温度敏感平面光学元件的包装制造技术

一种用于温度敏感光学元件（２０）的包装，包括由低导热塑料材料制成的内容器（１４）和外容器（１２），位于所述两个容器之间的泡沫隔热件（１８）。在内容器（１４）中是一个导热板，元件（２０）、温度敏感电阻和一电阻式加热件连结于其上。一温度补偿电路（１６）位于内容器外部。温度敏感电阻是在电路（１６）输出侧的一惠斯登电桥的一部分，从而电路可补偿工作电压的变量。电路的输出晶体管可响应于温度的敏感电阻电阻值变化调节流过电阻加热件的电流。此晶体管可伸入内容器（１４）并与导热板接触，从而来晶体管的热量可扩散到板中。这可将晶体管温度保持基本恒定。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于温度敏感元件的包装，具体地，当所处的外界环境温度变化大时，仍可使元件保持在基本恒定的温度的一种包装。某些光学元件的光学性能是与温度有关的。这样一种典型的元件是根据一相位阵列设计的平面WDM元件(一种根据大量具有不同光学路径的波导管之间的光学干涉的设计)。这种元件通常是由利用一帕尔帖元件所构成的温度调整系统包装。可参见H.Uetsuka等人所著的、刊登于OFC′95技术文摘第76、77页的“用于FDM的新颖1×N导波信号倍增器/信号分解器”。然而，这种温度补偿系统具有一些缺点。其价格贵，需耗费相当大量的能量，并且需要与外界环境进行热交换。而且，需要专用的110伏或220伏的交流输入电源。所以，本专利技术的目的在于提供一种温度补偿系统，其可克服现有系统的上述缺陷。另一个目的在于提供一种元件包装，当外界环境温度变化大(一般为0℃至70℃)时，其仍可将元件保持在一基本上恒定的温度下。再一个目的在于提供一种温度补偿元件包装，其设计简单、可靠、紧凑并成本低而易于制造。又一个目的在于提供一元件包装，其具有一低能耗并采用一标准电源(例如，+5V/0V或+5V/-5V)的自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于温度敏感元件的包装，其特征在于，包括一外容器（１２），一位于所述外容器中的内容器（１４），一位于所述内容器中的温度敏感元件（２０），一在所述内容器外侧的所述外容器中的电路（１６），与所述元件（２０）热接触的温度传 感器（Ｒ２１），所述传感器可向所述电路（１６）提供一输入信号，与所述元件（２０）热接触的加热元件（２６），所述电路（１６）控制所述加热元件的工作。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：AMJ伯根恩，F斯考塔，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]