加热装置制造方法及图纸

技术编号:3698075 阅读:122 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种加热装置,作为上述加热装置的IR加热器H是由在薄膜状绝缘玻璃与保护玻璃之间夹持电阻状设置的发热部(1)、设置在基板W的相对侧接受发热部分(1)的热量并提供空气的送气通道(2)、同样设置的吸出含升华气体的空气的排气通道(3)、均匀分布的多个排气孔(21)及吸入孔(31)、接受发热部(1)的热量进行散热的由上板(4)、中间板(5)及下板(6)组成的辐射体(7)等构成。把所述加热装置装备在热处理装置上时,因为仅在IR加热器H与基板W之间的有限空间,只利用IR加热器就能送气吸气,排除升华气体,所以排出效率好,不需要排通道,可使热处理装置小型化。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备发热部分、并设置在因加热而产生应排除的特殊气体的平板状对象物的相对侧,能同样地加热所述对象物的热处理用加热装置,特别适用于LCD、有机EL、PDP等平板显示(FPD)用玻璃基板制造工艺中采用光致抗蚀剂的光刻处理的热处理工艺。为此,需要降低热处理室内产生的特殊气体G的浓度并排除,以往的做法如附图说明图14(a)所示,作为热处理装置100的一部分,利用在IR加热器H站立设置的基板支撑管脚(pin)P支撑基板W,从IR加热器H向下方散发热量以加热基板,同时从试验室101排除由于加热,从基板W所产生的特殊气体G,为此,设置包括送气通道102及进气通道103在内的送气排气系统,如箭头所示可平行地向整个试验室101和基板W送入流动的空气,使特殊气体G混合在其中而排出。但是,这种装置存在的问题是,为了对热处理室100整体换气,换气容积变大,同时产生的特殊气体G与送气空气混合的混合气体扩散后,被吸进进气通道103,所以,特殊气体G的换气效率差,换气风量增加热损失增大,同时,需要吸进大量空气的进气通道,至使热处理装置大型化,装置成本增高。再者,因为大量的空气流过基板表面,增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热装置,具有发热部,并设置在被所述发热部加热时产生应排除的特殊气体的平板状对象物的相对侧,可同样地加热所述对象物的热处理用加热装置,其特征在于:具有设置在与所述对象物相向的范围、并接受所述发热部的热量,吸出由供给的气体及其中含有的所述特殊气体构成的混合气体的气体吸出部,所述气体吸出部具有均匀分布在所述对象物的相对侧并能够吸入所述混合气体的多个气体吸入孔。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中秀树
申请(专利权)人:爱斯佩克株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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