要求5所述的量子芯片，其特征在于，所述量子电路在不同衬底之间通过信号连接器实现信号联通；所述信号连接器由所述多个互联件中的部分或全部提供，或者所述信号连接器由独立于所述多个互联件的元件提供。7.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述至少三个衬底包括第一顶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，赵勇杰，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：