一种金属封装温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及NTC温度传感器领域，特别涉及一种金属封装温度传感器，包括金属封装壳、热敏电阻包封树脂头和导线，所述金属封装壳采用钣金一体成型，金属封装壳包括封装管和设于封装管一端的封装片，封装管和封装片形成一端开口一端封闭的圆柱腔，所述热敏电阻包封树脂头封装在所述圆柱腔内，热敏电阻包封树脂头远离所述封装片的一侧引出所述导线。本实用新型专利技术提供一种金属封装温度传感器，通过改进金属封装壳结构，提高了温度传感器的一致性、耐候性、可靠性和生产效率。可靠性和生产效率。可靠性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装温度传感器


[0001]本技术涉及NTC温度传感器领域，特别涉及一种金属封装温度传感器。

技术介绍

[0002]当前电器安全要求越来越高，贴壁式感温的温度传感器广泛应用在光伏逆变器、PTC加热器、电源、电路板散热片以及各种家电产品上，以监测其平台温度变化，作出相应反馈。
[0003]采用通孔金属封装壳封装的温度传感器由于具有较好的经济性和便捷的安装方式被广泛地应用在需要监测平台温度的产品上。
[0004]但通孔金属封装壳在封装时操作困难、产品一致性差、无法完全将热敏电阻包封树脂头封装在金属壳内、热敏电阻受到外力撞击容易出现破损、失效，并且热敏电阻树脂头长期暴露在外，产品耐候性降低，因此需要改进外壳结构。针对上述缺陷，本技术作出了改进。

技术实现思路

[0005]为了克服
技术介绍
的不足，本技术提供一种金属封装温度传感器，通过改进金属封装壳结构，提高了温度传感器的一致性、耐候性、可靠性和生产效率。
[0006]本技术所采用的技术方案是：一种金属封装温度传感器，包括金属封装壳、热敏电阻包封树脂头和导线，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属封装温度传感器，其特征在于：包括金属封装壳、热敏电阻包封树脂头和导线，所述金属封装壳采用钣金一体成型，金属封装壳包括封装管和设于封装管一端的封装片，封装管和封装片形成一端开口一端封闭的圆柱腔，所述热敏电阻包封树脂头封装在所述圆柱腔内，热敏电阻包封树脂头远离所述封装片的一侧引出所述导线。2.根据权利要求1所述的一种金属封装温度传感器，其特征在于：所述封装管的内壁设有防滑结构。3.根据权利要求2所述的一种金属封装温度传感器，其特征在于：所述封装管的内壁沿轴向设有多个凹型防滑槽。4.根据权利要求1所述的一种金属封装温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻包封树脂头包括热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文兵，马维维，魏文彪，阳星，张奇男，彭凌，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：