【技术实现步骤摘要】
一种半导体温控器通讯隔离系统
[0001]本技术公开了一种通讯隔离系统,属于半导体温控器
,具体涉及一种半导体温控器通讯隔离系统。
技术介绍
[0002]半导体温控器时应用于半导体生产行业中,安装于生产车间的工作管道上,用于监测温度,并将温度信号通过RS485通讯接口进行传输至控制端;但是现有中半导体生产车间会有很多高压电力设备,且电压电流会有相应的变化,从而导致电磁干扰极其强烈,而当通信线路经过大型电机等高压电力设备,则会产生电位差,产生共模干扰,当共模干扰超过一定的程度,则会导致485通信失败。
技术实现思路
[0003]技术目的:提供一种半导体温控器通讯隔离系统,解决上述提到的问题。
[0004]技术方案:一种半导体温控器通讯隔离系统,包括:通讯隔离单元和输出稳压单元;
[0005]所述通讯隔离单元由收发器、控制隔离模块和输出隔离模块连接;
[0006]所述控制隔离模块与所述收发器相连,用于接收控制器发出的控制信号,基于所述控制信号放大信号电压并输出给所述收发器;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体温控器通讯隔离系统,其特征在于,包括:通讯隔离单元和输出稳压单元;所述通讯隔离单元由收发器、控制隔离模块和输出隔离模块连接;所述控制隔离模块与所述收发器相连,用于接收控制器发出的控制信号,基于所述控制信号放大信号电压并输出给所述收发器;所述输出隔离模块与所述收发器相连,用于接收收发器发出的输出信号,并根据信号电压进行浪涌保护。2.根据权利要求1所述一种半导体温控器通讯隔离系统,其特征在于,所述输出稳压单元与所述输出隔离模块相连。3.根据权利要求1所述一种半导体温控器通讯隔离系统,其特征在于,所述控制隔离模块包括第一电阻、第二电阻、三极管和第一电容;所述第一电阻的第一端输入控制信号、第二端与所述三极管的基极电连接;所述三极管的发射极接地端、集电极同时与第二电阻的第一端和所述收发器的RE端和DE端连接;所述第二电阻的第二段输入电压,所述第一电容的第一端输入电压、第二端接地端。4.根据权利要求1所述一种半导体温控器通讯隔离系统,其特征在于,所述输出隔离模块包括:第三电阻、第四电阻、第一稳压管、第二稳压管、第一保险丝和第二保险丝;所述第三电阻的第一端与所述收发器的V...
【专利技术属性】
技术研发人员:王尉文,王圣涵,
申请(专利权)人:无锡市肯恩科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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