一种可摘局部义齿支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可摘局部义齿支架，包括与天然牙贴合的卡环和缺牙区覆盖结构，所述缺牙区覆盖结构由上树脂基托、中间层结构和下树脂基托沿厚度方向由上至下依次设置组装而成；所述中间层结构与所述与天然牙贴合的卡环为一体结构，所述中间层结构上设有基牙预备体，同时上树脂基托上留有与基牙预备体相适配的预留孔，所述下树脂基托边缘向上延伸与上树脂基托边缘对接将中间层结构包覆、上树脂基托边缘向下延伸与下树脂基托边缘对接将中间层结构包覆或上树脂基托边缘和下树脂基托边缘分别向下和向上延伸将中间层结构包覆。本实用新型专利技术的可摘局部义齿支架采用分层结构，支架缺牙区部分由上、下部分树脂基托包裹金属支架，外侧金属部分无暴露，完全满足临床美学需求。完全满足临床美学需求。完全满足临床美学需求。

【技术实现步骤摘要】
一种可摘局部义齿支架


[0001]本技术属于口腔修复
，具体涉及一种可摘局部义齿支架。

技术介绍

[0002]可摘局部义齿具有价格适中、适应证广和微创的优点，仍是中老年缺牙患者的主流修复方式。
[0003]金属支架类可摘局部义齿较传统树脂可摘局部义齿具有质量轻、厚度薄和强度高的特点，在临床应用中占据主导地位。
[0004]现有的支架的缺牙区部分的结构为网状结构，后期通过传统手工方法完成基托蜡型和人工牙排列，再通过传统充胶，完成最终义齿的制作。
[0005]高勃等对可摘局部义齿支架进行了全新的设计，用全金属基托设计取代了树脂基托部分，并在全金属基托上设计了牙预备体结构和全冠；分别应用金属3D打印和数控切削技术制作了新型可摘局部义齿支架和全瓷冠，两者粘接完成了新型可摘局部义齿的全数字化制作。但该方法也存在两个缺点：
[0006]（1）美观问题：全金属基板虽然可以省略传统树脂基托手工制作蜡型和充胶的步骤，但是全金属基托颜色与牙龈差距较大，无法实现传统树脂基托的美学效果，后期虽在金属基托表面进行了粗糙化设计，并通过手工烤塑的方法成了牙龈颜色和形状的模拟，但又回归到了手工制作，造成加工效率低下；
[0007]（2）义齿组织面基托重衬问题：可摘局部义齿使用后一段时间，由于牙槽骨吸收，会造成牙槽嵴黏膜与义齿基托之间出现缝隙，导致义齿稳定性变差和食物滞留，需要在传统树脂基托组织面均匀磨除一部分树脂后重新涂抹自凝树脂，戴入患者口内待树脂凝固后填补因牙槽嵴吸收形成的间隙，完成基托组织面的重衬。但是，上述新型可摘局部义齿设计因为是全金属基托，打磨困难且与树脂间无法有效结合，这也是当前最主要的问题。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的缺陷或不足，本技术提供了一种可摘局部义齿支架。
[0009]为此，本技术提供的可摘局部义齿支架包括与天然牙贴合的卡环和缺牙区覆盖结构，所述缺牙区覆盖结构由上树脂基托、中间层结构和下树脂基托沿厚度方向由上至下依次设置组装而成；所述中间层结构与所述与天然牙贴合的卡环为一体结构；所述中间层结构上设有基牙预备体，同时上树脂基托上留有与基牙预备体相适配的预留孔；所述下树脂基托边缘向上延伸与上树脂基托边缘对接将中间层结构包覆、上树脂基托边缘向下延伸与下树脂基托边缘对接将中间层结构包覆或上树脂基托边缘和下树脂基托边缘分别向下和向上延伸将中间层结构包覆。
[0010]可选的，所述缺牙区覆盖结构的厚度为2.3
‑
3.5mm。
[0011]可选的，所述上树脂基托与下树脂基托的厚度独立的为0.8
‑
1mm。
[0012]进一步可选的，所述中间层结构的上表面上设有朝上凸出的第一凸起、下表面上
设有朝下凸出的第二凸起；所述上树脂基托下表面设有与所述第一凸起适配的第一凹槽，且第一凹槽避开预留孔；所述下树脂基托上表面设有与所述第二凸起适配的第二凹槽。
[0013]进一步可选的，所述中间层结构上设有2
‑
4个通孔，所述上树脂基托下表面设有至少一个第一短柱，且第一短柱避开种植体预留孔，所述下树脂基托上表面设有至少一个第二短柱，第一短柱和第二短柱与所述2
‑
4个通孔一对一适配。
[0014]本技术的可摘局部义齿支架采用分层结构，支架缺牙区部分由上、下部分树脂基托包裹金属支架，外侧金属部分无暴露，完全满足临床美学需求，舒适度好。并且该支架结构可采用数字化技术制作，制作方法简单。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图（图中通过上树脂基托和上树脂基托与中间层结构分离形式示意支架结构）；
具体实施方式
[0016]除非有特殊说明本文中的科学与技术术语及方法根据相关领域普通技术人员的认识理解或采用已有相关方法实现。
[0017]参见图1所示，本技术的可摘局部义齿支架包括与天然牙贴合的卡环1和缺牙区覆盖结构2，所述缺牙区覆盖结构由上树脂基托21、中间层结构22和下树脂基托23沿厚度方向由上至下依次设置组装而成；所述中间层结构22与所述与天然牙贴合的卡环为一体结构；所述中间层结构上设有基牙预备体221，同时上树脂基托上留有与基牙预备体相适配的预留孔211；所述下树脂基托边缘向上延伸与上树脂基托边缘对接将中间层结构包覆、上树脂基托边缘向下延伸与下树脂基托边缘对接将中间层结构包覆或上树脂基托边缘和下树脂基托边缘分别向下和向上延伸将中间层结构包覆。
[0018]所述缺牙区覆盖结构的厚度满足传统设计基托的厚度，常见如2.3
‑
3.5mm。具体方案中，所述上树脂基托与下树脂基托的厚度独立的为0.8
‑
1mm。
[0019]为确保中间层结构、上树脂基托和下树脂基托之间组装可靠，一些方案中，中间层结构的上表面上设有朝上凸出的第一凸起、下表面上设有朝下凸出的第二凸起；所述上树脂基托下表面设有与所述第一凸起适配的第一凹槽，且第一凹槽避开预留孔；所述下树脂基托上表面设有与所述第二凸起适配的第二凹槽。另有一些方案中，所述中间层结构上设有2
‑
4个通孔，所述上树脂基托下表面设有至少一个第一短柱，且第一短柱避开种植体预留孔，所述下树脂基托上表面设有至少一个第二短柱，第一短柱和第二短柱与所述2
‑
4个通孔一对一适配。
[0020]本技术的可摘局部义齿支架可采用数据化建模和3D打印技术制作。本技术支架的数字模型构建方法包括：
[0021]步骤1，获取待修复缺牙口腔的数字化模型；所述获取待修复缺牙口腔的数字化模型采用现有方法，如对患者需要修复的牙列、对颌牙以及咬禾关系进行口内扫描，如果没有口扫设备可以取初印模后再通过仓式扫描设备进行数据扫描，重建获得数字化模型；该操作过程可在3shape或其他口扫软件中进行，该实施例采用3shape软件；
[0022]步骤2，在数字化模型上进行可摘局部义齿支架初始模型构建，构建时缺牙区由平
面覆盖，构成缺牙区覆盖结构，之后在缺牙区覆盖结构上设计基牙预备体；所述可摘局部义齿支架初始模型的设计采用现有的可摘局部义齿支架模型设计方法，不同的是缺牙区用平面覆盖，构成缺牙区覆盖结构，并且在缺牙区覆盖结构上设计基牙预备体；
[0023]步骤3，将缺牙区覆盖结构沿厚度方向依次分割为三层，其中，下层和上层均与初始模型分离，中间层保留在初始模型上，基牙预备体保留在中间层上，同时上层留有与基牙预备体适配的预留孔，且下层边缘向上延伸与上层边缘对接将中间层包覆、下层边缘向下延伸与下层边缘对接将中间层包覆或上层边缘和下层边缘分别向下和向上延伸将中间层包覆；分离出来的上层和下层分别构成上树脂基托模型和下树脂基托模型；所述下树脂基托模型、上树脂基托模型及与下层和上层分离后的初始模型构成可摘局部义齿支架模型（即中间层结构所在模型）。
[0024]进一步，上述模型构建方法还包括在中间层的上表面上设计朝向上层凸出的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可摘局部义齿支架，包括与天然牙贴合的卡环和缺牙区覆盖结构，其特征在于，所述缺牙区覆盖结构由上树脂基托、中间层结构和下树脂基托沿厚度方向由上至下依次设置组装而成；所述中间层结构与所述与天然牙贴合的卡环为一体结构；所述中间层结构上设有基牙预备体，同时上树脂基托上留有与基牙预备体相适配的预留孔；所述下树脂基托边缘向上延伸与上树脂基托边缘对接将中间层结构包覆、上树脂基托边缘向下延伸与下树脂基托边缘对接将中间层结构包覆或上树脂基托边缘和下树脂基托边缘分别向下和向上延伸将中间层结构包覆。2.如权利要求1所述的可摘局部义齿支架，其特征在于，所述缺牙区覆盖结构的厚度为2.3
‑
3.5mm。3.如权利要求1所述的可摘局部义齿支架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江，赵湘辉，
申请(专利权)人：中国人民解放军空军军医大学，
类型：新型
国别省市：