一种熔接点在内部的插芯制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤组件技术领域，具体来说是一种熔接点在内部的插芯，包括插芯、第一光纤和第二光纤，插芯内设有前后贯通的通孔，所述的通孔由前段孔、中段孔和后段孔三段式结构组成，前段孔和中段孔为直孔，前段孔孔径小于中段孔孔径，中段孔孔径小于后段孔孔径，第一光纤的纤芯和第二光纤的纤芯在中段孔内熔接，中段孔内的光纤纤芯外包裹环氧树脂胶，其优点在于：将熔接点保护移至陶瓷插芯内部，大幅节省空间，且不影响外部光纤弯曲，可适用于小空间应用场景，并且熔接点的保护能够得到加强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种熔接点在内部的插芯


[0001]本技术涉及光纤组件
，具体来说是一种熔接点在内部的插芯。

技术介绍

[0002]随着对建筑安全的重视程度越来越高，公共建筑物上使用的传感器数量不断增加，这些传感器大多采用光纤进行数据传输，施工时，必然要对光纤进行截断与熔接以适应光纤布设要求，光纤熔接后，熔接点较为脆弱，轻微受力便会导致光纤熔接点的断开，为了解决这一问题，需要对熔接点进行保护。
[0003]对于熔接点的保护，现有技术一般采用熔接保护管实现，如公开的中国专利：CN217213235U，其公开了一种光纤熔接点保护装置，包括套设在熔接点外的熔接保护管，在熔接保护管外部的内保护管，内保护管外部的外保护管，内保护管与外保护管之间设有水泥砂浆层。其用于保护熔接点的结构体积太大。即使只采用熔接点保护管，如图1所示，体积仍旧太大，无法满足需要光纤弯曲的应用场景。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种熔接点在内部的插芯的设计方案，其目的在于解决上述现有技术中存在的熔接点保护结构体积太大，应用场景有限的问题。
[0005]为了实现上述目的，设计一种熔接点在内部的插芯，包括插芯、第一光纤和第二光纤，插芯内设有前后贯通的通孔，所述的通孔由前段孔、中段孔和后段孔三段式结构组成，前段孔和中段孔为直孔，前段孔孔径小于中段孔孔径，中段孔孔径小于后段孔孔径，第一光纤的纤芯和第二光纤的纤芯在中段孔内熔接，中段孔内的光纤纤芯外包裹环氧树脂胶。
[0006]本技术还具有如下优选的技术方案：
[0007]1.后段孔为直孔结构或锥孔结构。
[0008]2.前段孔与中段孔之间的衔接段为R角结构。
[0009]3.中段孔与后段孔之间的衔接段为R角结构。
[0010]4.第一光纤的涂覆层设置在后段孔内。
[0011]5.后段孔内设有尾胶。
[0012]本技术同现有技术相比，其优点在于：将熔接点保护移至陶瓷插芯内部，大幅节省空间，且不影响外部光纤弯曲，可适用于小空间应用场景，并且熔接点的保护能够得到加强。
附图说明
[0013]图1是现有光纤间熔接示意图；
[0014]图2是本技术整体结构示意图；
[0015]图中：1.前段孔
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2.中段孔
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3.后段孔
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4.第一光纤
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5.第二光纤
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6.熔接点。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术作进一步说明，本技术的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]如图2所示，本技术为一种熔接点在内部的插芯，包括插芯、第一光纤和第二光纤，插芯内设有前后贯通的通孔，所述的通孔由前中后三段直孔段组成，前段直孔孔径为125μm，用于固定125μm的光纤纤芯，第二光纤的纤芯在前段直孔内延伸至中段直孔。中段直孔孔径为200μm，第一光纤的纤芯和第二光纤的纤芯在中段直孔内熔接，中段直孔内的光纤纤芯外包裹环氧树脂胶，后段直孔孔径为250μm，用于固定光纤涂覆层，增强光纤机械性能，第一光纤的光纤涂覆层设置在后段直孔内，第一光纤的纤芯从后段直孔延伸至中段直孔。前段直孔与中段直孔之间的衔接段为R角结构，中段直孔与后段直孔之间的衔接段为R角结构，防止刮伤光纤。后段直孔内设有尾胶，进行侧拉加强。
[0018]在一个优选的实施方式中，插芯内的通孔仍旧由三段式结构组成，分别为前段和中段的直孔段以及后段的锥孔段，后段锥孔段的最大孔径大于250μm，第一光纤的光纤涂覆层设置在后段锥孔段内。
[0019]如图1所示，光纤的熔接点在插芯的外部，光纤间熔接后在熔接点外套设熔接保护管，由于本身存在了插芯，额外增加熔接保护管后，结构体积更大，刚性部分的长度更长，在一些小场景中，由于刚性部分更长，光纤难以弯曲。
[0020]如图2所述，光纤熔接点设置在插芯内部，不需要额外的结构，刚性的部分更短，光纤更容易弯曲。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种熔接点在内部的插芯，包括插芯、第一光纤和第二光纤，插芯内设有前后贯通的通孔，其特征在于：所述的通孔由前段孔、中段孔和后段孔三段式结构组成，前段孔和中段孔为直孔，前段孔孔径小于中段孔孔径，中段孔孔径小于后段孔孔径，第一光纤的纤芯和第二光纤的纤芯在中段孔内熔接，中段孔内的光纤纤芯外包裹环氧树脂胶。2.如权利要求1所述的一种熔接点在内部的插芯，其特征在于：所述的后段孔为直孔结构。3.如权利要求1所述的一种熔接点在内部的插芯，其特征在于：所述的后段孔为锥孔结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金建峰，刘光兵，
申请(专利权)人：苏州光卓通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：