一种便捷插装式智能插头制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种便捷插装式智能插头，通过将电缆内的各导线与插接在陶瓷板上的插针连接，然后采用镶件注塑的形式制作成插头本体，形成一种可快速连接的电缆端部结构，然后在配合设置有快捷插座的PCB板以及和PCB板连接的插片，使插头各部件在装配的时候采用简单插接就能完成，大大提高了智能插头装配的便捷性，提高了生产效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种便捷插装式智能插头


[0001]本技术属于电连接器
，具体涉及一种便捷插装式智能插头。

技术介绍

[0002]插头是我们日常生活中非常常见的电连接器，主要用于与插座连接，随着智能化和物联网的快速发展，插头的功能也得到了快速提升，出现了具有控制功能的智能插头，由于智能插头内部设置了电子元件，因此不能如传统插头那样直接嵌件注塑形成整体结构，而是需要制作壳体等配件，然后通过组装的形式来完成，这就导致这种智能插头的生产成本高企不下，阻碍其对传统插头的替代，阻碍新技术的发展和推广普及。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：提供一种便捷插装式智能插头，解决目前智能插头装配难度大，装配效率低导致生产成本高的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种便捷插装式智能插头，包括电缆，所述电缆的一端设置有一块陶瓷板，陶瓷板上垂直插接有与电缆内的各导线一一对应的插针，各插针零散分部，插针底端穿过陶瓷板与对应导线连接实现导通，设置有陶瓷板的电缆一端作为镶件注塑有插头本体，该插头本体内部设置有装配腔，插头本体沿导线轴向的前方开口，所述陶瓷板镶嵌在插头本体内，各插针露出于装配腔底面，所述装配腔的开口端连接有一块封板，封板上插接有两根用于插入插座的导体插片，插片下端穿过封板伸入装配腔内，插片下端固定连接有一片PCB板，PCB板上开设有与各插片下端配合的插口，该PCB板上还连接有与所有插针配合的快捷插座，所述封板四周边缘设置有向外凸起的卡接环，卡接环底面为向封板外侧倾斜的斜面，所述装配腔口部内壁上设置有与卡接环配合的卡槽，位于装配腔口部边缘的插头本体顶面向内倾斜，封板四周的卡接环卡入卡槽内时，所有插针插入快捷插座，实现所有导线与PCB板的导通。
[0005]作为一种优选方案，快捷插座上设置有与各插针一一对应的插管以及用于隔离各插管的隔片，所有插针插接在对应插管内。
[0006]作为一种优选方案，PCB板上的插口内以及插口边缘设置有用于与插片连接的铜箔，插片与铜箔焊接实现导通。
[0007]作为一种优选方案，装配腔内壁上设置有用于支撑PCB板的支撑块，支撑块上方的装配腔内壁上设置有多个楔形限位凸起，限位凸起的顶面为向内向下倾斜的斜面，支撑块与限位凸起之间的间距与PCB板的厚度匹配。
[0008]作为一种优选方案，位于卡槽下方的装配腔内壁上设置有向内凸起的环形支撑环，当封板四周的卡接环卡入卡槽内时，支撑环刚好支撑于封板底面。
[0009]本技术的有益效果是：本技术将电缆内的各导线与插接在陶瓷板上的插针连接，然后采用镶件注塑的形式制作成插头本体，形成一种可快速连接的电缆端部结构，然后在配合设置有快捷插座的PCB板以及和PCB板连接的插片，使插头各部件在装配的时候
采用简单插接就能完成，大大提高了智能插头装配的便捷性，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0010]本技术通过在快捷插座上设置隔片以提高各电路之间的绝缘，避免短路，消除干扰。
[0011]本技术采用焊接的连接方式连接PCB板和插片，以提高插片与PCB板的连接可靠性和稳定性。
[0012]本技术通过在装配腔内壁设置支撑块和限位凸起来对PCB板进行限位，结合卡槽对卡接环的限位，实现插头本体与PCB板、封板的连接稳定性，提高智能插头整体可靠性和稳定性。
[0013]本技术进一步通过在装配线内壁设置支撑环支撑封板，进一步提高插头本体对封板的定位功能和连接性，提高开关的防尘防水性能。
附图说明
[0014]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
[0015]图1是本技术的半剖结构示意图；
[0016]图2是 插片与PCB板的具体连接结构示意图；
[0017]图3是图1中的A部放大图；
[0018]图1~图3中：1、电缆，2、陶瓷板，3、导线，4、插针，5、插头本体，6、装配腔，7、封板，8、插片，9、PCB板，10、插口，11、快捷插座，12、卡接环，13、卡槽，14、插管，15、隔片，16、铜箔，17、支撑块，18、限位凸起，19、支撑环。
具体实施方式
[0019]下面结合附图，详细描述本技术的具体实施方案。
[0020]如图1~图3所示的一种便捷插装式智能插头，包括电缆1，所述电缆1的一端设置有一块陶瓷板2，陶瓷板2上垂直插接有与电缆1内的各导线3一一对应的插针4，各插针4零散分部，插针4底端穿过陶瓷板2与对应导线3连接实现导通，设置有陶瓷板2的电缆1一端作为镶件注塑有插头本体5，该插头本体5内部设置有装配腔6，插头本体5沿导线3轴向的前方开口，所述陶瓷板2镶嵌在插头本体5内，各插针4露出于装配腔6底面，所述装配腔6的开口端连接有一块封板7，封板7上插接有两根用于插入插座的导体插片8，插片8下端穿过封板7伸入装配腔6内，插片8下端固定连接有一片PCB板9，PCB板9上开设有与各插片8下端配合的插口10，该PCB板9上还连接有与所有插针4配合的快捷插座11，所述封板7四周边缘设置有向外凸起的卡接环12，卡接环12底面为向封板7外侧倾斜的斜面，所述装配腔6口部内壁上设置有与卡接环12配合的卡槽13，位于装配腔6口部边缘的插头本体5顶面向内倾斜，封板7四周的卡接环12卡入卡槽13内时，所有插针4插入快捷插座11，实现所有导线3与PCB板9的导通。
[0021]如图3所示，快捷插座11上设置有与各插针4一一对应的插管14以及用于隔离各插管14的隔片15，所有插针4插接在对应插管14内。
[0022]如图2所示，PCB板9上的插口10内以及插口10边缘设置有用于与插片8连接的铜箔16，插片8与铜箔16焊接实现导通。
[0023]如图1所示，装配腔6内壁上设置有用于支撑PCB板9的支撑块17，支撑块17上方的装配腔6内壁上设置有多个楔形限位凸起18，限位凸起18的顶面为向内向下倾斜的斜面，支撑块17与限位凸起18之间的间距与PCB板9的厚度匹配。
[0024]位于卡槽13下方的装配腔6内壁上设置有向内凸起的环形支撑环19，当封板7四周的卡接环12卡入卡槽13内时，支撑环19刚好支撑于封板7底面。
[0025]本技术工作过程是：如图1所示，插片8作为镶件与封板7一体注塑成形，插片8位于封板7内部的部分侧边开设有缺口，以提高插片8与封板7的连接稳定性，消除两者相对滑动的风险，电缆1的端部作为镶件与插头本体5一体注塑成形，在装配本技术所述的智能开关时，首先将PCB板9与两插片8插接，然后焊接牢固，PCB板9上的插口10起到一个限位作用，限定了PCB板9与封板7的相对位置关系。然后将PCB板9插入装配腔6内，当插针4较长时，可先将快捷插座11与插针4对接，然后沿插针4将封板7向下压入装配腔6，使封板7边缘的卡接环12卡入装配腔6内壁上的卡槽13内，此时PCB板9也刚好卡入支撑块17与限位凸起18之间，形成双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便捷插装式智能插头，包括电缆（1），其特征在于，所述电缆（1）的一端设置有一块陶瓷板（2），陶瓷板（2）上垂直插接有与电缆（1）内的各导线（3）一一对应的插针（4），各插针（4）零散分部，插针（4）底端穿过陶瓷板（2）与对应导线（3）连接实现导通，设置有陶瓷板（2）的电缆（1）一端作为镶件注塑有插头本体（5），该插头本体（5）内部设置有装配腔（6），插头本体（5）沿导线（3）轴向的前方开口，所述陶瓷板（2）镶嵌在插头本体（5）内，各插针（4）露出于装配腔（6）底面，所述装配腔（6）的开口端连接有一块封板（7），封板（7）上插接有两根用于插入插座的导体插片（8），插片（8）下端穿过封板（7）伸入装配腔（6）内，插片（8）下端固定连接有一片PCB板（9），PCB板（9）上开设有与各插片（8）下端配合的插口（10），该PCB板（9）上还连接有与所有插针（4）配合的快捷插座（11），所述封板（7）四周边缘设置有向外凸起的卡接环（12），卡接环（12）底面为向封板（7）外侧倾斜的斜面，所述装配腔（6）口部内壁上设置有与卡接环（12）配合的卡槽（13），位于装配腔（6）口部边缘的插头本体（5）顶面向内倾斜，封板（7）四周的卡接环（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亚洲，马一飞，王奕，郭惠玖，
申请(专利权)人：苏州华之杰电讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：