一种新型贴片电子陶瓷元件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种新型贴片电子陶瓷元件。本实用新型专利技术采用如下技术方案：包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片，导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接；两个电子陶瓷体的底端面的电极上分别设置有第一贴片电极和第二贴片电极。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过设置两个电子陶瓷体，并在两个电子陶瓷体上端利用导电连接片将两个电子陶瓷体串联起来，两个电子陶瓷体底端则用于设置贴片电极，该结构的元件不仅结构稳定、便于加工，且通过将两个电子陶瓷体串联的方式，可减小元件的厚度，且由于无需另外设置一弯折的连接片，可减小元件的体积。可减小元件的体积。可减小元件的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片电子陶瓷元件


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种新型贴片电子陶瓷元件。

技术介绍

[0002]电子陶瓷元件，是一种利用电子陶瓷体的特性制成的电子元件，根据不同种类的陶瓷体，可用作于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等电子元件。随着电路小型化、自动化加工的不断发展，电子元件逐渐向贴片化发展，这是由于贴片化的电子元件体积更小，且更便于进行自动化加工。贴片化的电子陶瓷元件大多存在如下问题，以下以压敏电阻作为例子进行说明。压敏电阻的加工，是通过在一个柱状的电阻体的两个端面上设置电极，压敏电阻的电阻体采用电子陶瓷材料制成，且为了保证其可吸收足够大的浪涌电流，柱状电阻体需要确保有足够大的横截面，这使得压敏电阻无法以横放的方式设置，而为了确保压敏电阻的两个引脚均在同一平面，目前贴片压敏电阻是通过在电阻体顶端的电极上设置一导电片，并将导电片弯折至与电阻体底端的电极齐平，以此实现压敏电阻的贴片化，由于压敏电阻需要承受较大的电压，这使得压敏电阻两端不能靠得太近，以免被大电压击穿，因此上述该类结构的压敏电阻的导电片需远离底端电极，这导致贴片压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：包括第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片，所述导电连接片两端分别与第一电子陶瓷体和第二电子陶瓷体上端面的电极连接；第一电子陶瓷体底端面的电极上设置有第一贴片电极，第二电子陶瓷体底端面的电极上设置有第二贴片电极。2.根据权利要求1所述的一种新型贴片电子陶瓷元件，其特征在于：所述第一电子陶瓷体、第二电子陶瓷体和导电连接片外部设置有封装外壳，封装外壳底部对应于第一贴片电极和第二贴片电极的位置设置有通孔。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：席万选，
申请(专利权)人：广东鸿志电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：