【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于防止下垂的面板张拉方法与设备
[0001]本公开内容的实施方式一般涉及半导体基板处理装备。
技术介绍
[0002]在半导体处理腔室(例如沉积腔室、蚀刻腔室,或类似腔室)中使用的传统喷头通常包括用于将一个或多个处理气体引入处理腔室的处理空间中的喷头。该喷头包括具有用于分配一个或多个处理气体的一个或多个通孔的面板(faceplate)。通常沿着面板的外边缘支撑面板。然而,在热循环下,面板可能会下垂(droop),而导致遍及正在处理的基板上的沉积不均匀。
[0003]因此,专利技术人提供了改良的喷头的实施方式。
技术实现思路
[0004]本案提供了用于在处理腔室中使用的喷头及减少喷头面板下垂的方法的实施方式。在一些实施方式中,一种用于在处理腔室中使用的喷头包括:面板,该面板具有穿过面板设置的多个气体分配孔;和一个或多个缆线,该一个或多个缆线与面板接合(engage with)且被构造为用以对该面板施加预应力。
[0005]在一些实施方式中,一种处理腔室包括:腔室主体,该腔室主体耦接到腔室盖件以在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在处理腔室中使用的喷头,包括:面板,所述面板具有穿过所述面板设置的多个气体分配孔;和一个或多个缆线,所述一个或多个缆线与所述面板接合且被构造为用以对所述面板施加预应力。2.如权利要求1所述的喷头,其中所述面板包括一个或多个通道,所述一个或多个通道在所述面板的上表面上以容纳所述一个或多个缆线,其中所述一个或多个通道包括环形部分和多个径向部分,所述环形部分围绕所述面板的外周部延伸,所述多个径向部分从所述环形部分延伸到所述面板的外侧壁。3.如权利要求2所述的喷头,进一步包括一个或多个盖板,所述一个或多个盖板设置在所述面板上以覆盖所述一个或多个通道。4.如权利要求2所述的喷头,其中所述一个或多个通道包括两个通道,并且所述两个通道中的每一个通道的所述多个径向部分以彼此成约180度设置。5.如权利要求2所述的喷头,其中所述一个或多个缆线设置在所述多个气体分配孔的径向外侧。6.如权利要求1所述的喷头,其中所述一个或多个缆线包括多个交织的金属股线。7.如权利要求1至6中任一项所述的喷头,进一步包括锚固件,所述锚固件耦接到所述一个或多个缆线的每一端并且被构造为用以将所述一个或多个缆线保持在受应力位置(stressed position)以对所述面板施加预应力。8.如权利要求1至6中任一项所述的喷头,进一步包括多个保持构件,所述多个保持构件耦接到所述面板的外侧壁,并且其中所述一个或多个缆线延伸穿过所述多个保持构件。9.如权利要求1至6中任一项所述的喷头,其中所述面板的上表面包括环形密封槽,所述环形密封槽从所述一个或多个缆线径向向内设置。10.如权利要求1至6中任一项所述的喷头,进一步包...
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