具有成形帽接口的侧面发射LED封装制造技术

所描述的技术总体上涉及一种具有成形帽接口的侧面发射发光二极管(LED)封装以及包括所公开的LED封装的LED显示器。一种具有成形帽接口的侧面发射LED封装可以包括衬底、LED芯片、光转换器和帽。LED芯片可以位于衬底上方，并且光转换器可以包括也位于衬底上方并且围绕LED芯片的大致透明的材料。帽可以位于光转换器上方，以抑制垂直于衬底表面的光发射。光转换器的上表面和帽的下表面可以被成形，以形成成形帽接口。成形帽接口与平坦帽接口不同地反射光，并且实现更大的机械强度。并且实现更大的机械强度。并且实现更大的机械强度。

【技术实现步骤摘要】
具有成形帽接口的侧面发射LED封装


[0001]本申请总体上涉及发光二极管(LED)结构和包含LED的显示器。

技术介绍

[0002]LED显示器总体上包括许多附着到印刷电路板(PCB)的小型LED元件以及位于LED元件上方的一个或多个额外层。可以经由PCB激活LED元件，以生成用于LED显示器的光，并且可以可选地经由额外层操纵由LED元件生成的光。
[0003]用于LED显示器中的LED元件设计中的一个考虑因素是显示器亮度。能够实现更高亮度的显示器通常是优选的，尤其是在诸如车辆等某些环境中。车辆内的显示器通常处于诸如直射阳光或高环境光等条件下，这会降低这种显示器的有效可见度。
[0004]用于LED显示器中的LED元件设计中的另一个考虑因素是避免LED显示器中的斑纹和斑点效应。例如，其中，单独的LED元件将光直接集中在LED显示器的额外层上的设计可能导致LED显示器上不希望的亮点，其中，由单独的底层LED元件产生每个亮点。为了避免亮点，LED元件生成的光在穿过额外层之前应该足够均匀和漫射。
[0005]上述背景仅旨在提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管(LED)封装，包括：至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片位于衬底上方；光转换器，所述光转换器围绕所述LED芯片，其中，所述光转换器的上表面包括第一成形接口；以及帽，所述帽位于所述光转换器上方，其中，所述帽的下表面包括第二成形接口，以及其中，所述第一成形接口和所述第二成形接口配合在一起，以在所述光转换器和所述帽之间限定成形帽接口。2.根据权利要求1所述的LED封装，还包括位于所述光转换器和所述帽之间的所述成形帽接口处的光反射层。3.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述成形帽接口包括圆锥形的至少一部分。4.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述成形帽接口包括金字塔形状的至少一部分。5.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述成形帽接口包括椭圆形的至少一部分。6.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述至少一个LED芯片包括能够由第一平面的一部分限定的LED芯片侧表面，并且其中，所述光转换器包括能够由第二平面的一部分限定的光转换器外侧表面，并且其中，所述第二平面以倾斜角与所述第一平面相交。7.根据权利要求1所述的LED封装，其中，衬底顶面包括反射层。8.根据权利要求1所述的LED封装，还包括所述衬底中的至少一个第一电端子，其中，所述至少一个第一电端子适于与印刷电路板(PCB)上的至少一个第二电端子耦合。9.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述至少一个LED芯片包括倒装芯片基座、垂直芯片基座或横向芯片基座。10.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述光转换器包括树脂和光转换颗粒的混合物。11.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述帽包括树脂和白色颗粒的混合物。12.一种发光二极管(LED)封装，包括：衬底；至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德明，陈荣华，
申请(专利权)人：统明亮光电科技马有限公司，
类型：发明
国别省市：