一种利用电子元件发热的增香结构及加湿器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用电子元件发热的增香结构，属于加湿器技术领域，包括导风罩外壳、电路组件以及固体香薰片，导风罩外壳内设有进风腔和元件安装腔，元件安装腔设在进风腔的一侧并与进风腔相连通，电路组件和固体香薰片均设在元件安装腔内。将固体香薰片和电路组件设在元件安装腔中，当电路组件工作发热时，加速元件安装腔内固体香薰片中增香物质的升华，升华形成的香气在元件安装腔、进风腔和出风风道中依次传递，最后排至外界。由此通过对电路组件工作时产生的热量进行利用，即可产生香气，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种利用电子元件发热的增香结构及加湿器


[0001]本技术涉及加湿器
，尤其涉及一种利用电子元件发热的增香结构及加湿器。

技术介绍

[0002]加湿器用于将水雾化成水雾颗粒，从而增加空气的湿度，提高人体的舒适性。随着加湿器产品的普及，为了更好地改善空气质量，人们开始在加湿器的水箱内添加精油，使得加湿器排出的水雾带着精油挥发的香气散发在环境中。由于精油和水混合后长期存放容易导致加湿器水箱内滋生细菌，因此需要频繁清洗水箱，以避免对人体健康造成影响，导致使用不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提出一种利用电子元件发热的增香结构及加湿器，以解决上述
技术介绍
中存在的一个或多个技术问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种利用电子元件发热的增香结构，包括导风罩外壳、电路组件以及固体香薰片，所述导风罩外壳内设有进风腔和元件安装腔，所述元件安装腔设在所述进风腔的一侧并与所述进风腔相连通，所述电路组件和所述固体香薰片均设在所述元件安装腔内。
[0006]优选的，所述电路组件包括PCB电路板和散热板，所述散热板与所述PCB电路板相连，所述散热板的散热面设在安装腔朝向所述进风腔的一侧，所述固体香薰片设在所述散热板的散热面上。
[0007]优选的，所述散热板设有夹块，所述固体香薰片可拆卸地设在所述夹块上。
[0008]优选的，所述进风腔包括上下相连通的进风风道和出风风道，所述导风罩外壳的底部设有进风口，所述导风罩外壳的一侧设有排风口，所述进风口和所述排风口分别与所述进风风道及所述出风风道相连通。
[0009]优选的，还包括排风风机，所述导风罩外壳内还开设有风机安装腔，所述排风风机设在所述风机安装腔内，所述排风风机的输入端与所述进风风道相连通，所述排风风机的输出端与所述出风风道相连通。
[0010]本技术还提供一种加湿器，包括水箱和增香结构，其特征在于，所述增香结构设在所述水箱的一侧，所述水箱的内壁设有出风口，所述出风口与所述进风腔连通。
[0011]优选的，还包括底盖，所述水箱的一侧设有安装腔，所述增香结构设在所述安装腔内，所述底盖可拆卸扣合于所述水箱以及所述安装腔的下方。
[0012]本技术的有益效果为：将固体香薰片和电路组件设在元件安装腔中，当电路组件工作发热时，加速元件安装腔内固体香薰片中增香物质的升华，升华形成的香气在元件安装腔、进风腔和出风风道中依次传递，最后排至外界。由此通过对电路组件工作时产生的热量进行利用，即可产生香气，使用方便。
附图说明
[0013]附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。
[0014]图1是本技术其中一个实施例的增香结构的内部结构示意图；
[0015]图2是本技术其中一个实施例的元件安装腔的结构示意图；
[0016]图3是本技术其中一个实施例的加湿器的结构示意图。
[0017]其中：导风罩外壳11、电路组件12、固体香薰片13、元件安装腔111、PCB电路板121、散热板122、夹块123、进风风道131、出风风道132、进风口133、排风口134、排风风机14、风机安装腔135、水箱2、出风口21、底盖3。
具体实施方式
[0018]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0019]本实施例的一种利用电子元件发热的增香结构，参考附图1和2，包括导风罩外壳11、电路组件12以及固体香薰片13，导风罩外壳11内设有进风腔和元件安装腔111，元件安装腔111设在进风腔的一侧并与进风腔相连通，电路组件12和固体香薰片13均设在元件安装腔111内。
[0020]本实施例将固体香薰片13和电路组件12设在元件安装腔111中，当电路组件12工作发热时，加速元件安装腔111内固体香薰片13中增香物质的升华，升华形成的香气在元件安装腔111、进风腔和出风风道132中依次传递，最后排至外界。由此通过对电路组件12工作时产生的热量进行利用，即可产生香气，使用方便。
[0021]优选的，电路组件12包括PCB电路板121和散热板122，散热板122与PCB电路板121相连，散热板122的散热面设在安装腔朝向进风腔的一侧。由此，通过在PCB电路板121与金属散热板122相连，从而实现PCB电路板121上电子元器件工作产生的热量能够传递至散热板122中，使得传递至固体香薰片13的热量更集中，加速固体香薰片13中增香物质升华的效果更好。
[0022]优选的，散热板122的散热面上设有夹块123，固体香薰片13可拆卸地设在夹块123上。由此，通过设置夹块123，实现固体香薰片13与散热板122的固定，并使固体香薰片13可拆卸，便于在固体香薰片13的香气耗尽后进行的更替。
[0023]优选的，进风腔包括上下相连通的进风风道131和出风风道132，导风罩外壳11的底部设有进风口133，导风罩外壳11的一侧设有排风口134，进风口133和排风口134分别与进风风道131及出风风道132相连通，元件安装腔111设在进风风道131的一侧。由此，空气通过导风罩外壳11底部的进风口133进入进风风道131中，经过出风风道132后从排风口134排入加湿器的水箱2内。
[0024]优选的，还包括排风风机14，导风罩外壳11内还开设有风机安装腔135，排风风机14设在风机安装腔135内，排风风机14的输入端与进风风道131相连通，排风风机14的输出端与出风风道132相连通。由此，通过设置排风风机14，加速元件安装腔111内产生的香气在进风腔内流动的速度。
[0025]本实施例还提供一种加湿器，参考附图3，包括水箱2和增香结构，增香结构设在水箱2的一侧，水箱2的内壁设有出风口21，出风口21与导风罩外壳11上的排风口134对应，从
而使出风口21与出风风道132连通。由此，通过将导风罩外壳11安装在水箱2的一侧，使得进风腔与水箱2连通，当电路组件12工作发热时，安装腔内固体香薰片13中增香物质升华形成的香气在元件安装腔111、进风风道131和出风风道132中依次传递，最后进入加湿器中并与加湿器雾化产生的水雾相遇后排至外界。由此通过对电路组件12工作时产生的热量进行利用，使得加湿器能够产生香气，使用方便。
[0026]优选的，还包括底盖3，水箱2的一侧设有安装腔，增香结构设在安装腔内，底盖3可拆卸扣合于水箱2以及安装腔的下方，底盖3上设有通孔使导风罩外壳11底部的进风口133与外界相连通。由于元件安装腔111设在靠近进风口133的位置，因此在固体香薰片13的香气耗尽时，只需通过卸下底盖3，即可进行对固体香薰片13更替的操作，使用方便。
[0027]以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用电子元件发热的增香结构，其特征在于，包括导风罩外壳、电路组件以及固体香薰片，所述导风罩外壳内设有进风腔和元件安装腔，所述元件安装腔设在所述进风腔的一侧并与所述进风腔相连通，所述电路组件和所述固体香薰片均设在所述元件安装腔内。2.根据权利要求1所述的一种利用电子元件发热的增香结构，其特征在于，所述电路组件包括PCB电路板和散热板，所述散热板与所述PCB电路板相连，所述散热板的散热面设在安装腔朝向所述进风腔的一侧，所述固体香薰片设在所述散热板的散热面上。3.根据权利要求2所述的一种利用电子元件发热的增香结构，其特征在于，所述散热板设有夹块，所述固体香薰片可拆卸地设在所述夹块上。4.根据权利要求1所述的一种利用电子元件发热的增香结构，其特征在于，所述进风腔包括上下相连通的进风风道和出风风道，所述导风罩外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱火旺，
申请(专利权)人：广东科高电器有限公司，
类型：新型
国别省市：