电路板及其涂布工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板及其涂布工艺，一种电路板包括基板、漆层及防水层，漆层覆盖于基板的表面，防水层覆盖于漆层背向基板的表面。一种电路板的涂布工艺，包括：在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化；在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化。上述的电路板及其涂布工艺，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层并进入基板，起到防潮的作用；漆层的表面覆盖有防水层，防水层能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层，有效将水分子隔离于漆层外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。防水防潮性能。防水防潮性能。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其涂布工艺


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及其涂布工艺。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件与其他组件电性连接的载体，广泛应用在电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品中。电子产品在潮湿环境中使用时，其内部的元器件会受潮损坏，尤其是结构精密的电路板，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子产品进水或受潮，电路板表面形成一层厚厚的水分子膜，大幅度降低电路板的绝缘抵抗性而引起短路，严重影响产品的品质。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有的电路板防水能力差的问题，提供一种电路板及其涂布工艺。
[0004]一种电路板，包括基板、漆层及防水层，漆层覆盖于基板的表面，防水层覆盖于漆层背向基板的表面。上述的电路板，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层并进入基板，起到防潮的作用；漆层的表面覆盖有防水层，防水层能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层，有效将水分子隔离于漆层外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。
[0005]在其中一实施例中，漆层的厚度范围为100μm
±
20μm。通过该设置，能有效防止外部环境中的潮气渗入基板，同时兼顾基板的散热性能，有利于提高基板的使用寿命。
[0006]在其中一实施例中，防水层的厚度范围为2.0mm～2.5mm。通过该设置，通过在漆层表面覆盖的防水层，改善仅有漆层单层涂层而防水性能较差的缺陷；有效防止外部环境中的明水渗入漆层，同时兼顾基板的散热性能，有利于提高基板的使用寿命。
[0007]在其中一实施例中，漆层及防水层均呈透明状。通过该设置，使基板具有防潮防水性能的同时使基板表面可视，便于观察到基板表面的电子元器件，避免因漆层及防水层遮挡基板。
[0008]在其中一实施例中，漆层为三防漆，防水层为硅酮胶。通过该设置，能够使电路板具有较好的防潮及防水性能，且不易对基板造成应力损伤。
[0009]一种电路板的涂布工艺包括：在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化；在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化。上述的电路板的涂布工艺，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层并进入基板，起到防潮的作用；漆层的表面覆盖有防水层，防水层能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层，有效将水分子隔离于漆层外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。
[0010]在其中一实施例中，在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化的步骤之前，还包括如下步骤：获取漆层的第一涂布参数，并在第一涂布设备上设定第一涂布参数。通过该步骤，能够使第一涂布设备均匀地将漆层涂覆于基板表面，有利于漆层的涂布均匀性。
[0011]在其中一实施例中，第一涂布参数包括漆层的厚度范围，漆层的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的漆层并进行对比试验获得。通过该步骤，能够使第一涂布设备均匀地将漆层涂覆于基板表面，有利于漆层的涂布均匀性。
[0012]在其中一实施例中，在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化的步骤中，包括：通过第一涂布设备在基板的第一表面均匀涂布漆层，并使漆层固化；通过第一涂布设备在基板的第二表面均匀涂布漆层，并使漆层固化，第二表面与第一表面位于基板的不同侧。通过该步骤，通过在第一表面及第二表面分别涂布漆层，能够使基板的表面被漆层包裹，有利于提高基板的防潮性能。
[0013]在其中一实施例中，在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化的步骤中，还包括：漆层通过室温固化7天或加热固化15分钟。通过该步骤，，能够使漆层与基板的表面紧密粘结，防止因漆层未完全固化而影响后续的涂布工序。
[0014]在其中一实施例中，在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化的步骤之前，还包括如下步骤：消除防水层中的气泡，并使防水层中的气泡达到预设限值。通过该步骤，在防水层涂覆至漆层表面前，能够有效减小防水层中的气泡的产生，防止气泡对防水层的涂布均匀性的影响，提高防水层的防水效果，从而可有效的对电路板进行防护。
[0015]在其中一实施例中，包括如下步骤：将防水层容置于容器内，使容器处于密闭空间内并抽真空，且离心旋转容器，直至防水层中的气泡达到预设限值，停止抽真空及离心旋转容器；将容器倒置并静置。通过该步骤，通过离心抽真空防水去除防水层中的气泡，完成后静置方式防止气泡的进一步产生，有效减小防水层中的气泡。
[0016]在其中一实施例中，消除防水层中的气泡，并使防水层中的气泡达到预设限值的步骤之后，还包括如下步骤：获取防水层的第二涂布参数，并在第二涂布设备上设定第二涂布参数。通过该步骤，，能够使第二涂布设备均匀地将防水层涂覆于漆层的表面，有利于防水层的涂布均匀性。
[0017]在其中一实施例中，第二涂布参数包括防水层的厚度范围，漆层的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的漆层并进行对比试验获得。通过该步骤，能够使第二涂布设备均匀地将防水层涂覆于漆层的表面，有利于防水层的涂布均匀性。
[0018]在其中一实施例中，在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化的步骤包括：获取涂布区域；设定第二涂布参数；根据第二涂布参数规划涂布路径；控制第二涂布设备在涂布路径上移动并涂布防水层。通过该步骤，能够使防水层均匀涂布于漆层的表面，避免防水层在漆层的表面分布不均匀。
[0019]在其中一实施例中，防水层通过室温固化24～48小时。通过该步骤，能够使防水层紧密粘结于基板的表面。
附图说明
[0020]图1为一实施例中电路板的示意图；
[0021]图2为一实施例中电路板的涂布工艺流程示意图。
[0022]附图标记：100、基板；200、漆层；300、防水层。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0025]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板(100)；漆层(200)，覆盖于所述基板(100)的表面；防水层(300)，覆盖于所述漆层(200)背向所述基板(100)的表面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述漆层(200)的厚度范围为100μm
±
20μm。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防水层(300)的厚度范围为2.0mm～2.5mm。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述漆层(200)及所述防水层(300)均呈透明状。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述漆层(200)为三防漆，所述防水层(300)为硅酮胶。6.一种电路板的涂布工艺，其特征在于，包括：在基板(100)的表面涂覆漆层(200)，并使所述漆层(200)固化；在所述漆层(200)背向所述基板(100)的表面涂覆防水层(300)，并使所述防水层(300)固化。7.根据权利要求6所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述基板(100)的表面涂覆所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化的步骤之前，还包括如下步骤：获取所述漆层(200)的第一涂布参数，并在第一涂布设备上设定第一涂布参数。8.根据权利要求7所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，所述第一涂布参数包括所述漆层(200)的厚度范围，所述漆层(200)的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的所述漆层(200)并进行对比试验获得。9.根据权利要求7所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述基板(100)的表面涂覆所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化的步骤中，包括：通过所述第一涂布设备在所述基板(100)的第一表面均匀涂布所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化；通过所述第一涂布设备在所述基板(100)的第二表面均匀涂布所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化，所述第二表面与所述第一表面位于所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦晓飞，
申请(专利权)人：宁德时代新能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：