插座制造技术

提供减少零件的种类而使电子零件的搭载位置精度提高的插座。插座(10)具有壳体(20)、许多接触件(未图示)、以及弹簧部件(30)。壳体(20)是底板部(21)和框体部(22)由同一材料一体模制的模制品。在底板部(21)，排列有多个贯通至第1面(211)和第2面(212)的接触件支撑孔(未图示)且各插入有1根接触件。框体部(22)竖立设置于第1面(211)的边缘，并沿着该边缘延伸，承担搭载电子零件时的第1面(211)的面内方向的定位。弹簧部件(30)具有被支撑部(31)和弹簧部(32)。被支撑部(31)被设置于框体部(22)的第1边的支撑部(226)支撑。另外，弹簧部(32)被所搭载的电子零件按压而弹性变形，将电子零件推碰至与第1边相面对的第2边。推碰至与第1边相面对的第2边。推碰至与第1边相面对的第2边。

【技术实现步骤摘要】
插座


[0001]本专利技术涉及插座，其装配有在底面2维地排列有接触焊盘的电子零件。

技术介绍

[0002]在大规模的电子零件在搭载于电路基板时，大多不直接地焊接于该电路基板，而是经由插座封装。即，大多是插座放置于电路基板上，在该插座装配有电子零件。在该插座，以从平板状的壳体的第1面突出的方式排列有与在电子零件的底面排列的接触焊盘的各个接触的许多接触件。
[0003] 在此，在专利文献1中，公开了如下的构造的插座：在排列有许多接触件的平板状的壳体安装有框体，该框体沿着该壳体的边缘延伸，与所搭载的电子零件的侧面相接而对电子零件进行定位。在该专利文献1的插座中，通过在框体的一边配置弹簧部件而将所搭载的电子零件推碰至与配置有弹簧部件的边相面对的一侧的边，从而提高电子零件的搭载位置精度。
[0004]现有技术文献专利文献 专利文献1：日本特开2021
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072175号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题 上文揭示的专利文献1的插座具有在平板状的壳体安装有框体的构造。因此，需要考虑框体向壳体安装的公差，该公差的量无法避免电子零件的搭载位置精度的下降。
[0006]另外，在该专利文献1的插座中，不能直接地将电子零件推碰至壳体的第1面上，需要在壳体上配置落座部件而使电子零件以从壳体适度地离开的状态搭载。因此，与落座部件的高度的公差相应地，电子零件的高度方向的位置精度下降。
[0007]进而，在该专利文献1的插座中，需要在壳体的第2面侧排列焊球，不能使壳体的第2面与作为焊接的对象的电路基板密接，需要在壳体的第2面配置支架部件而在壳体的第2面与电路基板之间保持适度的间隔。
[0008]这样，该专利文献1的插座成为零件的种类多且组装工序数的多的构造。
[0009]本专利技术鉴于上述情况，其目的在于，提供减少零件的种类而使电子零件的搭载位置精度提高的插座。
[0010]用于解决课题的方案 达成上述目的的本专利技术的插座的特征在于，具备：壳体，其一体模制有平板状的底板部和框体部，底板部具有相互平行的第1面和第2面，排列有多个贯通至第1面和第2面的接触件支撑孔，框体部竖立设置于第1面的边缘，并沿着该边缘延伸，成为搭载在下表面形成有许多接触焊盘的电子零件时的第1面的面内方向的定位；
许多接触件，其在插入至接触件支撑孔的状态下被底板部支撑；和弹簧部件，其具有被支撑部和弹簧部，被支撑部被框体部的第1边支撑，弹簧部被所搭载的电子零件按压而弹性变形，将电子零件推碰至与第1边相面对的第2边。
[0011]依据本专利技术的插座，具有一体模制有底板部和框体部的壳体。由此，减少零件的种类，且通过由弹簧部件向第2边推碰，电子零件的搭载位置精度提高。
[0012]在此，在本专利技术的插座中，优选的是，壳体在底板部的第1面的配置有弹簧部件的部位具有凹陷部，弹簧部件在该弹簧部件的一部分进入至凹陷部的状态下被框体部支撑。
[0013]如果采用具有上述的凹陷部且在弹簧部的一部分进入至凹陷部的状态下将弹簧部件支撑于框体部的构造，则即使是厚度薄的电子零件，也能够以足够的弹簧力推碰至上述的第2边。
[0014]进而，在本专利技术的插座中，优选的是，接触件具有插入至接触件支撑孔的插入贯通部、向第1面侧突出并承担与电子零件的接触的第1接触部以及向第2面侧突出并承担与电路基板的接触的第2接触部，底板部在第1面侧具有容纳被所搭载的电子零件按压而弹性变形的第1接触部的第1凹部，在第2面侧具有容纳被电路基板按压而弹性变形的第2接触部的第2凹部。
[0015]如果采用该构造，则能够直接地将电子零件的底面推碰至底板部的第1面，并且直接地将底板部的第2面推碰至电路基板。因此，如果采用该构造，则不需要上文揭示的专利文献1所记载的落座部件或支架部件，能够进一步减少零件的种类。
[0016]在此，在本专利技术的插座中，优选的是，弹簧部件是如下的形状的弹簧部件：向左右延伸，在左右两侧具有被支撑部，并且，在中央部具有弹簧部，弹簧部比被支撑部更向上述的第2边侧突出，框体部具有支撑被支撑部的支撑部。
[0017]通过作为该形状的弹簧部件、即双支承梁状的弹簧部件，能够使弹簧部件容易地且可靠地支撑于框体部。
[0018]或者，弹簧部件也可以以单支承梁形状沿左右方向延伸，在自由端侧具有弹簧部。
[0019]专利技术的效果 依据以上的本专利技术的插座，能够减少零件的种类且使电子零件的搭载位置精度提高。
附图说明
[0020]图1是作为本专利技术的第1实施方式的插座的立体图(A)和圆R1的部分的放大图(B)。
[0021]图2是第1实施方式的插座的分解立体图(A)和圆R2的部分的放大图(B)。
[0022]图3是图1中示出的插座的俯视图(A)和圆R3的部分的放大图(B)。
[0023]图4是将电子零件搭载于插座的状态的俯视图(A)和圆R4的部分的放大图。
[0024]图5是插座的一部分的放大立体图(A)和沿着箭头X
‑
X的截面图(B)。
[0025]图6是将壳体的底板部的一部分放大示出的俯视图(A)和立体图(B)。
[0026]图7是壳体的底板部的图6中示出的部分的主视图(A)、侧视图(B)和沿着图6(A)中示出的箭头Y
‑
Y的截面图(C)。
[0027]图8是第2实施方式的插座的与第1实施方式的图5对应的、插座的一部分的放大立
体图(A)和沿着箭头Z
‑
Z的截面图(B)。
[0028]图9是示出第3实施方式的1根弹簧部件的部分的立体图。
[0029]图10是示出第4实施方式的1根弹簧部件的部分的立体图。
具体实施方式
[0030]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。
[0031]图1是作为本专利技术的第1实施方式的插座的立体图(A)和圆R1的部分的放大图(B)。
[0032]另外，图2是第1实施方式的插座的分解立体图(A)和圆R2的部分的放大图(B)。
[0033]在这些图1、图2中，壳体的接触件支撑孔和接触件省略图示。
[0034]该插座10具备壳体20和弹簧部件30。壳体20具有底板部21和框体部22，这些底板部21和框体部22是一体地、优选由同一材料或同一成分配合来模制的模制品。但是，底板部21和框体部22也可以是以相互不同的材料或相互不同的成分配合来进行双色模制(２色成型)的模制品。
[0035]底板部21具有相互平行地扩展的第1面211和第2面212(参照图7)。在图1、图2中，仅表现第1面211。第2面212是相对于第1面211的背面。在该底板部21，排列有多个、例如10000个接触件支撑孔213(参照图7)，在至少任意多个接触件支撑孔213的各个各插入有1根接触件40。
[0036]另外，框体部22竖立设置于底板部21的第1面211的边缘，并沿着该边缘遍及大致一周延伸。但是，在左右2处，为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座，其特征在于，具备：壳体，其一体模制有平板状的底板部和框体部，所述底板部具有相互平行的第1面和第2面，排列有多个贯通至该第1面和该第2面的接触件支撑孔，所述框体部竖立设置于该第1面的边缘，并沿着该边缘延伸，成为搭载在下表面形成有许多接触焊盘的电子零件时的该第1面的面内方向的定位；许多接触件，其在插入至所述接触件支撑孔的状态下被所述底板部支撑；和弹簧部件，其具有被支撑部和弹簧部，所述被支撑部被所述框体部的一边支撑，所述弹簧部被所搭载的所述电子零件按压而弹性变形，将该电子零件推碰至与该第1边相面对的第2边。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述壳体在所述底板部的所述第1面的配置有所述弹簧部件的部位具有凹陷部，所述弹簧部件在该弹簧部件的一部分进入至所述凹陷部的状态下被所述框体部支撑。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本尚贵，井上昌士，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：