一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法技术

本发明专利技术涉及LED背光源附件贴附技术领域，公开了一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法，包括第一胶层和多个第二胶层，第一胶层能够适配附着于LED灯的灯口前侧的FPC表面，多个第二胶层沿第一胶层长度方向依次等间距附着于第一胶层远离FPC一侧，且各个第二胶层保持在与其相近的两个LED灯之间，第二胶层远离第一胶层的一侧用于适配粘接导光板。本发明专利技术的用于整版贴附的分段胶体结构，通过去除LED灯前胶体，减少了胶体对LED光源的吸收消耗作用，提升了背光源的电能利用率，通过设计排版布局，将原本需要单根贴附的组件灯口胶，优化成可采用治具辅助整版贴附的作业方式，大大提高了组件灯口胶的贴附精度和效率。提高了组件灯口胶的贴附精度和效率。提高了组件灯口胶的贴附精度和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法


[0001]本专利技术涉及LED背光源附件贴附
，尤其涉及一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法。

技术介绍

[0002]组件灯口胶是一种专门为LED背光源设计的，粘接在组件FPC上与导光板固定的双面胶，一面靠紧LED灯贴附于FPC上，另一面则用于粘接固定导光板；组件灯口胶在贴附使用的过程中主要存在两点困扰，其一，由于胶体对LED光源有吸收作用，当导光板被粘紧，双面胶胶体完全激活后，会吸收耗减约20％的背光亮度；其二，组件灯口胶质地细软，不便于手工贴附，然而制程中对于组件灯口胶的贴附精度要求较高，故此工序消耗人力工时较多，一直做为瓶颈工位存在。这种制程条件下生产出来的背光，个体之间会存在较大的亮度差异，单体也会存在亮度均匀性不达标等问题，影响背光品质。

技术实现思路

[0003]为解决了现有技术中的技术问题，本专利技术提供一种既能减少光源损失，又能通过治具辅助定位，便于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法，在提升背光亮度水平的同时，提升作业效率和贴附精度。
[0004]本专利技术采用以下技术方案实现：一种用于整版贴附的分段胶体结构，包括：
[0005]第一胶层，其能够适配附着于LED灯的灯口前侧的FPC表面；及
[0006]多个第二胶层，其沿所述第一胶层长度方向依次等间距附着于所述第一胶层远离所述FPC一侧，且各个所述第二胶层保持在与其相近的两个所述LED灯之间；所述第二胶层远离所述第一胶层的一侧用于适配粘接导光板。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述第一胶层面向所述FPC一侧具有第一粘面。
[0008]作为上述方案的更进一步改进，还包括第一膜体，所述第一膜体附着于第一胶层远离第二胶层的一侧，完全覆盖住所述第一粘面。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述第一胶层延伸方向平行适配于所述LED灯的排布方向。
[0010]作为上述方案的更进一步改进，所述第二胶层远离所述第一胶层一侧具有第二粘面。
[0011]作为上述方案的更进一步改进，还包括第二膜体，所述第二膜体附着于第二胶层远离第一胶层的一侧，完全覆盖住所述第二粘面。
[0012]作为上述方案的更进一步改进，所述第一膜体和第二膜体与组件板形状相同，且所述第一膜体和第二膜体的尺寸与组件板的板面尺寸成比例设置。
[0013]作为上述方案的更进一步改进，所述第二膜体具有定位孔。
[0014]本专利技术提供一种贴附方法，其应用于上述任一种所述的分段胶体结构在组件板上的贴胶作业，包括如下步骤：
[0015]S1、取与组件板所具有灯条数量相同的第一胶层，在各个第一胶层上裁切除去原本贴附于LED灯灯口前侧位置的胶体，以在各第一胶层远离FPC一侧形成多个第二胶层，并保证各个第二胶层分别位于与其相近的两个LED灯之间的间隙处；
[0016]S2、根据各灯条在组件板上的排布方式对应排列各第一胶层位置；
[0017]S3、在所有第一胶层下表面共同附上一层第一膜体，使第一膜体覆盖住所有第一粘面，在所有第一胶层上方共同附上一层第二膜体，使第一膜体覆盖住所有第二粘面，以形成适配于组件板版面布局的整版灯口胶；
[0018]S4、将组件板放入治具上，移动整版灯口胶至治具处；
[0019]S5、撕除第一膜体露出第一粘面，将整版灯口胶放在组件板上，使各个第一粘面对齐贴附在相应的LED灯灯口前侧的FPC板表面，且使各个第二胶层分别对齐于与其相近的两个LED灯的间隙处；
[0020]S6、抹紧第一胶层，撕除第二膜体露出第二粘面，以备后续粘接相应导光板。
[0021]作为上述方案的进一步改进，所述治具具有多根竖立的定位柱，所述组件板和整版灯口胶上均开设有对应所述定位柱的定位孔。
[0022]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0023]本专利技术的用于整版贴附的分段胶体结构，通过去除LED灯前胶体，减少了胶体对LED光源的吸收消耗作用，提升了背光源的电能利用率，通过设计排版布局，将原本需要单根贴附的组件灯口胶，优化成可采用治具辅助整版贴附的作业方式，大大提高了组件灯口胶的贴附精度和效率。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例1提供的分段胶体结构的整版结构示意图；
[0025]图2为图1中多个第二胶层间隔附着在第一胶层上形成单个分段胶体结构的结构示意图；
[0026]图3为图2中A处放大的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例1提供的组件板上FPC的版面布局结构示意图；
[0028]图5为图4中FPC的结构示意图；
[0029]图6为图5中B处放大的结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例1提供的分段胶体结构贴附于组件板的FPC上的结构示意图；
[0031]图8为图7中单个分段胶体结构在贴附于相应FPC的结构示意图；
[0032]图9为图8中C处放大的结构示意图；
[0033]图10为本专利技术实施例2提供的治具的剖面结构示意图；
[0034]图11为图10中治具处于另一状态下的剖面结构示意图。
[0035]主要符号说明：
[0036]1、第一胶层；2、第二胶层；3、第一膜体；4、第二膜体；5、FPC；8、组件板；9、定位孔；13、定位柱；14、治具；15、台体；16、收纳槽；17、载板；18、筒体；19、第一杆体；20、第二杆体；21、第一锥齿；22、第二锥齿；23、移动座；24、夹槽；25、第三杆体；26、压板；27、限位环；28、外螺纹；29、通孔。
具体实施方式
[0037]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0038]实施例1
[0039]请结合图1至图9，用于整版贴附的分段胶体结构，每一版中的各个分段胶体结构均包括第一胶层1和多个第二胶层2。
[0040]本实施例中的第一胶层1可为双面胶，可在各个第一胶层1上裁切除去原本贴附于LED灯灯口前侧位置的胶体，以在各第一胶层1远离FPC5的一侧形成等间距的多个第二胶层2。
[0041]在其他实施例中第一胶层1还可为单面胶，那么第二胶层2为双面胶且数量为多个，多个第二胶层2等间距地设置在第一胶层1的非粘面上，则该单面胶的非粘面与第二胶层2相应粘面相互粘接固定，只要不影响第二胶层2与相近LED灯间隙处的位置对齐，还可为其他的设置方式。
[0042]第一胶层1能够适配附着于LED灯的灯口前侧的FPC5表面。多个第二胶层2沿第一胶层1长度方向依次等间距附着于第一胶层1远离FPC5一侧，且各个第二胶层2保持在与其相近的两个LED灯之间。
[0043]在本实施例中，通过第二胶层2采用分段间隔方式布设在LED灯的灯口前侧的第一胶层1上，并且各个第二胶层2保持在与其相近的两个LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，包括：第一胶层，其能够适配附着于LED灯的灯口前侧的FPC表面；及多个第二胶层，其沿所述第一胶层长度方向依次等间距附着于所述第一胶层远离所述FPC一侧，且各个所述第二胶层保持在与其相近的两个所述LED灯之间；所述第二胶层远离所述第一胶层的一侧用于适配粘接导光板。2.如权利要求1所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第一胶层面向所述FPC一侧具有第一粘面。3.如权利要求2所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，还包括第一膜体，所述第一膜体附着于第一胶层远离第二胶层的一侧，完全覆盖住所述第一粘面。4.如权利要求1所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第一胶层延伸方向平行适配于所述LED灯的排布方向。5.如权利要求3或4所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第二胶层远离所述第一胶层一侧具有第二粘面。6.如权利要求5所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，还包括第二膜体，所述第二膜体附着于第二胶层远离第一胶层的一侧，完全覆盖住所述第二粘面。7.如权利要求6所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第一膜体和第二膜体与组件板形状相同，且所述第一膜体和第二膜体的尺寸与组件板的板面尺寸成比例设置。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：黎振森，胡长江，
申请(专利权)人：星源电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：