晶圆片检测仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆片检测仪。晶圆片检测仪，在旋转平台上由中心向外均匀设置有多条腰形槽，多条腰形槽中分别设置有可在腰形槽中滑动的承靠块，旋转平台设置在旋转滑台上，旋转滑台设置在角度倾斜滑台上，角度倾斜滑台设置在基座上；显微镜通过定位螺栓设置在立柱上并可沿立柱升降，立柱设置在平移滑台上，平移滑台设置在基座上并可在基座上滑动。本实用新型专利技术可对晶圆片进行360

【技术实现步骤摘要】
晶圆片检测仪


[0001]本技术涉及一种检测仪，特别是涉及一种晶圆片的检测仪。

技术介绍

[0002]晶圆片是由硅锭加工而成，通过特别工艺可以在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发丝细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩，被广泛用于集成电路。
[0003]晶圆片的柱面需进行抛光处理，抛光过程中可能会产生伤痕或破损；抛光后须在清洗槽通过一系列的超声波清洗，去除表面残留物，清洗后需在高强度灯光或高倍显微镜下检测柱面外观，晶圆片对表面光洁度、清洁度和缺陷有极高的要求，表面、柱面和棱边均不能有任何细小的脏污和微裂纹，因此对检测工作带来了极大地挑战。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆片检测仪。
[0005]本技术解决技术问题所采用的技术方案是：晶圆片检测仪，在旋转平台上由中心向外均匀设置有多条腰形槽，所述多条腰形槽中分别设置有可在腰形槽中滑动的承靠块，所述旋转平台设置在旋转滑台上，所述旋转滑台设置在角度倾斜滑台上，所述角度倾斜滑台设置在基座上；显微镜通过定位螺栓设置在立柱上并可沿立柱升降，所述立柱设置在平移滑台上，所述平移滑台设置在基座上并可在基座上滑动。
[0006]进一步的，所述承靠块的竖直面与倾斜面的角度为135
°
，所述竖直面为挡边，所述倾斜面与晶圆片棱边呈线性接触。
[0007]进一步的，所述显微镜通过斜齿轮齿条付和微调螺栓进行微调。
[0008]进一步的，所述显微镜在立柱上的升降行程为0～320mm。
[0009]进一步的，所述立柱通过连接块固定在平移滑台上。
[0010]进一步的，所述平移滑台通过平移滑台手轮在基座上滑动。
[0011]进一步的，所述平移滑台的行程为0～100mm。
[0012]进一步的，所述旋转滑台通过蜗轮蜗杆和旋转滑台手轮转动0～360
°
。
[0013]进一步的，所述角度倾斜滑台通过蜗轮蜗杆和角度倾斜滑台手轮调整角度。
[0014]进一步的，所述多条腰形槽为四条腰形槽。
[0015]本技术的有益效果是：可对晶圆片进行360
°
检测，可在竖直面上倾斜不同角度以检测棱边和柱面；可检测不同外径的晶圆片，检测范围为φ50～φ300mm；实现待检晶圆片在检测时平稳、不受损伤且不受脏污；检测时可对显微镜上下左右和旋转调整，扩大检测范围，以便找到最佳检测位置，高效地完成检测。
附图说明
[0016]图1是本技术检测仪的主视图。
[0017]图2是图1的立体图。
[0018]图3是承靠块工作时的局部示意图。
具体实施方式
[0019]如图1
‑
3所示，本技术晶圆片检测仪包括旋转平台11和显微镜2，在旋转平台11上由中心向外均匀设置有多条腰形槽14，多条腰形槽14中分别设置有承靠块1，承靠块1可在腰形槽14中滑动，上述多条腰形槽14可采用四条，如图2所示，承靠块1与晶圆片16接触宽度为2mm，目的是尽可能减少与晶圆片16的接触，以便更好地检测晶圆片16的柱面和棱边；腰形槽14的长度为100mm，根据不同晶圆片16的外径调整承靠块1的位置，以便可检测不同外径的晶圆片16，其检测范围可达φ50～φ300mm；承靠块1的竖直面与倾斜面的角度为135
°
，其中竖直面为挡边，避免在旋转和竖直角度调整过程中晶圆片16滑落，45
°
倾斜面与晶圆片16棱边呈线性接触，尽可能减少晶圆片16与承载点的接触，从而减少脏污，如图3所示；显微镜2设置在立柱3上并可沿立柱3升降，其升降行程为0～320mm，可以在其行程内通过定位螺栓4固定在任何位置，显微镜2也可以围绕立柱3进行360
°
旋转，并通过定位螺栓4固定在任何角度；显微镜2可以通过微调螺栓5进行微调，其微调结构内部是一对斜齿轮齿条付，该结构自带自锁功能，上下移动时可实现位置自由停止，无须其它锁紧机构辅助，其调节精度可达
±
0.5mm；立柱3通过连接块6固定在平移滑台7上，平移滑台7设置在基座15上并可通过平移滑台手轮8使平移滑台7在基座15上滑动，平移滑台7的行程为0～100mm，调节精度为
±
0.5mm，以便根据需要进行横向调整；旋转平台11设置在旋转滑台12上，通过转动旋转滑台手轮10实现旋转平台11的转动，旋转滑台12的角度旋转行程为0～360
°
，调节精度为
±1°
，最大负载为6kg，偏心量为50μm；旋转滑台12设置在角度倾斜滑台13上，角度倾斜滑台13设置在基座15上，通过角度倾斜滑台手轮9实现角度倾斜滑台13的角度调整，角度倾斜行程0～40
°
，调节精度为
±1°
，最大负载为6kg。
[0020]上述旋转滑台12内部驱动方式为蜗轮蜗杆结构，蜗杆与旋转滑台手轮10连接，旋转滑台手轮10带动涡轮转动，从而使旋转平台11转动，蜗轮蜗杆结构自带自锁功能，旋转时可实现位置自由停止，无须其它锁紧机构辅助；上述角度倾斜滑台13的导轨为燕尾式，驱动方式为蜗轮蜗杆结构，蜗杆与角度倾斜滑台手轮9连接，旋转角度倾斜滑台手轮9带动涡轮转动，而涡轮与角度倾斜滑台13固定，从而实现角度倾斜滑台13的角度变动，蜗轮蜗杆结构自带自锁功能，可实现位置自由停止，无须其它锁紧机构辅助。
[0021]上述所有组件的材料的颜色均选用亚光黑色，以避免反光对检测工作造成干扰，其中，所有铝制加工件表面采取阳极氧化处理，立柱3为钢制加工件，表面采取发黑处理，承靠块1采用黑色聚四氟乙烯制成，该材料化学稳定性好，具有良好的抗老化耐力，不黏附任何物质，具有高润滑不粘性，刚度和硬度低，不会损伤和弄脏待检晶圆片表面。
[0022]显微镜2为高性能连续变倍体视显微镜，双目观察成正像，变倍方式为手轮变倍，消间隙变倍，变倍比为1：7，显示倍率范围是6.5～45，该显微镜工作距离长，清晰范围大，操作方便。
[0023]工作时，将晶圆片16放置在承靠块1上；检测人员双目与显微镜2接触；双手分别操控定位螺栓4、角度倾斜滑台手轮9和旋转滑台手轮10，让显微镜2与晶圆片16的待检位置大概对正；轻微扭动微调螺栓5，以找到最佳焦距；左手操控角度倾斜滑台手轮9，右手操控旋
转滑台手轮10，分别驱动旋转滑台12和角度倾斜滑台13，检测待检晶圆片16的表面、柱面和棱边。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆片检测仪，其特征在于：在旋转平台(11)上由中心向外均匀设置有多条腰形槽(14)，所述多条腰形槽(14)中分别设置有可在腰形槽(14)中滑动的承靠块(1)，所述旋转平台(11)设置在旋转滑台(12)上，所述旋转滑台(12)设置在角度倾斜滑台(13)上，所述角度倾斜滑台(13)设置在基座(15)上；显微镜(2)通过定位螺栓(4)设置在立柱(3)上并可沿立柱(3)升降，所述立柱(3)设置在平移滑台(7)上，所述平移滑台(7)设置在基座(15)上并可在基座(15)上滑动。2.如权利要求1所述的晶圆片检测仪，其特征在于：所述承靠块(1)的竖直面与倾斜面的角度为135
°
，所述竖直面为挡边，所述倾斜面与晶圆片(16)棱边呈线性接触。3.如权利要求1所述的晶圆片检测仪，其特征在于：所述显微镜(2)通过斜齿轮齿条付和微调螺栓(5)进行微调。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，田镜，杨洋，
申请(专利权)人：成都光明光学元件有限公司，
类型：新型
国别省市：