发声模组制造技术

本实用新型专利技术公开了发声模组，包括模组壳体、发声单体及振动器，所述发声单体设于所述模组壳体内并将所述模组壳体的内腔分隔为前腔与后腔，所述后腔内还设有吸音材料，所述振动器设于所述后腔内，所述振动器包括器件外壳，所述器件外壳上设有通孔，所述器件外壳具有所述通孔的区域形成透气隔离结构，所述透气隔离结构用于阻止所述吸音材料进入所述振动器内。振动器的内腔与发声模组的后腔连通，使得后腔的有效体积得到了增加，从而增强了发声模组的声学性能；透气隔离件/透气隔离结构的存在可以有效地阻止吸音材料进入振动器的内腔，利于保证振动器的工作稳定性以及发声单体的工作稳定性。的工作稳定性。的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
发声模组


[0001]本技术涉及电声换能器
，特别涉及发声模组。

技术介绍

[0002]发声模组是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声模组预留的空间越来越小。
[0003]现有技术中，部分发声模组的后腔中会设置振动器，从而使得发声模组的后腔的总体积增大(可视为将电子产品中原本设置振动器的空间囊括进发声模组的后腔)。一般而言，振动器是封闭式结构，这导致后腔没有得到充分的利用，而如果将振动器设计成开放式结构，则后腔中的吸音材料进入到振动器内部后，会被振动器碾碎，碾碎后形成的粉末会进入到发声单体中，导致发声模组的声学性能受到影响。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种新型结构的发声模组，旨在解决现有的具有振动器的发声模组声学性能表现不佳的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：发声模组，包括模组壳体、发声单体及振动器，所述发声单体设于所述模组壳体内并将所述模组壳体的内腔分隔为前腔与后腔，所述后腔内还设有吸音材料，所述振动器设于所述后腔内，所述振动器包括器件外壳，所述器件外壳上设有通孔，所述器件外壳具有所述通孔的区域形成透气隔离结构，所述透气隔离结构用于阻止所述吸音材料进入所述振动器内。
[0006]进一步地，所述吸音材料为吸音颗粒，所述通孔的孔径小于所述吸音材料的粒径。
[0007]进一步地，所述器件外壳为多面体结构，所述器件外壳的至少一面形成所述透气隔离结构。
[0008]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：发声模组，包括模组壳体、发声单体及振动器，所述发声单体设于所述模组壳体内并将所述模组壳体的内腔分隔为前腔与后腔，所述后腔内还设有吸音材料，所述振动器设于所述后腔内，所述振动器包括器件外壳，所述器件外壳上设有开孔，所述开孔处设有透气隔离件，所述透气隔离件用于阻止所述吸音材料进入所述振动器内。
[0009]进一步地，所述器件外壳具有多个所述开孔，每个所述透气隔离件覆盖一个或多个所述开孔。
[0010]进一步地，所述器件外壳为多面体结构，所述器件外壳的至少一面设有所述开孔。
[0011]进一步地，所述吸音材料为吸音颗粒。
[0012]进一步地，所述透气隔离件位于所述器件外壳的外侧。
[0013]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案三为：发声模组，包括模组壳体、发声单体及振动器，所述发声单体设于所述模组壳体内并将所述模组壳体的内腔分隔
为前腔与后腔，所述后腔内还设有吸音材料，所述振动器设于所述后腔内，所述振动器包括器件外壳，所述器件外壳至少一面开放设置，所述器件外壳的开放处设有透气隔离件，所述透气隔离件用于阻止所述吸音材料进入所述振动器内。
[0014]进一步地，所述器件外壳包括呈环框状的中框，所述透气隔离件覆盖所述中框的一端的开口。
[0015]本技术的有益效果在于：振动器的内腔与发声模组的后腔连通，使得后腔的有效体积得到了增加，从而增强了发声模组的声学性能；透气隔离件/透气隔离结构的存在可以有效地阻止吸音材料进入振动器的内腔，利于保证振动器的工作稳定性以及发声单体的工作稳定性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例一的发声模组的爆炸图；
[0018]图2为本技术实施例一的发声模组的部分结构的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例一的发声模组的剖视图；
[0020]图4为本技术实施例二的发声模组的部分结构的结构示意图；
[0021]图5为本技术实施例二的发声模组的剖视图；
[0022]图6为本技术实施例三的发声模组的部分结构的结构示意图；
[0023]图7为本技术实施例三的发声模组的剖视图。
[0024]附图标号说明：
[0025]1、模组壳体；11、上壳；12、下壳；
[0026]2、发声单体；
[0027]3、振动器；31、器件外壳；311、通孔；312、开孔；
[0028]4、吸音材料；
[0029]5、导电线路板；
[0030]6、透气隔离件。
具体实施方式
[0031]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0035]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0037]实施例一
[0038]请参照图1至图3，本技术的实施例一为：发声模组，可应用于手机、平板电脑、智能手表等终端电子产品中。
[0039]发声模组包括模组壳体1、发声单体2及振动器3，所述发声单体2设于所述模组壳体1内并将所述模组壳体1的内腔分隔为前腔与后腔，所述模组壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.发声模组，其特征在于：包括模组壳体、发声单体及振动器，所述发声单体设于所述模组壳体内并将所述模组壳体的内腔分隔为前腔与后腔，所述后腔内还设有吸音材料，所述振动器设于所述后腔内，所述振动器包括器件外壳，所述器件外壳上设有通孔，所述器件外壳具有所述通孔的区域形成透气隔离结构，所述透气隔离结构用于阻止所述吸音材料进入所述振动器内。2.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于：所述吸音材料为吸音颗粒，所述通孔的孔径小于所述吸音材料的粒径。3.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于：所述器件外壳为多面体结构，所述器件外壳的至少一面形成所述透气隔离结构。4.发声模组，包括模组壳体、发声单体及振动器，所述发声单体设于所述模组壳体内并将所述模组壳体的内腔分隔为前腔与后腔，所述后腔内还设有吸音材料，所述振动器设于所述后腔内，所述振动器包括器件外壳，其特征在于：所述器件外壳上设有开孔，所述开孔处设有透气隔离件，所述透气隔离件用于阻止所述吸音材料进入所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉平，董庆宾，
申请(专利权)人：深圳市维仕声学有限公司，
类型：新型
国别省市：