复合发热体及雾化芯制造技术

技术编号:37024734 阅读:8 留言:0更新日期:2023-03-25 19:00
本实用新型专利技术公开了一种复合发热体及雾化芯,复合发热体包括:导电陶瓷层,采用流延工艺制得,导电陶瓷层为一层,导电陶瓷层的表面穿设有至少一个第一透气孔;绝缘陶瓷层,采用流延工艺制得,绝缘陶瓷层为至少一层,绝缘陶瓷层与导电陶瓷层层叠并固定连接,且绝缘陶瓷层的表面穿设有至少一个第二透气孔,第二透气孔与第一透气孔连通;以及电极,包括正电极和负电极,正电极和负电极均设置于导电陶瓷层上。通过流延工艺制得的单层导电陶瓷层和绝缘陶瓷层形成的复合发热体,在工作时,仅由单层导电陶瓷层通电加热,能达到电阻稳定,减小热容,提高发热效率,降低能耗的效果,而绝缘陶瓷层则能够增强导电陶瓷层的强度,提高耐用性。提高耐用性。提高耐用性。

【技术实现步骤摘要】
复合发热体及雾化芯


[0001]本技术涉及电子雾化
,特别涉及一种复合发热体及雾化芯。

技术介绍

[0002]导电陶瓷材料是指由自由电子或空穴在电场作用下做定向运动而产生高电导率的新型陶瓷材料,由其制得的导电陶瓷发热体有着电阻可控、抗腐蚀、抗辐射、耐高温和使用寿命长等优势,因此,导电陶瓷发热体被应用于电子雾化装置中充当雾化芯的加热部件,并用于加热雾化雾化液以产生有特定气味的气溶胶。
[0003]目前已出现有将流延成型工艺应用于制备陶瓷制品的技术,流延成型工艺特别适合成型0.3mm

3mm厚度的片状陶瓷制品,流延成型工艺是将制备陶瓷的原材料经过加工处理后,通过T型结构成型模具挤出,呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上,膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型,再经牵引、切边后形成极薄的片状陶瓷,然后将多片导电陶瓷片依次层叠再烧结形成导电陶瓷发热体,最后在导电陶瓷发热体表面做电极化处理。用流延成型工艺制成的片状陶瓷相比传统的拉胚工艺制成的陶瓷会变薄很多,且整片陶瓷厚度均匀,因而电阻分布也均匀。此外,相比拉胚工艺制得的陶瓷片以及普通的金属发热体,由于流延工艺制得的陶瓷片很薄,因此陶瓷片的热容更小,而与热容成反比的发热效率则更高,理由如下:
[0004]有关热容与物质质量和体积的关系的公式如下:
[0005]C=mc;
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(公式一)
[0006]其中,C为物体的热容,m为物体的质量,c为物体的比热容。
[0007]m=ρV;<br/>ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(公式二)
[0008]其中,ρ为物体的密度,V为物体的体积。
[0009]由公式一和公式二可知,物质的热容与质量和体积成正比,质量和体积越大,则物质的热容也越大。
[0010]而根据热容的定义:当物质吸收热量温度升高时,温度每升高1℃所吸收的热量称为该物质的热容,可得:在比热容相等的条件下,物体的热容不同,从相同的初始温度升高至相同的目标温度,热容小的物体比热容大的物体所吸收的热量少,且需要的时间短,因此,相同物质,热容与发热效率成反比,热容越小发热效率越高,反之,热容越大发热效率越低。
[0011]因此,流延工艺制成的由多层导电陶瓷片烧结后形成的导电陶瓷发热体越来越多地应用于电子雾化
,但是,在导电陶瓷发热体工作时,由于受长期高温环境的影响,导电陶瓷层与导电陶瓷层之间容易发生脱离现象,导电陶瓷发热体的电阻不稳定,热量的产生也不稳定,从而影响雾化液雾化的效果,烟雾产生不均匀,导致导电陶瓷层脱落前后雾化产生的烟雾量不一致,影响口感。
[0012]有关该技术缺陷的物理原理如下:
[0013]公式三是有关电阻的计算公式:
[0014]R=ρL/S
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(公式三)
[0015]其中,ρ为电阻的电阻率,是由其本身性质决定,L为电阻的长度,S为电阻的横截面积。
[0016]公式四是有关热量的公式:
[0017]Q=(U2/R)t
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(公式四)
[0018]其中,Q表示电流通过导体产生的热量,U为电压,R为导体的电阻,t为通电时间。
[0019]根据公式三和公式四可知,当导电陶瓷发热体的导电陶瓷层出现脱落,其长度不变,横截面积减小,导电陶瓷发热体的电阻增大,导电陶瓷发热体产生的热量减小,雾化产生的烟雾就减少,影响口感。

技术实现思路

[0020]本技术的主要目的是提供一种复合发热体及雾化芯,旨在解决由流延工艺制得的导电陶瓷层层叠并烧结形成的导电陶瓷发热体,容易出现层间脱落的现象,而出现的电阻不稳定的技术问题。
[0021]为实现上述目的,本技术提供一种复合发热体及雾化芯,用于电子雾化领域,所述复合发热体包括:
[0022]导电陶瓷层,采用流延工艺制得,所述导电陶瓷层为一层,所述导电陶瓷层的表面穿设有至少一个第一透气孔;
[0023]绝缘陶瓷层,采用流延工艺制得,所述绝缘陶瓷层为至少一层,所述绝缘陶瓷层与所述导电陶瓷层层叠并固定连接,且所述绝缘陶瓷层的表面穿设有至少一个第二透气孔,所述第二透气孔与所述第一透气孔连通;以及
[0024]电极,包括正电极和负电极,所述正电极和所述负电极均设置于所述导电陶瓷层上。
[0025]在一可选的实施例中,所述第一透气孔的形状为矩条形、锯齿条形或者波浪条形。
[0026]在一可选的实施例中,所述第一透气孔为至少2个,所述第一透气孔均匀分布于所述导电陶瓷层的表面,所述导电陶瓷层根据所述第一透气孔划分为多个电阻相等且相并联的子区域,以使得所述导电陶瓷层整体各个所述子区域均匀通电加热;
[0027]所述第二透气孔为至少2个,所述第二透气孔均匀分布于所述绝缘陶瓷层的表面,且每个所述第二透气孔分别与每个所述第一透气孔一一对应。
[0028]在一可选的实施例中,所述第一透气孔自靠近正电极一端延伸至靠近负电极一端,各个所述第一透气孔之间相互平行设置,且分别与所述复合发热体的第一端面和第二端面相水平,所述第一端面和所述第二端面为所述正电极和所述负电极之间的所述复合发热体两侧端面。
[0029]在一可选的实施例中,所述第一透气孔包括至少2个,所述第一透气孔均匀分布于所述导电陶瓷层的表面,各个所述第一透气孔之间相互平行设置,且分别与所述复合发热体的第一端面和第二端面相垂直,所述第一端面和所述第二端面为所述正电极和所述负电极之间的所述复合发热体两侧端面;
[0030]在一可选的实施例中,所述第二透气孔为至少2个,所述第二透气孔均匀分布于所述绝缘陶瓷层的表面,各个所述第二透气孔之间相互平行设置,且每个所述第二透气孔分
别与每个所述第一透气孔一一对应。
[0031]在所述第一端面和所述第二端面上,分别开设有均匀分布的凹缝,所述凹缝与所述第一透气孔沿所述复合发热体的所述两侧边缘的方向交错设置,且所述凹缝与所述第二透气孔沿所述复合发热体的所述两侧边缘的方向也交错设置。
[0032]在一可选的实施例中,相邻两个所述第一透气孔相互连通,且相邻两个所述第二透气孔相互连通。
[0033]在一可选的实施例中,在所述第一端面和所述第二端面上,分别开设有均匀分布的凹缝,所述凹缝与所述第一透气孔沿所述复合发热体的所述两侧边缘的方向交错设置,且所述凹缝与所述第二透气孔沿所述复合发热体的所述两侧边缘的方向也交错设置。
[0034]在一可选的实施例中,所述正电极和所述负电极位于所述导电陶瓷层的两端,所述第一透气孔包括多个,所述第一透气孔均匀分布于所述正电极和所述负电极的之间,且相邻的两个第一透气孔的间距小于或等于其半径,所述第一透气孔的半径的取值范围为0.5nm

1mm。
[0035]在一可选的实施例中,所述第一透气孔为圆形、椭圆形或者多边形。
[0036]在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合发热体,其特征在于,所述复合发热体包括:导电陶瓷层,采用流延工艺制得,所述导电陶瓷层为一层,所述导电陶瓷层的表面穿设有至少一个第一透气孔;绝缘陶瓷层,采用流延工艺制得,所述绝缘陶瓷层为至少一层,所述绝缘陶瓷层与所述导电陶瓷层层叠并固定连接,且所述绝缘陶瓷层的表面穿设有至少一个第二透气孔,所述第二透气孔与所述第一透气孔连通;以及电极,包括正电极和负电极,所述正电极和所述负电极均设置于所述导电陶瓷层上。2.根据权利要求1所述的复合发热体,其特征在于,所述第一透气孔的形状为矩条形、锯齿条形或者波浪条形。3.根据权利要求2所述的复合发热体,其特征在于:所述第一透气孔为至少2个,所述第一透气孔均匀分布于所述导电陶瓷层的表面,所述导电陶瓷层根据所述第一透气孔划分为多个电阻相等且相并联的子区域,以使得所述导电陶瓷层整体各个所述子区域均匀通电加热;所述第二透气孔为至少2个,所述第二透气孔均匀分布于所述绝缘陶瓷层的表面,且每个所述第二透气孔分别与每个所述第一透气孔一一对应。4.根据权利要求3所述的复合发热体,其特征在于,所述第一透气孔自靠近正电极一端延伸至靠近负电极一端,各个所述第一透气孔之间相互平行设置,且分别与所述复合发热体的第一端面和第二端面相水平,所述第一端面和所述第二端面为所述正电极和所述负电极之间的所述复合发热体两侧端面。5.根据权利要求2所述的复合发热体,其特征在于:所述第一透气孔包括至少2个,所述第一透气孔均匀分布于所述导电陶瓷层的表面,各个所述第一透气孔之间相互平行设置,且分别与所述复合发热体的第一端面和第二端面相垂直,所述第一端面和所述第二端面为所述正电极和所述负电极之间的所述复合发热体两侧端面;所述第二透气孔为至少2个,所述第二透气孔均匀分布于所述绝缘陶瓷层的表面,各个所述第二透气孔之间相互平行设置,且每个所述第二透气孔分别与每个所述第一透气孔一一对应。6.根据权利要求5所述的复合发热体,其特征在于,在所述第一端面和所述第二端面上,分别开设有均匀分布的凹缝,所述凹缝与所述第一透气孔沿所述复合发热体的所述两侧边缘的方向交错设置,且所述凹缝与所述第二透气孔沿所述复合发热体的所述两侧边缘的方向也交错设置。7.根据权利要求5所述的复合发热体,其特征在于,相邻两个所述第一透气孔相互连通,且相邻两个所述第二透气孔相互连通。8.根据权利要求7所述的复合发热体,其特征在于,在所述第一端面和所述第二端面上,分别开设有均匀分布的...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷芳彭争战
申请(专利权)人:深圳市新宜康科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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