激光加工设备制造技术

本申请提供了一种激光加工设备，包括机台、轨道装置及激光加工装置。机台包括底架和承载架，底架具有沿第一方向贯穿底架的通孔；承载架可拆卸地设于底架并覆盖于通孔；轨道装置设于底架上；激光加工装置设于轨道装置上并能够沿第一方向运动，激光加工装置沿第一方向的运动范围包括第一运动范围及第二运动范围，第二运动范围不同于第一运动范围；激光加工设备包括第一加工模式及第二加工模式，在第一加工模式下，承载架盖设于通孔上，激光加工装置在第一运动范围内运动；在第二加工模式下，激光加工装置在第二运动范围内运动并能穿设于通孔。本申请提供的激光加工设备能够防止厚度较大的工件在加工的过程中与激光加工装置产生干涉。生干涉。生干涉。

【技术实现步骤摘要】
激光加工设备


[0001]本申请属于激光加工设备
，尤其涉及一种激光加工设备。

技术介绍

[0002]激光加工设备利用激光为加工媒介，来达到加工的目的。但是，由于产品的尺寸不同，需要进行激光加工的工件往往厚薄不一，激光加工设备有时候需要加工厚度较大的工件。
[0003]目前市场上的激光加工设备，所能够加工的工件的厚度需小于机台与激光加工装置靠近机台底端之间的距离，导致激光加工设备的应用范围受到了限制，以使激光加工设备不能对厚度大于激光加工装置与承载架之间的距离的工件进行加工。

技术实现思路

[0004]对于现有技术存在的不足，本申请提供了一种能够提高应用范围的激光加工设备。
[0005]本申请提供了一种激光加工设备，其特征在于，包括：
[0006]机台，包括：
[0007]底架，具有沿第一方向贯穿所述底架的通孔；
[0008]承载架，可拆卸地设于所述底架并覆盖于所述通孔；
[0009]轨道装置，设于所述底架上；
[0010]激光加工装置，设于所述轨道装置上并能够沿第一方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备，其特征在于，包括：机台，包括：底架，具有沿第一方向贯穿所述底架的通孔；承载架，可拆卸地设于所述底架并覆盖于所述通孔；轨道装置，设于所述底架上；激光加工装置，设于所述轨道装置上并能够沿第一方向运动，所述激光加工装置沿所述第一方向的运动范围包括第一运动范围及第二运动范围，所述第二运动范围不同于所述第一运动范围；所述激光加工设备包括第一加工模式及第二加工模式，所述激光加工设备处于所述第一加工模式时，所述承载架覆盖所述通孔，所述激光加工装置在所述第一运动范围内运动；所述激光加工设备处于所述第二加工模式时，所述承载架脱离所述通孔，所述激光加工装置在所述第二运动范围内运动，所述激光加工装置能够穿设于所述通孔。2.如权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述机台还包括托盘，所述激光加工设备处于所述第一加工模式时，所述托盘与所述底架可拆卸连接，在所述第一方向上，所述承载架位于所述托盘与所述激光加工装置之间。3.如权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，所述底架包括主体部及连接部；所述主体部包括沿所述第一方向相对设置的第一表面和第二表面，所述通孔贯穿所述第一表面与所述第二表面；所述连接部凸设于所述第二表面上，所述托盘可拆地连接于所述连接部上。4.如权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述连接部包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福明，周运超，侯广量，
申请(专利权)人：深圳市创客工场科技有限公司，
类型：新型
国别省市：