过热预测系统、过热预测方法以及非暂态电脑可读取储存媒体技术方案

技术编号:36956254 阅读:55 留言:0更新日期:2023-03-22 19:16
本发明专利技术公开了一种过热预测系统、过热预测方法以及非暂态电脑可读取储存媒体。其中过热预测方法用以预测待测物是否有过热的趋势,其包含以下步骤。以参考温度分布图建立统计模型,获得门槛温度分布图。以门槛温度分布图过滤待测温度分布图,筛选出潜在异常温度分布图。以聚类分析判断潜在异常温度分布图是否和参考温度分布图属同一子集。将和参考温度分布图非属同一子集的潜在异常温度分布图标记为异常。当潜在异常温度分布图皆被标记为异常时,产生过热警示信息。产生过热警示信息。产生过热警示信息。

【技术实现步骤摘要】
过热预测系统、过热预测方法以及非暂态电脑可读取储存媒体


[0001]本揭露文件有关于一种预测系统与方法,特别是有关于一种过热预测系统与方法。

技术介绍

[0002]大多数的电子元件皆有其工作温度的限制,当温度过高时,将无法正常运作、损坏,甚至引发火灾,因此对有许多大型设备的工厂而言,确保其仪器设备处于工作温度范围,是维持工安的重要任务。
[0003]然而现行技术以人工手持红外线枪定时对设备温度作监控,除了耗时,亦耗费大量人力成本。另一方面,每次监测之间的空档产生空窗期,无法防范因故障短时间迅速升温的情形,其取得的温度变化数据量也难以应用于数据分析,了解设备的温度变化趋势。
[0004]以变压器为例,另外亦有以部分放电感测器(Partial Discharge Sensor)检测高电压造成绝缘物破坏的放电现象,以提供使用者故障资讯,惟此方法并无法早期预警并防范异常供电及电气室火灾造成的安全危害。

技术实现思路

[0005]因此本揭露文件提供一种过热预测方法,其步骤包含:取得多个参考温度分布图以及多个待测温度分布图;以该些参考温度分布图建立一统计模型,获得一门槛温度分布图;以该门槛温度分布图过滤该些待测温度分布图,筛选出至少一潜在异常温度分布图;将该些参考温度分布图以及该些潜在异常温度分布图进行聚类分析,判断该些潜在异常温度分布图是否和该些参考温度分布图非属同一子集;当该些潜在异常温度分布图和该些参考温度分布图非属同一子集,将该些潜在异常温度分布图标记为异常;以及产生一过热警示信息。/>[0006]另本揭露文件提供一种过热预测系统,其包含一热影像撷取装置以及一处理单元。该热影像撷取装置被配置为对一待测物拍摄以取得多个温度分布图。该处理单元通讯连接该热影像撷取装置,并被配置为执行以下步骤:自该热影像撷取装置取得多个参考温度分布图以及多个待测温度分布图;以该些参考温度分布图建立一统计模型,获得一门槛温度分布图;以该门槛温度分布图过滤该些待测温度分布图,筛选出至少一潜在异常温度分布图;将该些参考温度分布图以及该些潜在异常温度分布图进行聚类分析,判断该些潜在异常温度分布图是否和该些参考温度分布图非属同一子集;当该些潜在异常温度分布图和该些参考温度分布图非属同一子集,将该些潜在异常温度分布图标记为异常;以及产生一过热警示信息。
[0007]本揭露文件还提供一种非暂态电脑可读取储存媒体,其具有储存于其上的至少一指令,当一处理单元执行该些指令时,该些指令执行上述过热预测方法。
[0008]应该理解的是,前述的一般性描述和下列具体说明仅仅是示例性和解释性的,并
旨在提供所要求的本揭露文件的进一步说明。
附图说明
[0009]为让本揭露文件的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:
[0010]图1为本揭露文件一实施例的过热预测系统的示意图;
[0011]图2为本揭露文件一实施例的过热预测方法的流程图;
[0012]图3a为本揭露文件一实施例的温度分布图的示意图;
[0013]图3b为本揭露文件一实施例的取像异常温度分布图的示意图;
[0014]图4为本揭露文件一实施例的热影像撷取装置在一段时间内拍摄参考温度分布图以及待测温度分布图的示意图;
[0015]图5为本揭露文件一实施例的门槛温度分布图和待测温度分布图的示意图;
[0016]图6为本揭露文件一实施例的参考温度分布图和潜在异常温度分布图进行聚类分析的示意图;以及
[0017]图7为本揭露文件另一实施例的过热预测系统的示意图。
[0018]其中,附图标记:
[0019]100:过热预测系统
[0020]110:热影像撷取装置
[0021]111:移位检测单元
[0022]120:处理单元
[0023]130:输出装置
[0024]200:过热预测方法
[0025]S201~S212:步骤
[0026]OBJ:待测物
[0027]SVR:服务器
[0028]MD:移动装置
[0029]DP:显示装置
[0030]IMGa:温度分布图
[0031]IMGe1,IMGe2,IMGe3:取像异常温度分布图
[0032]IMGm1~IMGm30:参考温度分布图
[0033]IMGn1~IMGn10:待测温度分布图
[0034]Pt:门槛温度分布图
[0035]P1,P2:待测温度分布图
[0036]S:子集
[0037]P:数据点
具体实施方式
[0038]为了使本揭露文件的叙述更加详尽与完备,可参照所附的图式及以下所述各种实施例,图式中相同的号码代表相同或相似的元件。
[0039]请参照图1,其为本揭露文件第一实施例的过热预测系统100的示意图。如图1所示,过热预测系统100包含一热影像撷取装置110、一处理单元120以及一输出装置130。其中热影像撷取装置110被配置为对一待测物OBJ拍摄,在一段时间内取得一系列待测物OBJ的温度分布图。处理单元120和热影像撷取装置110通讯连接,可自热影像撷取装置110接收该些温度分布图,并且被配置为根据该些温度分布图建立一统计模型、执行聚类分析,以作为对待测物OBJ过热预测的参考数据。输出装置130和处理单元120通讯连接,自处理单元120接收一信息并发出对应该信息的一警示。服务器SVR和处理单元120通讯连接,并且被配置为自处理单元120接收一警示信息,服务器SVR接收到该警示信息后则可以简讯、Email或其他方式发出该警示信息,以提供使用者通过移动装置MD和/或显示装置DP取得有关该警示信息的资讯。至于有关具体如何建立模型、分析、预测的技术手段,将于以下段落描述。
[0040]在本揭露文件部份实施例中,热影像撷取装置110可为一红外线热像仪,其可拍摄出如图3a所示的温度分布图IMGa,而该些温度分布图为一由多个像素点组成的图片或阵列,每一像素点包含对应其拍摄位置的温度资讯。
[0041]在本揭露文件部分实施例中,处理单元120可为一处理器、一图形处理器(graphic processing unit,GPU)、一特殊应用集成电路(application specific integrated circuit,ASIC)或其他任何类型的处理元件。
[0042]请进一步参考图2,其为本揭露文件一实施例的过热预测方法200的流程图。过热预测方法200可被图1所示的过热预测系统100所执行。
[0043]如第1、2图所示,在步骤S201中,处理单元120自热影像撷取装置110取得多个参考温度分布图。在本揭露文件的部分实施例中,该些参考温度分布图系热影像撷取装置110在一段时间内以一固定频率拍摄待测物OBJ取得的一系列温度分布图。
[0044]在步骤S202中,处理单元120在该些参考温度分布图中剔除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过热预测方法,其特征在于,其步骤包含:取得多个参考温度分布图以及多个待测温度分布图;以该些参考温度分布图建立一统计模型,获得一门槛温度分布图;以该门槛温度分布图过滤该些待测温度分布图,筛选出多个潜在异常温度分布图;将该些参考温度分布图以及该些潜在异常温度分布图进行聚类分析,判断该些潜在异常温度分布图是否和该些参考温度分布图属于同一子集;当该些潜在异常温度分布图和该些参考温度分布图非属同一子集时,将该些潜在异常温度分布图标记为异常;以及根据标记为异常的该些潜在异常温度分布图产生一过热警示信息。2.如权利要求1所述的过热预测方法,其特征在于,其进一步包含以下步骤:根据该些参考温度分布图各自的像素百分比分布,判断该些参考温度分布图各自是否存在取像异常,剔除经判断为取像异常的参考温度分布图;以及根据该些待测温度分布图各自的像素百分比分布,判断该些待测温度分布图各自是否存在取像异常,剔除经判断为取像异常的待测温度分布图。3.如权利要求1所述的过热预测方法,其特征在于,其进一步包含以下步骤:将该过热警示信息传送至一行动装置,或将该过热警示信息显示于一显示装置。4.如权利要求3所述的过热预测方法,其特征在于,该些待测温度分布图是由一热影像撷取装置拍摄,该热影像撷取装置通讯连接一处理单元,并包含一移位检测单元,当该热影像撷取装置移位时,该移位检测单元用以产生一移位信号,该过热预测方法进一步包含以下步骤:由该处理单元接收该移位信号;当接收到该移位信号时,该处理单元对应该移位信号传送一移位警示信息至一行动装置或将该移位警示信息显示于一显示装置。5.如权利要求1所述的过热预测方法,其特征在于,该门槛温度分布图中包含对应每一像素点的多个门槛温度,其系根据该统计模型中四分位数所计算出的一阀值,并且筛选出该些潜在异常温度分布图的步骤进一步包含:比较每一该些待测温度分布图中每一像素点的温度资讯是否超过该些门槛温度中相对应的一门槛温度,若该些待测温度分布图其中之一温度资讯超过该门槛温度的该像素点数量大于一门槛,则标记其为该些潜在异常温度分布图。6.一种过热预测系统,其特征在于,其包含:一热影像撷取装置,其被配置为对一待测物拍摄以取得多个温度分布图;以及一处理单元,通讯连接该热影像撷取装置,其中该处理单元被配置为:自该热影像撷取装置取得多个参考温度分布图以及多个待测温度分布图;以该些参考温度分布图建立一统计模型,获得一门槛温度分布图;以该门槛温度分布图过滤该些待测温度分布图,筛选出至少一潜在异常温度分...

【专利技术属性】
技术研发人员:许立德曾智一杨峒禹蔡铭山戴佑宗李国正
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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