一种提高脚踝包裹性的鞋子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高脚踝包裹性的鞋子，包括：本体，其包括鞋底和鞋面；鞋面设有若干鞋带孔以用于绑设鞋带；第一裹带，其设于本体后跟处的鞋面，且其两端延伸至本体两侧，并在靠近其两端部的位置分别设有第一穿带部；第二裹带，其数量为两个并分别设于本体两侧的鞋面，且各第二裹带的底端位于本体后跟处的鞋底与鞋面的连接部位，顶端靠近鞋带孔；每一第二裹带上至少设有一个在本体的高度方向上位于第一穿带部之下的第二穿带部；和连接带，其数量为两个并分别对应本体两侧设置，各连接带绕过第一穿带部并穿过第二穿带部以在其被鞋带绕过后受鞋带作用拉紧第一裹带；该鞋子能够提高对用户脚踝的包裹性，防止鞋子在运动过程中脱落。中脱落。中脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种提高脚踝包裹性的鞋子


[0001]本技术涉及鞋子
，具体涉及一种提高脚踝包裹性的鞋子。

技术介绍

[0002]为了便于用户的足部伸入鞋子内部，鞋子的入口一般会向外敞开，在足部伸入鞋子内部后，通过绑紧鞋带、压迫鞋舌的方式，使足部可以固定在鞋子内，但这种固定方式只在脚背上方有限位，有时候会存在压迫脚背的情况，并且由于鞋子后端的位置是固定的，只能依靠鞋带来固定足部，就会导致鞋子对脚后跟以及脚踝处的包裹性较差，而在较高强度的运动中，可能会由于鞋子对脚踝包裹性差导致鞋子在运动过程中脱落，对用户造成损伤，或者是在运动过程中无法对脚踝提供较好的保护，导致脚踝扭伤等。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服
技术介绍
中存在的上述缺陷或问题，提供一种提高脚踝包裹性的鞋子，该鞋子能够提高对用户脚踝的包裹性，防止鞋子在运动过程中脱落，并可保护用户脚踝避免扭伤。
[0004]为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种提高脚踝包裹性的鞋子，包括：本体，其包括鞋底和鞋面；所述鞋面设有若干鞋带孔以用于绑设鞋带；第一裹带，其设于所述本体后跟处的鞋面，且其两端延伸至所述本体两侧，并在靠近其两端部的位置分别设有第一穿带部；第二裹带，其数量为两个并分别设于所述本体两侧的鞋面，且各所述第二裹带的底端位于所述本体后跟处的鞋底与鞋面的连接部位，顶端靠近所述鞋带孔；每一所述第二裹带上至少设有一个在所述本体的高度方向上位于所述第一穿带部之下的第二穿带部；和连接带，其数量为两个并分别对应所述本体两侧设置，各所述连接带绕过所述第一穿带部并穿过所述第二穿带部以在其被所述鞋带绕过后受所述鞋带作用拉紧所述第一裹带。
[0006]进一步的，每一所述第二裹带还设有至少一个第三穿带部；各所述第三穿带部沿所述第二裹带的延伸方向排布并位于所述第二穿带部之上。
[0007]进一步的，所述连接带适于与所述鞋带在靠近所述鞋面上倒数第一个鞋带孔的位置处连接。
[0008]进一步的，所述第一裹带对应于所述本体后端的部位在所述本体的高度方向上高于其延伸至所述本体两侧的部位。
[0009]进一步的，所述鞋面的鞋领位于所述本体两侧的部分低于其位于所述本体后端的部分，且所述第一裹带沿所述鞋领的形态变化延伸设置。
[0010]进一步的，所述鞋面的鞋领位于所述本体两侧的部分适于在所述连接带拉紧所述第一裹带时形变。
[0011]进一步的，所述鞋面的鞋领位于所述本体两侧的部分为网面材质。
[0012]进一步的，所述鞋带适于在穿过倒数第二个鞋带孔后绕过所述连接带再穿过倒数
第一个鞋带孔。
[0013]进一步的，所述第一穿带部、第二穿带部和第三穿带部由缝制于所述第一裹带或第二裹带上的织带与所述第一裹带或第二裹带配合形成。
[0014]进一步的，所述连接带为两端相接的环形条带，其适于以一端绕过所述第一穿带部，并以两端同时穿过所述第二穿带部和第三穿带部后端部相连。
[0015]由上述对本技术的描述可知，相对于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0016]1、该鞋子的鞋面上设有第一裹带和第二裹带，并分别设有第一穿带部和第二穿带部，其中第二穿带部在高度方向上位于第一穿带部的下方，连接带首先绕过第一穿带部，之后倾斜向下穿过第二穿带部，再重新往上走到达鞋带孔的位置，鞋带在此处绕过连接带，当鞋带绑紧的时候，连接带会拉紧第一裹带，从而使第一裹带能够包裹住足部后跟以及脚踝的位置；
[0017]其中，令连接带先倾斜向下再弯折向上，可以使连接带拉动第一裹带的方向是倾斜向下，第一裹带收紧的方向也是倾斜向下的，可以形成“倒扣”的结构以锁紧足部后跟向外凸出的部分，之后连接带弯折向上，除了可以与鞋带配合外，还可以从靠近鞋底的位置开始施力使两侧的鞋面由外向内靠拢，增加鞋面对足部的包裹性，此时连接带并不直接对第二裹带施加沿着第二裹带延伸方向的拉力，而是通过对第二穿带部的拉扯带动第二裹带拉紧，由于连接带是穿过第二穿带部而不是绕过第二穿带部，因此连接带会在本体的高度方向上对第二裹带施力，使第二裹带朝向本体上方变形，也可视为是向后变形，这就进一步加强了对足部后跟部位的包裹性，可以更好地与第一裹带相配合；
[0018]总之，通过对连接带的走向以及施力方向进行设置，可以有效地提高第一裹带和第二裹带对足部特别是脚踝处的包裹性，同时还可以通过调整鞋带绑设的松紧度调整第一裹带和第二裹带被拉紧的程度，避免在用户运动时出现鞋子脱落或是脚踝防护不足而导致扭伤等情况。
[0019]2、第二裹带上设置第三穿带部，第三穿带部可以使连接带顺着第二裹带的延伸方向延伸，避免连接带高过鞋领，同时可以增加连接带对第二裹带的施力部位，使得第二裹带对鞋面进而对足部的包裹性更强。
[0020]3、连接带顶端靠近鞋面倒数第一个鞋带孔以与鞋带在该位置连接，此处的倒数第一个鞋带孔也就是最靠近鞋子后跟位置的鞋带孔，连接带靠近此处可以便于鞋带绕过，也可以便于其与鞋带分离，从而方便用户调整鞋子后跟处的松紧程度，在不需要太强的包裹性的情况下提高穿着时的舒适性。
[0021]4、第一裹带中间高两端低，与连接带对第一裹带的施力方向配合，可以使第一裹带从上往下倾斜地对足部后端位置施力，有效提高第一裹带的包裹性。
[0022]5、鞋面的鞋领中间高两侧低，第一裹带沿着鞋领的形态延伸设置，可以与连接带对第一裹带的施力方向配合，提高鞋面后跟部位对足部的包裹性。
[0023]6、鞋面的鞋领两侧适于在连接带拉紧时形变，例如采用网面材质的时候，鞋领位置的形变可以提高鞋面后跟部位向前倾斜的程度，从而提高鞋面对足部的包裹性。
[0024]7、在需要鞋带绕过连接带的时候，鞋带先穿过倒数第二个鞋带孔，再绕过连接带，最后再穿过第一个鞋带孔，可以限制连接带与鞋带之间的连接位置，避免连接带在鞋带上
滑动，导致鞋子的包裹性下降。
[0025]8、第一、第二、第三穿带部由织带缝制在第一、第二裹带上形成，可以保证连接带对第一、第二裹带的拉扯效果稳定，也便于制造、降低生产成本。
[0026]9、连接带为两端相接的环形条带，绕过第一穿带部后可以拉紧第一裹带，在穿过第二穿带部和第三穿带部后，可以在鞋子的高度方向上拉动第二裹带。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术提供的一种提高脚踝包裹性的鞋子的实施例的部分结构示意图；
[0029]图2为图1中的部分结构放大图。
[0030]主要附图标记说明：
[0031]本体10；鞋面11；鞋领12；第一裹带21；第二裹带22；第一穿带部31；第二穿带部32；第三穿带部33；连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高脚踝包裹性的鞋子，其特征是，包括：本体(10)，其包括鞋底和鞋面(11)；所述鞋面(11)设有若干鞋带(51)孔以用于绑设鞋带(51)；第一裹带(21)，其设于所述本体(10)后跟处的鞋面(11)，且其两端延伸至所述本体(10)两侧，并在靠近其两端部的位置分别设有第一穿带部(31)；第二裹带(22)，其数量为两个并分别设于所述本体(10)两侧的鞋面(11)，且各所述第二裹带(22)的底端位于所述本体(10)后跟处的鞋底与鞋面(11)的连接部位，顶端靠近所述鞋带(51)孔；每一所述第二裹带(22)上至少设有一个在所述本体(10)的高度方向上位于所述第一穿带部(31)之下的第二穿带部(32)；和连接带(41)，其数量为两个并分别对应所述本体(10)两侧设置，各所述连接带(41)绕过所述第一穿带部(31)并穿过所述第二穿带部(32)以在其被所述鞋带(51)绕过后受所述鞋带(51)作用拉紧所述第一裹带(21)。2.如权利要求1所述的一种提高脚踝包裹性的鞋子，其特征是，每一所述第二裹带(22)还设有至少一个第三穿带部(33)；各所述第三穿带部(33)沿所述第二裹带(22)的延伸方向排布并位于所述第二穿带部(32)之上。3.如权利要求2所述的一种提高脚踝包裹性的鞋子，其特征是，所述连接带(41)适于与所述鞋带(51)在靠近所述鞋面(11)上倒数第一个鞋带(51)孔的位置处连接。4.如权利要求1所述的一种提高脚踝包裹性的鞋子，其特征是，...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷宇，叶福泉，叶秀龄，
申请(专利权)人：安踏中国有限公司，
类型：新型
国别省市：