片剂研发用的研磨组件制造技术

本实用新型专利技术公开片剂研发用的研磨组件，属于药剂研究技术领域，克服了现有技术中研磨装置无法初步破碎原料，导致研磨刀片无法有效粉碎原料，研磨过程中无法进行晃动，导致研磨效果不佳的不足，其包括底座，所述底座顶部内侧卡设有研磨桶，所述研磨桶底部外侧安装有驱动装置，研磨桶顶部外侧螺纹连接有筒盖组件，研磨桶顶部内侧卡设有切割组件，所述底座包括底板，所述底板上表面两端焊接有撑板，所述底座包括底板，所述底板上表面两端焊接有撑板，所述研磨桶包括筒体，所述筒体外侧焊接有挂杆，该片剂研发用研磨装置可以将大块原料进行初步破碎，这样便于研磨刀片进行研磨工作，有效保证原料与研磨刀片的接触效果，从而保证研磨质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
片剂研发用的研磨组件


[0001]本技术涉及药剂研究
，尤其涉及片剂研发用的研磨组件。

技术介绍

[0002]片剂是常见的药物形式，片剂是药物与辅料均匀混合后压制而成的片状或异形片状的固体制剂，片剂以口服普通片为主，片剂从研发到生产过程中，都需要研磨装置的参与。
[0003]特别是在中药片剂研发过程中，需要将大量不同种类药物打成粉末，进行混合，部分原料经过提取后，形成块状固体，并且片剂中大量添加的辅料大多是块状的，因此在研发过程中需要将这些块状固体进行粉碎研磨，从而促使原料混合，便于对药性进行研究。
[0004]现有的研磨粉碎装置无法将大块的块状固体进行初步破碎，导致其无法与切割刀片充分接触，从而影响研磨效果，同时大块原料也容易造成刀片受损，研磨装置无法在研磨过程中进行晃动，使研磨效果不佳。
[0005]为此我们提出片剂研发用的研磨组件。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了片剂研发用的研磨组件，克服了现有技术中研磨装置无法初步破碎原料，导致研磨刀片无法有效粉碎原料，研磨过程中无法进行晃动，导致研磨效果不佳的不足，旨在解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：片剂研发用的研磨组件，包括底座，所述底座顶部内侧卡设有研磨桶，所述研磨桶底部外侧安装有驱动装置，研磨桶顶部外侧螺纹连接有筒盖组件，研磨桶顶部内侧卡设有切割组件，所述底座包括底板，所述底板上表面两端焊接有撑板，所述研磨桶包括筒体，所述筒体外侧焊接有挂杆，筒体顶部内侧焊接有支撑环，所述驱动装置包括壳体，所述壳体顶部内侧安装有电机，所述电机输出端套接有刀片，所述筒盖组件包括盖体，所述盖体顶部焊接有连接管，所述连接管内卡设有压杆，所述压杆表面套设有弹簧，连接管顶部外侧套设有按压座，压杆底部焊接有压板，所述切割组件包括切割架，所述切割架中部卡设有提拉杆。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述电机安装于筒体底部，其输出端贯穿并延伸至筒体的底部内侧，刀片位于筒体的底部内侧；
[0009]这样电机可以对筒体内部的药剂及辅料进行有效研磨粉碎。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述挂杆卡设于撑板顶部，撑板顶部开设有与挂杆配合的卡槽，挂杆表面焊接有限位环；
[0011]当研磨桶悬挂在底座上后，挂杆与撑板连接，可以控制研磨桶的晃动，保证研磨效果，挂杆表面焊接的限位环有效避免研磨桶在底座上脱落。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑环上表面与切割架底部接触，支撑环内侧呈倾斜设置；
[0013]支撑环对切割架起到支撑效果，其内侧倾斜设置有利于在研磨完成后，将研磨桶内的粉末充分倾倒，有效避免了支撑环对研磨后的粉末取出造成阻碍。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体外表面开设有散热孔；
[0015]壳体表面竖向开设散热孔，方便电机的散热工作，有效延长电机使用寿命。
[0016]作为本技术的一种优选技术方案，所述压杆顶端与按压座顶部内侧焊接固定，所述弹簧位于盖体上表面；
[0017]这样向下按压按压座可以使压板下压，对原料进行破碎，并且弹簧有助于按压座的自动复位。
[0018]作为本技术的一种优选技术方案，所述提拉杆两端焊接有限位块，所述压板中部开设有与提拉杆顶端限位块配合的凹槽；
[0019]通过提拉杆的设置，便于切割架的安装与取出，压板中部开设的凹槽有效避免在按压破碎过程中，限位块与压板干啥，影响破碎效果。
[0020]本技术的有益效果：
[0021]1、该片剂研发用研磨装置可以将大块原料进行初步破碎，这样便于研磨刀片进行研磨工作，有效保证原料与研磨刀片的接触效果，从而保证研磨质量；
[0022]2、该片剂研发用研磨装置可以在研磨过程中对内部原料进行晃动，从而保证原料的充分研磨。
附图说明
[0023]图1为本技术的结构示意图；
[0024]图2为本技术的底座结构示意图；
[0025]图3为本技术的竖剖结构示意图；
[0026]图4为本技术的切割组件结构示意图。
[0027]图中：1、底座；11、底板；12、撑板；2、研磨桶；21、筒体；22、挂杆；23、支撑环；3、驱动装置；31、壳体；32、电机；33、刀片；4、筒盖组件；41、盖体；42、连接管；43、压杆；44、按压座；45、弹簧；46、压板；5、切割组件；51、切割架；52、提拉杆。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例一
[0030]请参阅图1－图4，片剂研发用的研磨组件，包括底座1，底座1顶部内侧卡设有研磨桶2，研磨桶2底部外侧安装有驱动装置3，研磨桶2顶部外侧螺纹连接有筒盖组件4，研磨桶2顶部内侧卡设有切割组件5，底座1包括底板11，底板11上表面两端焊接有撑板12，研磨桶2包括筒体21，筒体21外侧焊接有挂杆22，筒体21顶部内侧焊接有支撑环23，驱动装置3包括壳体31，壳体31顶部内侧安装有电机32，电机32输出端套接有刀片33，筒盖组件4包括盖体41，盖体41顶部焊接有连接管42，连接管42内卡设有压杆43，压杆43表面套设有弹簧45，连
接管42顶部外侧套设有按压座44，压杆43底部焊接有压板46，切割组件5包括切割架51，切割架51中部卡设有提拉杆52。
[0031]在本实施例中，电机32安装于筒体21底部，其输出端贯穿并延伸至筒体21的底部内侧，刀片33位于筒体21的底部内侧，挂杆22卡设于撑板12顶部，撑板12顶部开设有与挂杆22配合的卡槽，挂杆22表面焊接有限位环，支撑环23上表面与切割架51底部接触，支撑环23内侧呈倾斜设置，壳体31外表面开设有散热孔，压杆43顶端与按压座44顶部内侧焊接固定，弹簧45位于盖体41上表面，提拉杆52两端焊接有限位块，压板46中部开设有与提拉杆52顶端限位块配合的凹槽。
[0032]工作原理：旋转开启筒盖组件4，使盖体41与筒体21分离，随后捏住提拉杆52，使切割架51内侧切割片的刀口朝上，放置于筒体21内部，这时支撑环23对切割架51进行有效支撑，将大块的需要研磨的原料放进筒体21内部，大块的原料将受到切割架51的阻挡，旋转使盖体41与筒体21连接，保证盖体41的固定安装效果。
[0033]向下挤压按压座44，这时按压座44下降，在压杆43的作用下，压板46对内部的大块原料造成挤压，并在切割架51内的切割片作用下，挤压破碎，形成小块原料，掉落至筒体21底部内侧，在弹簧45作用下，压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.片剂研发用的研磨组件，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部内侧卡设有研磨桶（2），所述研磨桶（2）底部外侧安装有驱动装置（3），研磨桶（2）顶部外侧螺纹连接有筒盖组件（4），研磨桶（2）顶部内侧卡设有切割组件（5）；所述底座（1）包括底板（11），所述底板（11）上表面两端焊接有撑板（12）；所述研磨桶（2）包括筒体（21），所述筒体（21）外侧焊接有挂杆（22），筒体（21）顶部内侧焊接有支撑环（23）；所述驱动装置（3）包括壳体（31），所述壳体（31）顶部内侧安装有电机（32），所述电机（32）输出端套接有刀片（33）；所述筒盖组件（4）包括盖体（41），所述盖体（41）顶部焊接有连接管（42），所述连接管（42）内卡设有压杆（43），所述压杆（43）表面套设有弹簧（45），连接管（42）顶部外侧套设有按压座（44），压杆（43）底部焊接有压板（46）；所述切割组件（5）包括切割架（51），所述切割架（51）中部卡设有提拉杆（52）。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延良，李雪莹，殷学治，
申请(专利权)人：上海天鹤年药业有限公司，
类型：新型
国别省市：