【技术实现步骤摘要】
增强型串行外设接口实现方法、装置、转换器件及介质
[0001]本专利技术涉及接口处理
,尤其涉及一种增强型串行外设接口实现方法、装置、转换器件和介质。
技术介绍
[0002]增强型串行外设接口(eSPI,Enhanced Serial Peripheral Interface)是Intel公司定义的一种计算机扩展总线接口。增强型串行外设接口复用串行外设接口(SPI,Serial Peripheral Interface)的电气规格,但是用了一套全新的协议,用于代替传统的低引脚走线(LPC,Low pin count Bus)接口实现芯片组与嵌入式控制器(EC,Embedded Controller)/基板控制管理器(BMC,Baseboard Manager Controller)/超级输入输出芯片(SIO,Super Input Output)的通信,是未来的主流接口。但是现有技术中支持增强型串行外设接口的芯片仅有专用集成芯片(ASIC,Application Specific Integrated Circuit) ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种增强型串行外设接口实现方法,其特征在于,基于可编程逻辑器件实现,所述可编程逻辑器件包括用户访问接口、数据传递模块和接口时序模块,所述增强型串行外设接口实现方法包括:通过所述数据传递模块接收从所述用户访问接口输入的第一待传输数据;响应于所述数据传递模块接收到所述第一待传输数据,切换所述数据传递模块的第一状态信息;将所述第一状态信息通过所述接口时序模块上报至目标主机;响应于所述接口时序模块接收到所述目标主机根据所述第一状态信息输出的读取数据命令,将所述第一待传输数据按照增强型串行外设接口传输协议发送至所述目标主机;其中,所述目标主机通过增强型外设接口与接口时序模块进行交互。2.如权利要求1所述的增强型串行外设接口实现方法,其特征在于,所述增强型串行外设接口实现方法还包括:响应于所述接口时序模块接收到所述目标主机根据所述数据传递模块的第二状态信息输出的数据写入命令,通过所述接口时序模块接收所述目标主机发出的第二待传输数据并传输至所述数据传递模块;以供用户通过所述用户访问接口访问所述数据传递模块以获取所述第二待传输数据。3.如权利要求1所述的增强型串行外设接口实现方法,其特征在于,所述数据传递模块包括访问寄存器、发送数据队列和状态寄存器;所述通过所述数据传递模块接收从所述用户访问接口输入的第一待传输数据,包括:通过所述访问寄存器接收从所述用户访问接口输入的所述第一待传输数据并转发至所述发送数据队列;所述响应于所述数据传递模块接收到所述第一待传输数据,切换所述数据传递模块的第一状态信息,包括:响应于所述发送数据队列接收到所述第一传输数据,通过所述状态寄存器将所述发送数据队列的可用位状态切换至有效。4.如权利要求3所述的增强型串行外设接口实现方法,其特征在于,所述数据传递模块还包括接收数据队列;所述增强型串行外设接口实现方法还包括:响应于接收到所述目标主机根据所述状态寄存器的空闲位状态为有效而输出的数据写入命令,通过所述接口时序模块接收所述目标主机发出的第二待传输数据,并将所述第二待传输数据经所述接收数据队列写入所述访问寄存器;以供用户通过所述用户访问接口访问所述访问寄存器以获取所述第二待传输数据。5.如权利要求1所述的增强型串行外设接口实现方法,其特征在于,所述数据传递模块的数量为多个,所述增强型串行...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄如尚,包朝伟,彭祥吉,
申请(专利权)人:深圳市紫光同创电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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