一种硅压阻压力传感器自动补偿微调设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种硅压阻压力传感器自动补偿微调设备及方法。包括主控制器(1)、元器件参数检测模块、补偿电阻等效模块和传感器精度测试模块；主控制器1用于控制元器件参数检测模块、补偿电阻等效模块和传感器精度测试模块的设备参数，和用于读取补偿电阻等效模块和元器件参数检测模块的测量值；元器件参数检测模块用于批量完成待选电阻的参数检测；补偿电阻等效模块用于等效主控制器(1)输出的等效电阻值；传感器精度测试模块用于传感器精度测试和提供测试环境。本发明专利技术实现了自动补偿输出值的微调，以降低人工筛选强度和减少传感器微调环节的测试周期数量。节的测试周期数量。节的测试周期数量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅压阻压力传感器自动补偿微调设备及方法


[0001]本专利技术属于仪器仪表制造
，涉及一种硅压阻压力传感器自动补偿微调设备及方法。

技术介绍

[0002]硅压阻压力芯体是硅压阻式压力传感器的重要感压部件，通常形式为由四个力敏电阻组成的惠斯通电桥。硅压阻压力芯体需要补偿后才能实现工程应用的原因主要为以下2点：1)惠斯通电桥上的电阻要在相同环境下阻值表现相同，才能保证在无压力条件时，电桥输出为0。事实上由于生产工艺的限制，力敏电阻的表面掺杂浓度会有误差，导致很难寻得四个完全相同的力敏电阻，基于这种情况出现的输出偏移，称为零点漂移。2)由于力敏电阻属于半导体材料，其阻值除与外部压力呈线性关系外，还会受温度影响会产生温度漂移，同样由于生产工艺限制，力敏电阻的温漂程度也有区别。
[0003]为克服以上原因导致的硅压组压力芯体精度不够问题，《一种硅压阻压力传感器温度补偿电路》(CN202220745706.0)等专利或论文给出了补偿电路的设计方法，《一种硅压阻温度补偿评估方法》(CN201410667309.6)给出了一种对不同补偿电路结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，包括主控制器(1)、元器件参数检测模块、补偿电阻等效模块和传感器精度测试模块；主控制器1用于控制元器件参数检测模块、补偿电阻等效模块和传感器精度测试模块的设备参数，和用于读取补偿电阻等效模块和元器件参数检测模块的测量值；元器件参数检测模块用于批量完成待选电阻的参数检测；补偿电阻等效模块用于等效主控制器(1)输出的等效电阻值；传感器精度测试模块用于传感器精度测试和提供测试环境。2.根据权利要求1所述的硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，元器件参数检测模块包括相互电连接万用表Ⅱ(9)和程控开关(10)；万用表Ⅱ(9)电连接主控制器(1)。3.根据权利要求2所述的硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，批量完成待选电阻的参数检测的过程如下：利用万用表Ⅱ(9)测量程控开关(10)内放置的若干待选元器件参数，存入主控制器(1)中。4.根据权利要求2所述的硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，所述的程控开关(10)具有手自转换键、手动切换键和若干待选元器件安装位，每个安装位配有指示灯，通过手动或自动切换完成程控开关各位置通断，实现元器件参数的测量。5.根据权利要求1所述的硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，所述的补偿电阻等效模块包括包括焊盘夹具(5)、程控恒流源(6)、程控变阻器(7)；焊盘夹具(5)上配有两组弹簧顶针和测试线缆；焊盘夹具(5)通过弹簧顶针与传感器待补偿电阻位连接，通过测试线缆分别与程控恒流源(6)、程控变阻器(7)连接；程控恒流源(6)、程控变阻器(7)均电连接主控制器(1)。6.根据权利要求5所述的硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，补偿电阻等效模块的工作过程如下：主控制器(1)向程控变阻器(7)发出补偿参数R1，在程控变阻器(7)调节的过程中主控制器(1)收到程控恒流源(6)回传的电压值U1和电流值I1，当U1/I1与R1相等时，补偿电阻等效模块完成C1参数的等效工作。7.根据权利要求1所述的硅压阻压力传感器自动补偿微调设备，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡煜，易少凡，肖文帅，
申请(专利权)人：武汉航空仪表有限责任公司，
类型：发明
国别省市：