带有高透光率的彩色光伏封装胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，属于胶膜技术领域，第一覆盖层中上段安装有光伏前板，光伏前板底部安装有彩色光伏封装胶膜，彩色光伏封装胶膜底部安装有光伏芯片，光伏芯片底部安装有光伏封装胶膜，光伏背板底部安装有光伏后板，且光伏前板、挤压胶剂、彩色光伏封装胶膜、光伏芯片、光伏封装胶膜、光伏背板和光伏后板的连接处等间距安装有挤压胶剂，本光伏封装胶膜由第一覆盖层、第二覆盖层、粘附件、光伏前板、挤压胶剂、彩色光伏封装胶膜、光伏芯片、光伏封装胶膜、光伏背板和光伏后板制成，本光伏封装胶膜的透光率较高，在制作时如若出现缝隙可通过挤破挤压胶剂进行加固粘附连接，更加便于操作，减少次品的增加。加。加。

【技术实现步骤摘要】
带有高透光率的彩色光伏封装胶膜


[0001]本技术涉及一种彩色光伏封装胶膜，特别是涉及带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，属于胶膜


技术介绍

[0002]近年来，随着光伏建筑一体化的推进，单调的黑色光伏组件难以满足建筑外管设计的美学要求，彩色光伏组件越来越受到市场的认可，与此同时，市场对彩色光伏组件的要求也越来越多，如：发电效率高、使用寿命长，可选颜色多等。
[0003]目前各种彩色吸收层技术由于需要从光伏芯片生产端进行调整，技术难度大，且颜色种类较少，发展的潜力小，因此急需带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是为了提供带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，本光伏封装胶膜由第一覆盖层、第二覆盖层、粘附件、光伏前板、挤压胶剂、彩色光伏封装胶膜、光伏芯片、光伏封装胶膜、光伏背板和光伏后板制成，本光伏封装胶膜的透光率较高，在制作时如若出现缝隙可通过挤破挤压胶剂进行加固粘附连接，更加便于操作，减少次品的增加。
[0005]本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0006]带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，包括第一覆盖层、第二覆盖层、粘附件、光伏前板、挤压胶剂、彩色光伏封装胶膜、光伏芯片、光伏封装胶膜、光伏背板和光伏后板，第一覆盖层底部安装有第二覆盖层，第一覆盖层和第二覆盖层的连接处安装有粘附件，第一覆盖层中上段安装有光伏前板，光伏前板底部安装有彩色光伏封装胶膜，彩色光伏封装胶膜底部安装有光伏芯片，光伏芯片底部安装有光伏封装胶膜，光伏背板底部安装有光伏后板，且光伏前板、挤压胶剂、彩色光伏封装胶膜、光伏芯片、光伏封装胶膜、光伏背板和光伏后板的连接处等间距安装有挤压胶剂。
[0007]优选的，挤压胶剂外壁设有可挤压的透明薄膜。
[0008]优选的，第一覆盖层和第二覆盖层为U型结构。
[0009]优选的，挤压胶剂由层制成。
[0010]本技术的有益技术效果：
[0011]本技术提供的带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，本光伏封装胶膜由第一覆盖层、第二覆盖层、粘附件、光伏前板、挤压胶剂、彩色光伏封装胶膜、光伏芯片、光伏封装胶膜、光伏背板和光伏后板制成，本光伏封装胶膜的透光率较高，在制作时如若出现缝隙可通过挤破挤压胶剂进行加固粘附连接，更加便于操作，减少次品的增加。
附图说明
[0012]图1为按照本技术的带有高透光率的彩色光伏封装胶膜的一优选实施例的装
置整体结构主视图；
[0013]图2为按照本技术的带有高透光率的彩色光伏封装胶膜的一优选实施例的胶膜结构示意图；
[0014]图3为按照本技术的带有高透光率的彩色光伏封装胶膜的一优选实施例的胶剂结构示意图。
[0015]图中：1
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第一覆盖层，2
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第二覆盖层，3
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粘附件，4
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光伏前板，5
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挤压胶剂，6
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彩色光伏封装胶膜，7
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光伏芯片，8
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光伏封装胶膜，9
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光伏背板，10
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光伏后板。
具体实施方式
[0016]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]如图1
‑
图3所示，本实施例提供的带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，包括第一覆盖层1、第二覆盖层2、粘附件3、光伏前板4、挤压胶剂5、彩色光伏封装胶膜6、光伏芯片7、光伏封装胶膜8、光伏背板9和光伏后板10，第一覆盖层1底部安装有第二覆盖层2，第一覆盖层1和第二覆盖层2的连接处安装有粘附件3，第一覆盖层1中上段安装有光伏前板4，光伏前板4底部安装有彩色光伏封装胶膜6，彩色光伏封装胶膜6底部安装有光伏芯片7，光伏芯片7底部安装有光伏封装胶膜8，光伏背板9底部安装有光伏后板10，且光伏前板4、挤压胶剂5、彩色光伏封装胶膜6、光伏芯片7、光伏封装胶膜8、光伏背板9和光伏后板10的连接处等间距安装有挤压胶剂5。
[0018]总工作原理：本光伏封装胶膜由第一覆盖层1、第二覆盖层2、粘附件3、光伏前板4、挤压胶剂5、彩色光伏封装胶膜6、光伏芯片7、光伏封装胶膜8、光伏背板9和光伏后板10制成，本光伏封装胶膜的透光率较高，在制作时如若出现缝隙可通过挤破挤压胶剂5进行加固粘附连接，更加便于操作，减少次品的增加。
[0019]在本实施例中：挤压胶剂5外壁设有可挤压的透明薄膜。
[0020]在本实施例中：第一覆盖层1和第二覆盖层2为U型结构。
[0021]在本实施例中：挤压胶剂5由5层制成。
[0022]以上所述，仅为本技术进一步的实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术所公开的范围内，根据本技术的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带有高透光率的彩色光伏封装胶膜，其特征在于：包括第一覆盖层(1)、第二覆盖层(2)、粘附件(3)、光伏前板(4)、挤压胶剂(5)、彩色光伏封装胶膜(6)、光伏芯片(7)、光伏封装胶膜(8)、光伏背板(9)和光伏后板(10)，第一覆盖层(1)底部安装有第二覆盖层(2)，第一覆盖层(1)和第二覆盖层(2)的连接处安装有粘附件(3)，第一覆盖层(1)中上段安装有光伏前板(4)，光伏前板(4)底部安装有彩色光伏封装胶膜(6)，彩色光伏封装胶膜(6)底部安装有光伏芯片(7)，光伏芯片(7)底部安装有光伏封装胶膜(8)，光伏背板...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠振京，石亚东，
申请(专利权)人：安徽省长荣新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：