一种波峰焊焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种波峰焊焊接工装，包括基座、压板，所述基座连接有用于按压压板的按压机构，所述按压机构包括弹性压片、按压头，所述弹性压片的一端可旋转连接于基座，另一端与按压头固定相连，所述基座内设置有与焊盘相匹配的定位槽，当焊盘处于定位状态时，焊盘连接于相应的定位槽，压板按压于灯珠，按压头压紧于压板。本实用新型专利技术的弹性压片驱动按压头按压于压板，即压板按压于灯珠，实现灯珠、焊盘定位，提高多个灯珠与焊盘相连的稳定性，可防止灯珠表面受损，便于后续焊接作业，当焊接完毕后，只需抬起按压头，再驱动弹性压片进行旋转，即按压头与压板分离，操作压板与基座分离，进而便于对柔性电路板的拆卸，操作灵活便利。操作灵活便利。操作灵活便利。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊焊接工装


[0001]本技术涉及柔性电路板加工
，具体为一种波峰焊焊接工装。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，焊盘是满足电子产品小型化和移动要求的解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的工装通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
[0004]而柔性电路板包括焊盘10、多个灯珠9，将多个灯珠9逐个插接在焊盘10上，然后再对灯珠9的引脚进行焊接，由于在焊接过程中，灯珠会出现松本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊焊接工装，包括基座(1)、压板(4)，其特征在于，所述基座(1)连接有用于按压压板(4)的按压机构，所述按压机构包括弹性压片(6)、按压头(7)，所述弹性压片(6)的一端可旋转连接于基座(1)，另一端与按压头(7)固定相连，所述压板(4)的底部连接有弹性层，所述基座(1)内设置有与焊盘(10)相匹配的定位槽(11)；当焊盘(10)处于定位状态时，焊盘(10)连接于相应的定位槽(11)，压板(4)按压于灯珠(9)，按压头(7)压紧于压板(4)。2.根据权利要求1所述的一种波峰焊焊接工装，其特征在于，所述按压机构还包括连接轴(5)，所述连接轴(5)固定于基座(1)的顶部，所述弹性压片(6)的端部与连接轴(5)相连。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国忠，
申请(专利权)人：镇江厦泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：