生产混合物的方法技术

技术编号:37040706 阅读:21 留言:0更新日期:2023-03-29 19:20
本发明专利技术描述了一种生产混合物的方法,该混合物含有可用于生产电子器件功能层的至少两种功能材料(FM1,FM2)。本发明专利技术还涉及根据本发明专利技术的方法可获得的粒状材料,以及所述粒状材料在制造电子器件中的用途。在制造电子器件中的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生产混合物的方法
[0001]本专利技术描述了一种用于生产含有至少两种功能材料(FM1,FM2)的混合物的方法,所述两种功能材料是可升华的并且可用于生产电子器件的功能层。本专利技术还涉及通过本方法可获得的粒状材料及其在制造电子器件中的用途。
[0002]含有有机半导体、有机金属半导体和/或聚合物半导体的电子器件正变得越来越重要,并且由于成本的原因以及因为其性能而被用于许多商业产品中。这里的实例包括影印机中、有机或聚合发光二极管(OLED或PLED)中以及读出和显示器件中或复印机的有机光接收器中的有机类电荷传输材料(例如基于三芳基胺的空穴传输材料)。有机太阳能电池(O

SC)、有机场效应晶体管(O

FET)、有机薄膜晶体管(O

TFT)、有机集成电路(O

IC)、有机光学放大器和有机激光二极管(O

激光器)正处于先进的发展阶段,可能具有重要的未来意义。
[0003]在许多情况下,这些器件的生产涉及在有机或有机金属基础上可升华的功能材料的用途。然而,迄今为止使用的粉末和压坯苦于有很多缺点。因此,粉末在研磨和转移过程中形成粉尘,变得带有静电,因而总是在容器中留下不想要的残留物。而且,粉末的堆积密度低。压坯的生产非常复杂,因此它们成本高昂。通常,压坯是由磨碎的粉末制造的,因此上述缺点基本上同样存在,并且需要多个方法步骤。而且,压坯是个别转移的,可以是易碎的。此外,粉尘问题还没有完全得到补救。粉尘含量增加了所需的职业安全措施的程度。
[0004]在使用熔体的升华系统的情况下,也存在关于剂量的问题,因为必须首先获得熔体。根据系统,这可以是粉末或压坯,因此上述问题同样存在。另外,可以使用在其中生产要升华的物质的系统。然而,这些系统相对缺乏灵活性,因此成本高昂。而且,将生产和使用挂钩导致在整个系统的一部分发生故障的情况下成本上升。例如,如果升华系统发生故障,生产也必须停止。
[0005]对于一些层,使用例如以粉末形式或作为压坯供应的这些材料的混合物。通常,生产系统的操作人员会尝试从OLED材料的生产商那里获得以预先配制的形式的这些混合物,以尽可能排除系统故障。因此,该粉末必须在制造商处可靠地并以最大的均匀性生产,这涉及成本和不便,并导致生产厂的操作人员在职业安全和操作可靠性方面的高成本和不便。此外,以上详述的压坯可以从粉末混合物生产,这样的话成本和不便的程度增加三倍——生产单独的粉末、从单独的粉末生产混合物、压制该粉末混合物。
[0006]在使用为生产OLED层而蒸发或升华的混合物时出现的问题是,所生成的电子器件例如显示器等的废品率非常高。因此,在许多情况下,这些电子器件不符合惯常标准或规定的性能数据。因此,本专利技术的另一个目的可以被认为是提供带来更高的电子器件产率的混合物或方法。此外,该混合物或方法应当使得电子器件的质量更稳定且更可预测。
[0007]此外,EP 2 381 503 B1描述了一种用于生产包含有机半导体的混合物的挤出法。EP 2 381 503 B1公布的教导的一个特别问题是为此目的使用了充当载体材料的聚合物。这些添加剂扰乱了所生成的混合物的进一步加工,因此到目前为止还没有建立起获得适当混合物的挤出方法。
[0008]EP2584624在实施例1中描述了挤出机中三种功能材料的混合物。
[0009]用于制造电子器件的已知的粉末和压坯具有可用的性质轮廓。然而,一直需要改善这些材料和器件的性能。
[0010]这些性质尤其包括用于制造电子器件的材料的可加工性、可运输性和可储存性。更特别地,材料应该具有非常低的粉尘含量,并且可以廉价地生产。而且,在材料的加工中,不应对职业安全措施有特别高的要求。
[0011]此外,对材料的上述方面的改善应当不会同时影响电子器件的寿命及其其它性质。这些其它性质包括电子器件用以解决所限定的问题的能量效率。在有机发光二极管的情况下,光产额特别应该足够高,使得实现特定的光通量需要施加的电力最少。另外,最小电压也应该是实现限定的亮度所必需的。
[0012]另一个目的可以被认为是尽可能廉价地且以恒定的品质提供具有优异性能的电子器件。
[0013]令人惊讶地发现,下文详细描述的特定方法实现了这些目的并消除了所述现有技术的缺点。如果将材料从自由流动的形式转变为可定剂量的形式,则可以避免形成细粉部分。此外,加工功能材料中的粉尘问题可以通过将功能材料转变为粒状形态来避免。这尤其可以在用于生产电子器件的材料的可加工性、可运输性和可储存性方面实现改善。在这种情形下,粒状材料的使用带来有机电子器件、尤其是有机电致发光器件的非常好的性质,尤其是在寿命、效率和工作电压方面。
[0014]因此,本专利技术提供了一种用于生产混合物的方法,所述混合物包含可用于生产电子器件功能层的至少两种功能材料(FM1,FM2),所述方法包括以下步骤:
[0015]A)提供可用于生产电子器件的功能层的至少两种功能材料;
[0016]B)将A)中提供的材料转移到挤出机中;
[0017]C)将所述转移到步骤B)中的材料挤出以获得混合物;
[0018]D)将步骤C)中获得的混合物固化,
[0019]其特征在于:
[0020]在步骤A)中提供并转移到步骤B)中的材料是可升华的,并且
[0021]在步骤C)中进行的挤出是在以下温度下进行的:低于转移到步骤B)中的材料的熔化温度和/或升华温度和分解温度,并且高于步骤A)中提供并转移到步骤B)中的材料或者步骤A)中提供并转移到步骤B)中的材料的混合物所具有的最低玻璃化转变温度。
[0022]用来生产可用于生产电子器件功能层的混合物的至少一种功能材料、优选至少两种并更优选所有的功能材料(FM1,FM2)可优选选自:荧光发光体、磷光发光体、表现出TADF(热激活延迟荧光)的发光体、表现出超荧光或超磷光的发光体、单重态和三重态主体材料、激子阻挡材料、电子注入材料、电子传输材料、电子阻挡材料、空穴注入材料、空穴传导材料、空穴阻挡材料、n型掺杂剂、p型掺杂剂、宽带隙材料、电荷产生材料。可用于生产电子器件功能层的至少一种、优选至少两种且更优选所有的功能材料(FM1,FM2)优选是有机材料或包含有机化合物。有机化合物含有碳原子并优选含有氢原子。
[0023]包含可用于生产电子器件功能层的至少两种功能材料(FM1,FM2)的混合物可含有可用于生产电子器件功能层的至少两种、三种、四种或五种功能材料(FM1,FM2)。优选地,包含可用于生产电子器件功能层的至少两种功能材料(FM1,FM2)的混合物可含有可用于生产电子器件功能层的恰好两种、恰好三种、恰好四种或恰好五种功能材料(FM1,FM2)。此外,所
述混合物也可含有可用于生产电子器件功能层的超过五种材料。因此,在步骤A)中可以提供两种、三种、四种或五种或更多种功能材料。
[0024]用于生产可用于生产电子器件的功能层的混合物的至少一种、优选至少两种并更优选所有的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于生产混合物的方法,所述混合物包含可用于生产电子器件的功能层的至少两种功能材料(FM1,FM2),所述方法包括以下步骤:A)提供可用于生产电子器件的功能层的至少两种功能材料;B)将A)中提供的材料转移到挤出机中;C)将转移到步骤B)中的材料挤出以获得混合物;D)将步骤C)中获得的混合物固化,其特征在于:在步骤A)中提供并转移到步骤B)中的材料是可升华的,并且在步骤C)中进行的挤出是在以下温度下进行的:低于转移到步骤B)中的材料的熔化温度和/或升华温度并低于转移到步骤B)中的材料的分解温度,并且高于步骤A)中提供并转移到步骤B)中的材料或者步骤A)中提供并转移到步骤B)中的材料的混合物所具有的最低玻璃化转变温度。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于可用于生产电子器件的功能层的所述至少两种功能材料(FM1,FM2)选自荧光发光体、磷光发光体、表现出TADF(热激活延迟荧光)的发光体、表现出超荧光或超磷光的发光体、主体材料、激子阻挡材料、电子注入材料、电子传输材料、电子阻挡材料、空穴注入材料、空穴传导材料、空穴阻挡材料、n型掺杂剂、p型掺杂剂、宽带隙材料、电荷产生材料。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于可用于生产电子器件的功能层的所述至少两种功能材料(FM1,FM2)中的至少一种、优选至少两种并更优选所有都在高于50℃的温度、优选高于100℃的温度下可熔化而不分解。4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其特征在于使用螺杆挤出机。5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其特征在于使用单螺杆或双螺杆挤出机。6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其特征在于在步骤D)中获得的混合物基本上由可用于生产电子器件的功能层的功能材料组成。7.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其特征在于在步骤D)中获得的混合物包含至少90重量%、优选至少95重量%、尤其优选至少99重量%的可用于生产电子器件的功能层的功能材料。8.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其特征在于步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员:菲利普
申请(专利权)人:默克专利有限公司
类型:发明
国别省市:

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