一种多屏显卡的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及显卡技术领域，特别涉及一种多屏显卡的散热结构，它包括有设置在显卡主体上表面的散热器主体和设置在显卡主体下表面的底部散热板；散热器主体的表面上设置有翅片；散热器主体设置多个用于插入显卡主体上电气元件的过元件槽；翅片上固定有风扇；散热器主体在与显卡主体错位的位置处设置有与风扇正对的流通槽；底部散热板固定在散热器主体上；显卡主体一端设置有固定板。在使用本实用新型专利技术时，该结构能够在显卡的正面和背面均形成散热的流道，能够实现整个显卡主体全方位散热，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多屏显卡的散热结构


[0001]本技术涉及显卡
，特别涉及一种多屏显卡的散热结构。

技术介绍

[0002]多屏显卡：是多个信号端，可以独立输出单个画面，各个显示屏可独立工作。也可以联合输出多个显示屏组合成同一个画面卡适用于用户日常商用办公、玩中大型游戏、服务器等多场景适用、此产品可满足于用户各个场景需求。但由于多屏显卡功能强大，在工作时，发热量也非常大。现有的显卡结构中，散热器并没有全包裹在显卡上，而是在显卡的芯片或者主要散热零部件位置出设置有散热结构；然后利用风扇带动显卡表面形成气流，将显卡表面上主要元器件的热量带走；这种显卡散热结构，不能够实现显卡的全方位散热，特别是显卡的没有电气元件的表面热量难以散去，影响显卡的使用性能。
[0003]故此有必要设计出一种能够为多屏显卡提供全方位降温的散热结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种对显卡全方位散热的多屏显卡散热结构。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]本技术所述的一种多屏显卡的散热结构，它包括有设置在显卡主体上表面的散热器主体和设置在显卡主体下表面的底部散热板；所述散热器主体的表面上设置有翅片；所述散热器主体设置多个用于插入显卡主体上电气元件的过元件槽；所述翅片上固定有风扇；所述散热器主体在与显卡主体错位的位置处设置有与风扇正对的流通槽；底部散热板固定在散热器主体上；显卡主体一端设置有固定板。
[0007]进一步地，所述散热器主体的顶表面设置有集流罩；所述风扇设置在集流罩的内部；所述集流罩在风扇的出风方向上设置有出风孔。
[0008]进一步地，底部散热板上固定有连接在散热器主体上的侧向散热板；侧向散热板上开设有侧向进风口。
[0009]进一步地，所述风扇的支架上设置有多个连接脚；连接脚为具有弹性的材料制作而成；连接脚的末端均设置有卡扣；所述翅片的侧表面上设置有与卡扣配对使用的卡扣槽；单个风扇中卡扣的数量为四个。
[0010]采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种多屏显卡的散热结构，在使用本技术时，散热器主体和底部散热板均固定在显卡主体上；散热器主体与显卡主体之间形成第一流道；显卡主体与底部散热板之间形成第二流道；第一流道通过过元件槽连通在翅片的间隙；第二流道通过流通槽连通在翅片的间隙；在显卡在低功耗时工作温度可以通过散热器型材导吸收，进行物理散热效果；在显卡超频工作时或者在环境温度超过正常温度情况下工作，当主芯片检测到温度超出设定标准时，风扇启动，使得第一流道和第二流道均形成气流，第一流道通过气流将显卡主体上电器元件以及显卡电路板的
上表面上的热量带走；第二流道将显卡主体背面的热量带走并从流通槽、翅片之间的缝隙后从风扇排出；该结构能够在显卡的正面和背面均形成散热的流道，能够实现整个显卡主体全方位散热，提高散热效率。
附图说明
[0011]图1是本技术的第一视角立体图；
[0012]图2是本技术的第二视角立体图；
[0013]图3是本技术的截面图；
[0014]图4是散热器主体的第一视角立体图；
[0015]图5是散热器主体的第二视角立体图；
[0016]图6是散热器主体的截面图；
[0017]图7是风扇的结构图；
[0018]附图标记说明：
[0019]1、风扇；101、卡扣；2、散热器主体；201、翅片；201a、卡扣槽；
[0020]202、过元件槽；203、流通槽；204、集流罩；3、底部散热板；
[0021]301、侧向散热板；301a、侧向进风口；4、显卡主体；5、固定板。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0023]如图1至7所示，本技术所述的一种多屏显卡的散热结构，它包括有设置在显卡主体4上表面的散热器主体2和设置在显卡主体4下表面的底部散热板3；所述散热器主体2的表面上设置有翅片201；所述散热器主体2设置多个用于插入显卡主体4上电气元件的过元件槽202；所述翅片201上固定有风扇1；所述散热器主体2在与显卡主体4错位的位置处设置有与风扇1正对的流通槽203；底部散热板3固定在散热器主体2上；显卡主体4一端设置有固定板5；固定板5用于与主机固定连接，而在固定板5上设置有出线口和进风口；过元件槽202用于避让显卡主体4上的电气元件；
[0024]散热器主体2和底部散热板3均固定在显卡主体4上；散热器主体2与显卡主体4之间形成第一流道；显卡主体4与底部散热板3之间形成第二流道；第一流道通过过元件槽202连通在翅片201的间隙；第二流道通过流通槽203连通在翅片201的间隙；在显卡在低功耗时工作温度可以通过散热器型材导吸收，进行物理散热效果；在显卡超频工作时或者在环境温度超过正常温度情况下工作，当主芯片检测到温度超出设定标准时，风扇1启动，使得第一流道和第二流道均形成气流，第一流道通过气流将显卡主体4上电器元件以及显卡电路板的上表面上的热量带走；第二流道将显卡主体4背面的热量带走并从流通槽203、翅片201之间的缝隙后从风扇1排出；该结构能够在显卡的正面和背面均形成散热的流道，能够实现整个显卡主体4全方位散热，提高散热效率。
[0025]作为本技术的一种优选方式，所述散热器主体2的顶表面设置有集流罩204；所述风扇1设置在集流罩204的内部；所述集流罩204在风扇1的出风方向上设置有出风孔；
[0026]集流罩204能够将翅片201流出的风汇集在出风孔的位置出集中排出，形成稳定的流向，防止散热器主体2内部形成乱流，能够使得散热效率得到保障。
[0027]作为本技术的一种优选方式，底部散热板3上固定有连接在散热器主体2上的侧向散热板301；侧向散热板301上开设有侧向进风口301a；侧向进风口301a和固定板5的进风口形成侧向的通道，使得外部的空气从固定板5的进风口和侧向进风口301a进入到第一流道、第二流道和翅片201之间的缝隙。
[0028]作为本技术的一种优选方式，所述风扇1的支架上设置有多个连接脚；连接脚为具有弹性的材料制作而成；连接脚的末端均设置有卡扣101；所述翅片201的侧表面上设置有与卡扣101配对使用的卡扣槽201a；单个风扇1中卡扣101的数量为四个；连接脚在卡扣101卡入到卡扣槽201a过程中产生弹性形变，卡扣101为一个到三角形，通过三角形斜面挤压翅片201的表面，使得连接脚发生弹性形变后，卡扣101滑入到卡扣槽201a内定位。
[0029]在使用本技术时，散热器主体和底部散热板均固定在显卡主体上；散热器主体与显卡主体之间形成第一流道；显卡主体与底部散热板之间形成第二流道；第一流道通过过元件槽连通在翅片的间隙；第二流道通过流通槽连通在翅片的间隙；在显卡在低功耗时工作温度可以通过散热器型材导吸收，进行物理散热效果；在显卡超频工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多屏显卡的散热结构，其特征在于：它包括有设置在显卡主体（4）上表面的散热器主体（2）和设置在显卡主体（4）下表面的底部散热板（3）；所述散热器主体（2）的表面上设置有翅片（201）；所述散热器主体（2）设置多个用于插入显卡主体（4）上电气元件的过元件槽（202）；所述翅片（201）上固定有风扇（1）；所述散热器主体（2）在与显卡主体（4）错位的位置处设置有与风扇（1）正对的流通槽（203）；底部散热板（3）固定在散热器主体（2）上；显卡主体（4）一端设置有固定板（5）。2.根据权利要求1所述的一种多屏显卡的散热结构，其特征在于：所述散热器主体（2）的顶表面设置有集流罩（204）...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢松敏，陈海洋，尹亮，
申请(专利权)人：深圳市磐敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：