发光模组和电子设备制造技术

本发明专利技术提供发光模组和电子设备。发光模组包括：载体电路板，沿厚度方向开设有贯通结构；若干发光芯片，封装于载体电路板的一侧，每一发光芯片用于在载体电路板的驱动下发出光线，其中，发光芯片在载体电路板上的封装位置与贯通结构在载体电路板上的开设位置相互错开；填充介质层，设于载体电路板上，填充介质层包裹每一发光芯片且至少覆盖贯通结构；反光膜片，覆盖于填充介质层远离载体电路板的一侧，反光膜片用于反射发光芯片发出并透过填充介质层的光线，反光膜片反射的光线透过填充介质层覆盖贯通结构的部分并通过贯通结构发射出去。本发明专利技术提供的发光模组在发光时亮暗分界明显，易于实现所需的发光形状，有助于扩大发光模组的应用场景。应用场景。应用场景。

【技术实现步骤摘要】
发光模组和电子设备


[0001]本专利技术属于显示
，尤其涉及一种发光模组和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，LED灯带主要由电路板、封装于电路板上的LED芯片、以及通过模压的方式包裹于LED芯片上的荧光胶组成。其中，LED芯片在电路板的驱动下发出第一色光(一般为蓝光)，荧光胶将LED芯片发出的第一色光转换为第二色光(一般为白光)，该第二色光即为LED灯带通过荧光胶远离电路板的一侧发出的最终光线，荧光胶远离电路板一侧的整个表面也即为LED灯带的发光面。然而，由于荧光胶具有散射均光的作用，LED灯带通过荧光胶远离电路板一侧的整个表面发光时，会存在亮暗分界不明显的问题，即使通过控制LED灯带的不同区域的LED芯片具有不同的发光功率，LED灯带也不能很好地制作出期望的发光形状，限制了LED灯带的应用场景。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种发光模组和电子设备，所述发光模组在发光时亮暗分界明显，易于实现所需的发光形状，有助于扩大所述发光模组的应用场景。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：载体电路板，沿厚度方向开设有贯通结构；若干发光芯片，封装于所述载体电路板的一侧，每一所述发光芯片用于在所述载体电路板的驱动下发出光线，其中，所述发光芯片在所述载体电路板上的封装位置与所述贯通结构在所述载体电路板上的开设位置相互错开；填充介质层，设于所述载体电路板上，所述填充介质层包裹每一所述发光芯片且至少覆盖所述贯通结构；以及反光膜片，覆盖于所述填充介质层远离所述载体电路板的一侧，所述反光膜片用于反射所述发光芯片发出并透过所述填充介质层的光线，所述反光膜片反射的光线透过所述填充介质层覆盖所述贯通结构的部分并通过所述贯通结构发射出去。2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述填充介质层为透明胶质层，所述反光膜片为彩色反光膜片，其中，所述发光芯片发出的光线具有第一颜色，所述彩色反光膜片具有第二颜色，所述彩色反光膜片用于将所述发光芯片发出的光线的颜色转换成预定的第三颜色。3.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述填充介质层为光转换介质层，所述反光膜片为镜面反光膜片，其中，所述发光芯片发出的光线具有第一颜色，所述光转换介质层具有第二颜色，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的光线的颜色转换成预定的第三颜色。4.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述填充介质层还填充整个所述贯通结构，所述贯通结构中的所述填充介质层远离所述反光膜片的一侧表面平齐于所述载体电路板远离所述反光膜片的一侧表面；或者，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卓杰，
申请(专利权)人：纳欣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：