一种光纤组件半胶封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光纤组件半胶封装结构，包括光纤、金属管、套管和应力释放管，光纤具有裸纤段和尾纤段，裸纤段套接于金属管内，且裸纤段的两端伸出金属管，尾纤段贯穿套管，套管与金属管对接，应力释放管套接于金属管和套管连接端外部，应力释放管具有开窗部，开窗部对应套管与金属管的连接处，开窗部内填充有软胶体和固化胶体，软胶体置于金属管尾端，且软胶体包裹裸纤段并覆盖开窗部开口，固化胶体置于软胶体与套管之间。该实用新型专利技术通过应力释放管连接金属管和套管，并在金属管和套管连接处填充软胶体和固化胶体，同时设计软胶体大空间开放式的填充形式，优化了金属管内光纤应力分布，保护了光纤的裸纤段不受外界侵害，降低光纤失效风险。降低光纤失效风险。降低光纤失效风险。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤组件半胶封装结构


[0001]本技术属于光纤通讯
，具体涉及一种光纤组件半胶封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，对于光纤组件封装结构如图1所示，光纤前端套接金属管，并在金属管尾根部与光纤的连接处点固化胶体进行固定；但是这种封装结构中光纤受应力仿真测试结果显示，高低温循环下光纤在固化胶体中应力＞200N/mm2，同时由于尾纤拉力加上光纤原材料本身缺陷，会存在光纤在金属管中断裂的隐患。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种光纤组件半胶封装结构，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种光纤组件半胶封装结构，包括光纤、金属管、套管和应力释放管，所述光纤具有去掉涂覆层的裸纤段和带有涂覆层的尾纤段，所述裸纤段套接于金属管内，且裸纤段的两端伸出金属管，所述光纤的尾纤段贯穿套管，所述套管与金属管对接，所述应力释放管套接于金属管和套管连接端外部，所述应力释放管具有开窗部，所述开窗部对应套管与金属管的连接处，所述开窗部内填充有软胶体和固化胶体，所述软胶体置于金属管尾端，且软胶体包裹光纤的裸纤段并覆盖开窗部开口，所述固化胶体置于软胶体与套管之间。
[0006]进一步的，所述软胶体填充金属管尾端一半的开窗部空间。
[0007]进一步的，所述固化胶体靠近套管的一端部分填充于套管内。
[0008]进一步的，所述光纤的裸纤段根部点有外涂胶。
[0009]进一步的，所述套管内设有内孔软胶体，所述内孔软胶体的外径稍小于套管的内径，且该内孔软胶体固定在套管内的光纤上。
[0010]进一步的，所述软胶体材质的膨胀系数与光纤的涂覆层材质的膨胀系数一致或相近。
[0011]进一步的，所述应力释放管侧壁上具有若干个点胶孔，所述点胶孔内填充满固化胶体。
[0012]进一步的，所述应力释放管的两端部与金属管和套管之间均通过固化胶体固定。
[0013]进一步的，所述金属管为多级，沿光纤延伸方向间隔布置，多级金属管均套接于光纤的裸纤段外部，所述软胶体置于靠近套管的一级金属管尾端。
[0014]进一步的，所述光纤的裸纤段为金属化光纤或非金属化光纤。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0016](1)本技术提供的这种光纤组件半胶封装结构通过应力释放管连接金属管和套管，并在金属管和套管连接处填充软胶体和固化胶体，同时设计软胶体大空间开放式的填充形式，优化了金属管内光纤应力分布，保护了光纤的裸纤段不受外界侵害，降低光纤失
效风险。
[0017](2)本技术提供的这种光纤组件半胶封装结构在套管内设计内孔软胶体，保证尾纤段在套管内居中和金属管后尾纤段轴向顺直，减少光纤折弯损伤风险；同时通过内孔软胶体的设置还有利于控制套管内固化胶体胶量，保证套管后面尾纤段自由度。
[0018](3)本技术提供的这种光纤组件半胶封装结构在光纤剥纤根部点外涂胶过渡保护，优化了剥纤根部裸纤的内应力，过渡折射率突变。
[0019]以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。
附图说明
[0020]图1是现有技术中光纤组件封装结构示意图；
[0021]图2是本技术光纤组件半胶封装结构示意图；
[0022]图3是本技术中采用两级金属管的光纤组件半胶封装结构示意图；
[0023]图4是图3中I部放大示意图；
[0024]图5是本技术中光纤的裸纤段根部点外涂胶示意图。
[0025]附图标记说明：1、金属管；2、应力释放管；3、固化胶体；4、套管；5、裸纤段；6、尾纤段；7、开窗部；8、软胶体；9、内孔软胶体；10、焊料；11、外涂胶。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
[0029]如图2、图3和图4所示，本实施例提供了一种光纤组件半胶封装结构，包括光纤、金属管1、套管4和应力释放管2，所述光纤具有去掉涂覆层的裸纤段5和带有涂覆层的尾纤段6，所述裸纤段5套接于金属管1内，且裸纤段5的两端伸出金属管1，所述光纤的尾纤段6贯穿套管4，所述套管4与金属管1对接，所述应力释放管2套接于金属管1和套管4连接端外部，所述应力释放管2具有开窗部7，所述开窗部7对应套管4与金属管1的连接处，所述开窗部7内填充有软胶体8和固化胶体3，所述软胶体8置于金属管1尾端，且软胶体8包裹光纤的裸纤段5并覆盖开窗部7开口，所述固化胶体3置于软胶体8与套管4之间。其中，金属管1可采用镀金
金属管或非镀金金属管，其外径和长度根据实际应用需求进行设定即可。
[0030]制作时，先将光纤的裸纤段5套接于金属管1内，再在光纤的尾纤段6外部套接套管4，使尾纤段6贯穿套管4，套管4与金属管1尾端对接，套管4的长度可根据实际需求进行设计，然后将应力释放管2套接于金属管1和套管4连接端外部，以连接金属管1和套管4，并使应力释放管2的开窗部7对应金属管1与套管4的连接处，在开窗部7内套管4口处填充部分固化胶体3，最后在开窗部7内金属管1后端填充软胶体8，使软胶体8包裹光纤的裸纤段5并覆盖开窗部7开口。本实施例提供的这种光纤组件半胶封装结构通过应力释放管2连接金属管1和套管4，并在金属管1和套管4连接处填充软胶体8和固化胶体3，固化胶体3可增加尾纤拉力强度，软胶体8对金属管1、光纤、固化胶体3三者之间的连接进行过渡，可有效避免金属管1、光纤、固化胶体3三者膨胀系数差异大而造成的光纤断裂隐患；同时设计软胶体8大空间开放式的填充形式，具体的，将金属管1尾端一半的开窗部空间填充软胶体8覆盖光纤的裸纤段5，这种大空间开放式的软胶体8可以很好的吸收金属管1内光纤应力，并保护光纤的裸纤段5不受外界侵害，降低光纤失效风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤组件半胶封装结构，其特征在于：包括光纤、金属管、套管和应力释放管，所述光纤具有去掉涂覆层的裸纤段和带有涂覆层的尾纤段，所述裸纤段套接于金属管内，且裸纤段的两端伸出金属管，所述光纤的尾纤段贯穿套管，所述套管与金属管对接，所述应力释放管套接于金属管和套管连接端外部，所述应力释放管具有开窗部，所述开窗部对应套管与金属管的连接处，所述开窗部内填充有软胶体和固化胶体，所述软胶体置于金属管尾端，且软胶体包裹光纤的裸纤段并覆盖开窗部开口，所述固化胶体置于软胶体与套管之间。2.如权利要求1所述的光纤组件半胶封装结构，其特征在于：所述软胶体填充金属管尾端一半的开窗部空间。3.如权利要求1所述的光纤组件半胶封装结构，其特征在于：所述固化胶体靠近套管的一端部分填充于套管内。4.如权利要求1所述的光纤组件半胶封装结构，其特征在于：所述光纤的裸纤段根部点有外涂胶。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐友谊，关崴，
申请(专利权)人：湖北菲尔博光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：