雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯包括多孔基体和加热层，加热层为设置于多孔基体具有第一雾化面的表面上的多孔发热层。本实用新型专利技术提供的雾化芯制备方法，采用金属粉末注塑成型工艺将金属预混料成型于多孔基体上，将具有金属坯体的多孔基体进行真空烧结，便可在多孔基体上形成多孔发热层，多孔发热层可将从多孔基体上吸附的气溶胶形成基质传输至多孔发热层的表面。则在雾化芯使用时，可有效增大雾化芯的雾化面积，且多孔发热层的微孔内壁面也可实现对气溶胶形成基质的加热雾化，以此使得多孔发热层可有效增大可供气溶胶形成基质加热并雾化的比表面积，有利于提高雾化芯的雾化效率。有利于提高雾化芯的雾化效率。有利于提高雾化芯的雾化效率。

【技术实现步骤摘要】
雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置


[0001]本技术属于雾化
，特别地，涉及一种雾化芯、雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置。

技术介绍

[0002]气溶胶发生装置使用的陶瓷雾化芯，通常是通过厚膜印刷工艺在多孔陶瓷的雾化面上形成一层致密的发热膜，通过发热膜对雾化面上的气溶胶形成基质进行加热，使气溶胶形成基质雾化形成气溶胶。当前，采用厚膜印刷工艺制备的陶瓷雾化芯，发热膜的厚度一般不超过几十微米，不仅存在厚度较薄、厚度分布不均匀等缺陷，导致发热膜的电阻值一致性差而容易产生局部烧断的现象，而且致密的发热膜还存在比表面积较小的问题，导致雾化芯的雾化效率较低。

技术实现思路

[0003]基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的之一在于提供一种雾化芯，以解决现有技术中存在的厚膜印刷工艺形成的发热膜比表面积较小，导致雾化芯的雾化效率较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种雾化芯，包括：
[0005]多孔基体，用于储存及传输气溶胶形成基质，所述多孔基体的表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的第一雾化面；以及
[0006]加热层，用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质，所述加热层设置于所述多孔基体具有所述第一雾化面的表面上；
[0007]其中，所述加热层为形成于所述多孔基体上的多孔发热层，所述多孔发热层的厚度为0.2～0.8
㎜
，所述多孔发热层的孔径为10～30μm，所述多孔发热层可吸附所述多孔基体上的气溶胶形成基质，且所述多孔发热层可将吸附的气溶胶形成基质传输至所述多孔发热层的表面，以使所述多孔发热层的表面形成用于供气溶胶形成基质加热雾化的第二雾化面。
[0008]进一步地，所述多孔发热层的孔隙率为40～60％。
[0009]进一步地，所述多孔发热层的电阻值为0.6～1.2Ω。
[0010]进一步地，所述多孔发热层呈S型结构或C型结构布置于所述多孔基体的表面上；或者，所述多孔发热层呈同心环状结构或同心圆弧状结构布置于所述多孔基体的表面上；亦或者，所述多孔发热层上设有圆形通孔、矩形通孔、椭圆形通孔、菱形通孔、五角星形通孔和孔状图案中的至少一种镂空结构，以使所述多孔基体的表面可在所述镂空结构所限定的区域范围内界定出所述第一雾化面。
[0011]进一步地，所述多孔基体背离所述第一雾化面的一端凹设有储液槽，所述储液槽的槽口用于与所述雾化器的储液腔连通。
[0012]进一步地，所述多孔基体上还设有用于储存气溶胶形成基质的盲孔，所述储液槽
至所述盲孔的孔底面的最小距离小于所述储液槽至所述加热层的最小距离。
[0013]进一步地，所述多孔基体上还设有用于储存气溶胶形成基质的盲孔，所述盲孔的设置位置与所述加热层的设置位置相对应，所述多孔基体的吸液面至所述盲孔的孔底面的最小距离小于所述多孔基体的吸液面至所述加热层的最小距离。
[0014]进一步地，所述雾化芯还包括用于供外部电源与所述加热层电性连接的两个电极，所述电极设于多孔基体上，两个所述电极分别与所述加热层电性连接
[0015]基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的之二在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯的雾化器。
[0016]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种雾化器，包括上述任一方案提供的所述雾化芯。
[0017]基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的之三在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯或雾化器的气溶胶发生装置。
[0018]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种气溶胶发生装置，包括上述任一方案提供的所述雾化芯或所述雾化器。
[0019]本技术实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
[0020]本技术实施例中的雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯结构中，通过在多孔基体上形成具有微孔的多孔发热层，多孔发热层的微孔可将其吸附的气溶胶形成基质传输至多孔发热层的表面。则在使用时，在多孔基体表面形成第一雾化面的基础上，多孔发热层的外表面可形成第二雾化面，加上对多孔发热层的厚度进行增厚设置，可有效增加多孔发热层对气溶胶形成基质进行雾化的外表面积，从而达到增大雾化芯的雾化面积的效果，有利于提高雾化芯的雾化效率。此外，通过对多孔发热层厚度与孔径的协同调控，可增大多孔发热层的内表面积，使得多孔发热层的微孔在传输气溶胶形成基质的同时，多孔发热层的微孔内壁面也可对气溶胶形成基质进行加热雾化，以有效增加多孔发热层对气溶胶形成基质进行雾化的内表面积，从而增加多孔发热层可供气溶胶形成基质加热并雾化的比表面积，进而有效提高雾化芯的雾化效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的雾化芯的立体结构示意图；
[0023]图2为图1中所示的雾化芯的俯视图；
[0024]图3为图1中所示的雾化芯的剖视结构示意图；
[0025]图4为图1中所示的雾化芯的另一立体结构示意图；
[0026]图5为图1中所示的雾化芯的分解视图
[0027]图6为本技术另一实施例提供的雾化芯的俯视图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]1‑
多孔基体；2
‑
加热层；3
‑
第一雾化面；
[0030]4‑
第二雾化面；5
‑
储液槽；6
‑
镂空结构；7
‑
盲孔。
具体实施方式
[0031]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“连接于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“多个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化芯，其特征在于，包括：多孔基体，用于储存及传输气溶胶形成基质，所述多孔基体的表面形成有用于供气溶胶形成基质加热雾化的第一雾化面；以及加热层，用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质，所述加热层设置于所述多孔基体具有所述第一雾化面的表面上；其中，所述加热层为形成于所述多孔基体上的多孔发热层，所述多孔发热层的厚度为0.2～0.8
㎜
，所述多孔发热层的孔径为10～30μm，所述多孔发热层可吸附所述多孔基体上的气溶胶形成基质，且所述多孔发热层可将吸附的气溶胶形成基质传输至所述多孔发热层的表面，以使所述多孔发热层的表面形成用于供气溶胶形成基质加热雾化的第二雾化面。2.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔发热层的孔隙率为40～60％。3.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔发热层的电阻值为0.6～1.2Ω。4.如权利要求1至3任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔发热层呈S型结构或C型结构布置于所述多孔基体的表面上；或者，所述多孔发热层呈同心环状结构或同心圆弧状结构布置于所述多孔基体的表面上；亦或者，所述多孔发热层上设有圆形通孔、矩形通孔、椭圆形通孔、菱形通孔、五角星形通...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，
申请(专利权)人：深圳市卓尔悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：