激光器温度控制电路制造技术

本公开实施例中提供激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；温度测量电路的输出端耦接热负载补偿电路的第一输入端；热负载补偿电路的第二输入端耦接温度设定端，输出端耦接H桥驱动电路的输入端；H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；温度监控电路的第三输入端耦接温度测量电路的输出端，第四输入端耦接温度设定端。温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从设定温度配置电路接收对应所需温度的电压，设定温度配置电路为结构简单的可调电位器或电阻分压电路。通过结构简单的设定温度配置电路可以多样地设置所需的设定温度，解决现有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】
激光器温度控制电路


[0001]本公开涉及电子电路
，尤其涉及激光器温度控制电路。

技术介绍

[0002]目前会通过半导体制冷片(TEC)来为激光器散热。相应地，会使用TEC温度控制电路来控制半导体制冷片的制冷或制热效果。一般是通过PWM驱动H桥驱动电路的MOSFTF来控制对半导体制冷片施加的电压。但是，这种控制电路一方面需要使用PWM信号生成电路，结构比较复杂，另一方面对温度调节的精度也不够。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本公开的目的在于提供激光器温度控制电路，以解决相关技术中的问题。
[0004]本公开第一方面提供一种激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；所述温度测量电路，具有输入端和输出端，其输入端耦接温度传感器件以基于温度传感器件的温度采集电信号形成对应采集温度值的温度电信号输出；所述温度传感器件配置成采集激光器的温度；所述热负载补偿电路，其具有第一输入端、第二输入端和输出端，所述第一输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第二输入端耦接温度设定端以接收对应设定温度值的设定温度电信号；所述热负载补偿电路输出端耦接所述H桥驱动电路的输入端；所述热负载补偿电路用于基于温度电信号和设定温度电信号的温度比较结果生成温度补偿驱动信号，以向H桥驱动电路输出；所述H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；所述半导体制冷片设于激光器；所述温度监控电路，具有第三输入端、第四输入端、第一输出端及第二输出端，所述第三输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第四输入端耦接所述温度设定端；所述第一输出端用于输出所述温度电信号；所述第二输出端用于输出表示温度电信号和设定温度电信号所对应温度之间大小关系的指示信号；其中，所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压；所述温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端。
[0005]在第一方面的一些实施例中，所述可调电位器包括电阻体，所述电阻体的阻值为10千欧。
[0006]在第一方面的一些实施例中，所述激光器温度控制电路包括：半导体制冷片控制芯片；所述半导体制冷片控制芯片中集成所述温度测量电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；所述半导体制冷片控制芯片包括：电源引脚、至少一个接地引脚、温度测量引脚、温度信号输出引脚、温度设定引脚、温度指示引脚、半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚；所述温度测量引脚耦接所述温度测量电路的输入端，并耦接于温度传感器件的一端；所述温度传感器件的另一端耦接一所述接地引脚；所述温度信号输出引脚耦接温度监控电路的第一输出端；所述温度设定引脚耦接所述温度设定端；所述H桥驱动电路具
有正极输出端和负极输出端，分别耦接所述半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚。
[0007]在第一方面的一些实施例中，所述的激光器温度控制电路包括：半导体制冷片电压控制引脚，用于设置在半导体制冷片上产生所需预设电压值的控制电压；半导体制冷片电压指示引脚，用于输出相关于所述预设电压值的指示电压值。
[0008]在第一方面的一些实施例中，所述半导体制冷片控制芯片包括：补偿输入引脚和半导体制冷片电压指示引脚；所述温度信号输出引脚、补偿输入引脚和半导体制冷片电压指示引脚耦接于热负载补偿电路，所述热负载补偿电路包括：第一电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、及第二电容；所述第一电容的一端与第二电阻的一端耦接至温度信号输出引脚；所述第一电阻的一端耦接第一电容的另一端，所述第一电阻的另一端耦接第二电阻的另一端并耦接至所述补偿输入引脚；所述第三电阻的一端耦接所述补偿输入引脚，所述第三电阻的另一端耦接第二电容的一端，所述第二电容的另一端耦接所述半导体制冷片电压指示引脚。
[0009]在第一方面的一些实施例中，所述半导体制冷片控制芯片还包括：参考电压引脚；所述设定温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端；设定温度配置电路的供施加电压的两端分别耦接于所述参考电压引脚和电源接地端。
[0010]在第一方面的一些实施例中，所述参考电压引脚形成3伏的参考电压。
[0011]在第一方面的一些实施例中，所述热负载补偿电路包括PI或PID控制电路。
[0012]在第一方面的一些实施例中，所述温度传感器件为热敏电阻。
[0013]在第一方面的一些实施例中，所述电源引脚的输入电压在4.75伏～5.25伏或3.1伏～3.5伏之间。
[0014]如上所述，本公开实施例中提供激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；温度测量电路输入端耦接温度传感器件；温度测量电路的输出端耦接热负载补偿电路的第一输入端；热负载补偿电路的第二输入端耦接温度设定端，输出端耦接H桥驱动电路的输入端；H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；温度监控电路的第三输入端耦接温度测量电路的输出端，第四输入端耦接温度设定端。所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压，设定温度配置电路为结构简单的可调电位器或电阻分压电路。通过结构简单的设定温度配置电路可以多样地设置所需的设定温度，解决现有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。
附图说明
[0015]图1展示一示例中TEC温度控制电路的原理示意图。
[0016]图2展示本公开一实施例中激光器温度控制电路的电路模块示意图。
[0017]图3展示本公开一实施例中激光器温度控制电路的电路原理图。
[0018]图4展示本公开一实施例中设定温度信号的电压值与对应的温度值之间的关系曲线。
具体实施方式
[0019]以下通过特定的具体示例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本公开所揭露的消息轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用模块，本公开中的各项细节也可以根据不同观点与应用模块，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]下面以附图为参考，针对本公开的实施例进行详细说明，以便本公开所属
的技术人员能够容易地实施。本公开可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。
[0021]在本公开的表示中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的表示意指结合该实施例或示例表示的具体特征、结构、材料或者特点包括于本公开的至少一个实施例或示例中。而且，表示的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或一组实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本公开中表示的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器温度控制电路，其特征在于，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；所述温度测量电路，具有输入端和输出端，其输入端耦接温度传感器件以基于温度传感器件的温度采集电信号形成对应采集温度值的温度电信号输出；所述温度传感器件配置成采集激光器的温度；所述热负载补偿电路，其具有第一输入端、第二输入端和输出端，所述第一输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第二输入端耦接温度设定端以接收对应设定温度值的设定温度电信号；所述热负载补偿电路输出端耦接所述H桥驱动电路的输入端；所述热负载补偿电路用于基于温度电信号和设定温度电信号的温度比较结果生成温度补偿驱动信号，以向H桥驱动电路输出；所述H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；所述半导体制冷片设于激光器；所述温度监控电路，具有第三输入端、第四输入端、第一输出端及第二输出端，所述第三输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第四输入端耦接所述温度设定端；所述第一输出端用于输出所述温度电信号；所述第二输出端用于输出表示温度电信号和设定温度电信号所对应温度之间大小关系的指示信号；其中，所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压；所述温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端。2.根据权利要求1所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述可调电位器包括电阻体，所述电阻体的阻值为10千欧。3.根据权利要求1所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述激光器温度控制电路包括：半导体制冷片控制芯片；所述半导体制冷片控制芯片中集成所述温度测量电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；所述半导体制冷片控制芯片包括：电源引脚、至少一个接地引脚、温度测量引脚、温度信号输出引脚、温度设定引脚、温度指示引脚、半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚；所述温度测量引脚耦接所述温度测量电路的输入端，并耦接于温度传感器件的一端；所述温度传感器件的另一端耦接一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王占锋，周财武，
申请(专利权)人：上海北分科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：