本实用新型专利技术公开了一种新型可扩展适配性高的核心板，包括集成板，所述集成板的正面中部设有控制模块，所述控制模块的一侧对称设有内存模块，并且所述集成板正面远离所述内存模块的一端依次设有存储模块和电源模块，所述集成板背面等距设有传输接头，并且所述控制模块均通过集成板分别与存储模块、内存模块、电源模块和传输接头电性连接。本实用新型专利技术通过设计的新型电路结构，可对集成板上的各个模块合理分布，进而可以应用于多个电子器件的摆放，可提高核心板的功能性，而可大大提高产品的功能性，可满足不同用户的使用需求，并且还可提高核心板的可扩展和迭代性，可同时适配两个目标产品，无需重新设计，使用更加方便。使用更加方便。使用更加方便。
【技术实现步骤摘要】
一种新型可扩展适配性高的核心板
[0001]本技术涉及电子元件领域
，具体为一种新型可扩展适配性高的核心板。
技术介绍
[0002]随着智能化的快速发展，视频融合领域、信息发布终端、智能座舱、智慧大屏、边缘计算及各类工业网关对交互操作的板卡需求及要求也显著突显出来。
[0003]现有技术中的核心板主要采用RK3588芯片做成一个整板网关，但是整板方案的通用性较差，对结构、接口、成本的适应性很差，具体如下；
[0004]因结构限制，结构布局不能应用于更多电子器件的摆放；
[0005]RK3588芯片的原产品已经定型，可扩展和迭代性就会比较差。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种新型可扩展适配性高的核心板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型可扩展适配性高的核心板，包括集成板，所述集成板的正面中部设有控制模块，所述控制模块的一侧对称设有内存模块，并且所述集成板正面远离所述内存模块的一端依次设有存储模块和电源模块，所述集成板背面等距设有传输接头，并且所述控制模块均通过集成板分别与存储模块、内存模块、电源模块和传输接头电性连接；
[0008]所述控制模块包括控制芯片U1，所述控制芯片U1采用型号为RK3588的控制芯片。
[0009]优选的，所述内存模块包括：内存芯片U8和内存芯片U9，所述内存芯片U8和内存芯片U9U9均采用型号为LPDDR4内存芯片；
[0010]所述内存芯片U8的CHA通道的DQ0_a～DQ7_a与依次控制芯片U1的DDR_CH0_DQ0_A～DDR_CH0_DQ7_A串联；
[0011]所述内存芯片U9的CHA通道的DQ0_a～DQ7_a与依次控制芯片U1的DDR_CH1_DQ0_C～DDR_CH1_DQ7_C串联。
[0012]优选的，所述存储模块包括：eMMC芯片U10，所述eMMC芯片U10采用封装为153FPGA的eMMC芯片。
[0013]所述eMMC芯片U10的DAT0～DAT7与依次控制芯片U1的eMMC_D0～eMMC_D7串联；
[0014]所述eMMC芯片U10的CMD与依次控制芯片U1的eMMC_CMD串联；
[0015]所述eMMC芯片U10的CLK与控制芯片U1的eMMC_CLKOUT串联；
[0016]所述eMMC芯片U10的RFU/DATA STROBE与控制芯片U1的eMMC_DATA_STROBE串联。
[0017]优选的，所述eMMC芯片U10的CLK与控制芯片U1的eMMC_CLKOUT的电路上并联有电容C393并串联接地。
[0018]优选的，所述eMMC芯片U10的RFU/DATA STROBE与控制芯片U1的eMMC_DATA_STROBE
的电路上串联有电阻R112，且并联有电阻R113后串联接地；
[0019]所述eMMC芯片U10的RESETD电路依次串联有电阻R111和电源芯片U3的VCC_1V8_S3。
[0020]优选的，所述传输接头包括：接头P1、P2、P3、P4，所述接头采用型号为100P连接器；
[0021]所述控制芯片U1的关键信号串联所述连接器P1、P2、P3、P4；
[0022]所述连接器P1传输对接SDMMC、HDMI、GPIO4、TYPEC1、USB2.0功能接口；
[0023]所述连接器P2传输对接GPIO0、GPIO1、PCIE2.0、PCIE3.0功能接口；
[0024]所述连接器P3传输对接TYPC0、TYPC1、MIPI、GPIO0功能接口；
[0025]所述连接器P4传输对接GPIO0、GPIO2、GPIO3、GMAC0、GMAC1、ETH0、ETH1功能接口。
[0026]优选的，所述电源模块包括：电源芯片U3、电源芯片U4、电源芯片U5、电源芯片U6，所述电源芯片U3采用型号为RK806
‑
1芯片，电源芯片U4、U6采用型号为RK860
‑
2芯片，电源芯片U5采用RK860
‑
3芯片；
[0027]所述连接器P3引脚的91、93、95、97、98、99、100输入12V电源电路串联电源芯片U2供电，所述连接器P3引脚的91、93、95、97、98、99、100输入4V电源电路分别串联电源芯片U3、U4、U5、U6、U7供电。
[0028]优选的，所述电源芯片U3的BUCK1
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BUCK9串联控制芯片U1的VDD_GPU供电，所述电源芯片U3的PLDO1
‑
PLDO5串联控制芯片U1的MIPI、HDMI、RGMII接口部位供电，所述电源芯片U3的NLDO1
‑
NLDO5串联控制芯片U1的PMU_0V75供电，所述电源芯片U3的NLDO2依次串联控制芯片U1的USB、PCIE、TPYP接口供电，所述电源芯片U4串联控制芯片U1的VDD_CPU_BIG0供电，所述电源芯片U5串联控制芯片U1的VDD_CPU_BIG1供电，所述电源芯片U6串联控制芯片U1的VDD_NPU供电，所述电源芯片U7串联电源芯片U3的VCC_NLDO供电。
[0029]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设计的新型电路结构，可对集成板上的各个模块合理分布，进而可以应用于多个电子器件的摆放，可提高核心板的功能性，而可大大提高产品的功能性，可满足不同用户的使用需求，并且还可提高核心板的可扩展和迭代性，可同时适配两个目标产品，无需重新设计，使用更加方便。
附图说明
[0030]图1为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板的正面结构示意图；
[0031]图2为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板的背面结构示意图；
[0032]图3为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中模块结构示意图；
[0033]图4为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中控制芯片U1C的电路结构示意图；
[0034]图5为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中的内存芯片U8、U9滤波电路结构示意图；
[0035]图6为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中储存芯片U10的电路结构示意图；
[0036]图7为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中电源芯片U2电路结构示意图；
[0037]图8为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中连接器P1的电路结
构示意图；
[0038]图9为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中连接器P2的电路结构示意图；
[0039]图10为本技术提出的一种新型可扩展适配性高的核心板中连接器P3的电路结构示意图；
[0040]图11为本技术提出的一种新型可扩展适本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型可扩展适配性高的核心板，包括集成板(6)，其特征在于：所述集成板(6)的正面中部设有控制模块(1)，所述控制模块(1)的一侧对称设有内存模块(3)，并且所述集成板(6)正面远离所述内存模块(3)的一端依次设有存储模块(2)和电源模块(4)，所述集成板(6)背面等距设有传输接头(5)，并且所述控制模块(1)均通过集成板(6)分别与存储模块(2)、内存模块(3)、电源模块(4)和传输接头(5)电性连接；所述控制模块(1)包括控制芯片U1，所述控制芯片U1采用型号为RK3588的控制芯片。2.根据权利要求1所述的一种新型可扩展适配性高的核心板，其特征在于：所述内存模块(3)包括：内存芯片U8和内存芯片U9，所述内存芯片U8和内存芯片U9U9均采用型号为LPDDR4内存芯片；所述内存芯片U8的CHA通道的DQ0_a～DQ7_a与依次控制芯片U1的DDR_CH0_DQ0_A～DDR_CH0_DQ7_A串联；所述内存芯片U9的CHA通道的DQ0_a～DQ7_a与依次控制芯片U1的DDR_CH1_DQ0_C～DDR_CH1_DQ7_C串联。3.根据权利要求2所述的一种新型可扩展适配性高的核心板，其特征在于：所述存储模块(2)包括：eMMC芯片U10，所述eMMC芯片U10采用封装为153FPGA的eMMC芯片；所述eMMC芯片U10的DAT0～DAT7与依次控制芯片U1的eMMC_D0～eMMC_D7串联；所述eMMC芯片U10的CMD与依次控制芯片U1的eMMC_CMD串联；所述eMMC芯片U10的CLK与控制芯片U1的eMMC_CLKOUT串联；所述eMMC芯片U10的RFU/DATA STROBE与控制芯片U1的eMMC_DATA_STROBE串联。4.根据权利要求3所述的一种新型可扩展适配性高的核心板，其特征在于：所述eMMC芯片U10的CLK与控制芯片U1的eMMC_CLKOUT的电路上并联有电容C393并串联接地。5.根据权利要求4所述的一种新型可扩展适配性高的核心板，其特征在于：所述eMMC芯片U10的RFU/DATA STROBE与控制芯片U1的eMMC_DATA_STROBE的电路上串联有电阻R112，且并联有电阻R113后串联接地；所述eMMC芯片U10的RESETD电路依次串联有电阻R111和电源芯片U3的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩少华，路苗，郝成东，郑宇航，杨博，于洪飞，
申请(专利权)人：保定飞凌嵌入式技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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