一种电路板焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板焊接工装，包括水平放置的热熔板、放置在热熔板上面的用于放置屏蔽盒体的导热板以及设置在热熔板上方的压块，电路板放置在屏蔽盒体内并夹在压块和屏蔽盒体的盒底之间，所述热熔板上或导热板上设有用于对压块施加朝向电路板方向力的锁紧机构。通过采用本实用新型专利技术，可防止在烧结过程中电路板起翘、不平整而造成烧结效果不理想，通过压板上的孔排除在烧结过程中焊料融化产生的气泡，从而使焊接效果更好，提高了焊透率，达到焊接空洞少、焊接一致性好、提高焊接效率的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接工装


[0001]本技术涉及电路板组装
，尤其涉及一种电路板焊接工装。

技术介绍

[0002]当今世界，随着科学技术飞速发展，微波与射频技术得到广泛应用，在射频、微波电路以及一些散热要求较高的功放电路装配中，对大面积接地及高效散热的电路焊接的要求越来越高。而且，微波电路板与屏蔽盒体焊接强度的好坏直接影响微波组件的性能，其中电路板与屏蔽盒体焊接时采用的焊接工装的使用则是影响焊接效果的一个重要因素。
[0003]目前电路板与屏蔽盒体通常采用的方法是将电路板放入屏蔽盒体后，在电路板上盖上压块，然后在压块上盖上压板，并在压板上穿入螺钉，之后操作者通过螺丝刀拧动螺钉给压块和电路板施加压力，使电路板焊接在加热后的屏蔽盒体内。由于操作者拧动螺钉时的力量不均匀，导致电路板各部位受到的压力不均匀，不同的操作者的力量也不一致，因而这种焊接方法存在焊接一致性差、焊接空洞率高、焊接不均匀等诸多缺陷，而且焊接效率低，给微波与射频电路的调试工作带来诸多困难。
[0004]公开号为CN211102041U的专利申请公开了一种电路板焊接夹具，其包括底座，在底座的中部设置有电路板容纳腔，在底座的一个边缘固定设置有挡块，与挡块相对的设置有滑动块，其利用滑动块向挡块靠近时实现对电路板的夹持，但是其夹持时对电路板施加的为侧面夹紧力，而无法施加压力，因而无法用于电路板与屏蔽盒体的焊接。公开号为CN108788377A的专利申请所公开的一种电路板焊接固定器同样存在该技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是提供一种电路板焊接工装，用于解决电路板与屏蔽盒体焊接时焊接一致性差、焊接空洞率高、焊接不均匀且焊接效率低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种电路板焊接工装，包括水平放置的热熔板、放置在热熔板上面的用于放置屏蔽盒体的导热板以及设置在热熔板上方的压块，电路板放置在屏蔽盒体内并夹在压块和屏蔽盒体的盒底之间，所述热熔板上或导热板上设有用于对压块施加朝向电路板方向力的锁紧机构。
[0008]进一步的，所述压块的上方设有压板，所述压板通过设置在压板与压块之间的弹性元件与压块弹性连接，所述弹性元件施加在压块上的力朝向电路板，所述锁紧机构一端与压板连接，另一端与热熔板或导热板固定连接。
[0009]进一步的，所述压块和压板均与电路板平行，所述弹性元件为垂直设置在压板上的弹簧顶针，所述弹簧顶针的滑套与压板固定连接，所述弹簧顶针的推杆抵在压块的上面。
[0010]进一步的，所述弹簧顶针的一旁平行设有螺钉，所述螺钉的头部向上，所述螺钉的上部与压板贯穿滑动连接，所述螺钉的下端与压块固定连接。
[0011]进一步的，所述压板上固定设置有压紧器，所述压紧器的顶杆下部位于屏蔽盒体
的外侧，所述顶杆下部设置在屏蔽盒体底部的孔内，所述导热板上设有用于使顶杆底端通过的通孔。
[0012]进一步的，所述热熔板材料为易导热材料。
[0013]进一步的，所述压块和/或导热板材料为易导热难沾锡材料。
[0014]进一步的，所述锁紧机构为拉扣，所述压板的上面在于拉扣所对应的位置均通过螺钉固定设置有竖向的滑块，所述拉扣上部的挂钩与滑块可拆卸连接，所述拉扣下部的基座固定连接。
[0015]本技术的积极效果为：
[0016]1.本技术设有热熔板、导热板、弹性元件和压块，通过热熔板设置，在快速吸收并贮存很高的热量的同时，使导热板能迅速达到所需的温度。通过导热板的设置，使屏蔽盒体底面受热均匀、定位准确、固定牢靠、保证焊接良好品质。通过压块的设置，给所需焊接电路板施加压力，防止在烧结过程中电路板起翘、不平整而造成烧结效果不理想，排除在烧焊过程中产生焊料融化产生的气泡等，从而使焊接效果更好，提高焊透率和焊接效率；通过压板和弹性元件的设置，在烧焊的过程中对电路板进一步施加可调压力，确保获得高效焊透率；在大幅提高焊透率的同时，实现焊接速度快、空洞少、焊接一致性好。
[0017]2.本技术具有结构简单、拆装方便、操作容易、安全可靠、实用性强、烧焊效率高、焊透率好等诸多优点，特别适用于电路板与屏蔽盒体的一体化烧结即基板的大面积接地及高效散热的电路板焊接，同时也适用于普通低频电路板与屏蔽盒体及底板等元器件的焊接。
附图说明
[0018]图1是本技术的使用图；
[0019]图2是图1的正面视图；
[0020]图3是图2中I部的局部放大图；
[0021]图4是本技术的爆炸图；
[0022]图中：
[0023]1、热熔板；2、导热板；3、压块；4、电路板；5、屏蔽盒体；6、锁紧机构；7、顶杆机构；8、滑块；9、弹簧顶针；10、压板；11、螺钉；12、推杆；13、滑套；14、弹簧。
具体实施方式
[0024]实施例1
[0025]如图1至4所示，一种电路板焊接工装，包括水平放置的矩形的热熔板1、放置在热熔板1上面的放置有屏蔽盒体5的导热板2、设置在热熔板1上方的压块3以及设置在压块3上方的矩形的压板10。所述压块3和压板10均与电路板4平行，所述电路板4放置在屏蔽盒体5内并夹在压块3和屏蔽盒体5的盒底之间，所述导热板2上设有用于对压块3施加朝向电路板4方向力的锁紧机构6。
[0026]所述热熔板1顶面的尺寸大于或等于导热板2底面的尺寸，所述导热板2底部的形状与屏蔽盒体5底面的形状相匹配，所述导热块2的厚度大于等于屏蔽盒体5的盒底厚度。
[0027]所述热熔板1为纯铜材料制作，便于快速传导、吸收并贮存热量。所述压块3和导热
板2均采用导热性能良好而且又不易沾焊锡的铝质材料制作，从而将热熔板1的热量迅速传递到屏蔽盒体5，实现屏蔽盒体5快速均匀受热。由于压块3和导热板2采用不易沾锡的铝质材料，可避免焊接时的锡与导热板2或锡与压块3的粘连甚至导致屏蔽盒5和导热板2或电路板4与压块3被掉落的锡焊在一起。
[0028]所述压块3的形状与所需焊接电路板4的形状相匹配，所述压块3进入到屏蔽盒体5内部后，所述屏蔽盒体5与压块3间隙配合。所述压块3将电路板4压紧后，所述压块3的顶面高出屏蔽盒体5顶面的3～5mm。
[0029]所述压板10通过设置在压板10与压块3之间的弹性元件与压块3弹性连接，所述弹性元件施加在压块3上的力朝向电路板4。
[0030]所述锁紧机构6为分别设置在导热板2的四个侧面上的四个拉扣，所述拉扣型号均为40336。所述压板10的上面在于拉扣所对应的位置均通过螺钉固定设置有竖向的滑块8。所述拉扣上端的挂钩与滑块8通过螺钉连接，所述拉扣下部的基座与导热板2通过螺钉固定连接。
[0031]所述压板10上均布有孔，所述弹性元件为垂直设置在压板10靠近中部的弹簧顶针9，所述弹簧顶针9的滑套13均插在压板10上对应的孔内，所述弹簧顶针9的推杆12底端分别抵在压块3的上面。在弹簧顶针9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接工装，其特征在于，包括水平放置的热熔板(1)、放置在热熔板(1)上面的用于放置屏蔽盒体(5)的导热板(2)以及设置在热熔板(1)上方的压块(3)，电路板(4)放置在屏蔽盒体(5)内并夹在压块(3)和屏蔽盒体(5)的盒底之间，所述热熔板(1)上或导热板(2)上设有用于对压块(3)施加朝向电路板(4)方向力的锁紧机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接工装，其特征在于，所述压块(3)的上方设有压板(10)，所述压板(10)通过设置在压板(10)与压块(3)之间的弹性元件与压块(3)弹性连接，所述弹性元件施加在压块(3)上的力朝向电路板(4)，所述锁紧机构(6)一端与压板(10)连接，另一端与热熔板(1)或导热板(2)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接工装，其特征在于，所述压块(3)和压板(10)均与电路板(4)平行，所述弹性元件为垂直设置在压板(10)上的弹簧顶针(9)，所述弹簧顶针(9)的滑套(13)与压板(10)固定连接，所述弹簧顶针(9)的推杆(12)抵在压块(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：段江涛，张龙，
申请(专利权)人：石家庄东泰尔通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：