通过有源热传递到对接设备的便携式计算设备中的热缓解制造技术

PCD可以包括有源热传递系统，该有源热传递系统被配置为将热量从PCD传递到对接设备。有源热传递系统可以包括热电冷却器、热管或其它传热元件。当PCD被耦合到对接设备时，有源热传递系统可以基于温度测量值而被激活。传递系统可以基于温度测量值而被激活。传递系统可以基于温度测量值而被激活。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过有源热传递到对接设备的便携式计算设备中的热缓解
[0001]根据35U.S.C.
§
119要求优先权
[0002]本申请要求于2020年6月23日提交的题为“THERMALMITIGITATIONINAPORTABLECOMPUTINGDEVICE BYACTIVEHEATTRANSFERTOADOCKINGDEVICE”的美国专利申请No.16/909,933的优先权，该申请的全部内容被结合在本文中。
[0003]便携式计算设备(“PCD”)正成为针对个人和专业级别的人们的必需品。设备可以包括蜂窝式电话(例如，智能电话)、平板计算机、掌上型计算机、便携式数字助理(“PDA”)便携式游戏控制台和其它便携式电子设备。PCD通常包含集成电路或片上系统(“SoC”)，其包括经设计以一起工作以向用户传递功能性的众多组件。例如，SoC可以包含任何数目的处理引擎，诸如具有多个核的中央处理单元(“CPU”)、图形处理单元(“GPU”)等。SoC可以被耦合到PCD内的其它组件，诸如系统存储器、无线通信收发器(也称为调制解调器)、功率管理系统、充电器集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在便携式计算设备(“PCD”)中的热缓解的系统，包括：包含一个或多个PCD处理器系统的PCD壳体；热耦合器，所述热耦合器具有暴露于所述PCD壳体外部的部分；以及在所述PCD壳体内的有源热传递系统，所述有源热传递系统具有热耦合到所述PCD壳体内的热源组件的第一部分和热耦合到所述热耦合器的第二部分，所述有源热传递系统被配置为当被激活时将热能从所述第一部分传递到所述第二部分，并且所述有源热传递系统基于所述热源组件的温度测量值并且在所述PCD被耦合到对接设备时被激活。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述热耦合器的、暴露于所述PCD壳体外部的所述部分包括电信号连接器的连接器主体部分，所述连接器主体部分被配置为在所述PCD与所述对接设备之间传送电信号。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述热耦合器的、暴露于所述PCD壳体外部的所述部分包括所述PCD壳体的面上的导热垫。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述有源热传递系统包括热电设备。5.根据权利要求4所述的系统，其中所述热电设备被直接连接到所述热耦合器。6.根据权利要求4所述的系统，其中：所述热耦合器的、暴露于所述PCD壳体外部的所述部分包括电信号连接器的连接器主体部分，所述连接器主体部分被配置为在所述PCD与所述对接设备之间传送电信号；以及所述热电设备被配置为通过所述电信号连接器从所述对接设备接收功率。7.根据权利要求4所述的系统，其中：所述热耦合器在所述PCD壳体外部的所述部分包括在所述PCD壳体的面上的导热垫；以及所述热电设备被配置为当所述导热垫与所述对接设备接触时从所述对接设备接收功率。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述有源热传递系统包括热管。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述热源组件包括以下至少一项：电池充电器集成电路、处理器、射频(RF)芯片或电池。10.根据权利要求1所述的系统，其中所述有源热传递系统包括：所述PCD壳体内的热传感器；以及所述PCD壳体内的控制系统，所述控制系统被配置为：使用所述热传感器获得多个温度测量值；基于所述温度测量值中的至少一个温度测量值来确定激活所述有源热传递系统是否有益；确定所述PCD是否被耦合到所述对接设备；以及响应于对激活所述有源热传递系统是有益的确定以及对所述PCD被耦合到所述对接设备的确定，来激活所述有源热传递系统。11.根据权利要求10所述的系统，其中所述控制系统被配置为通过被配置为确定所述温度测量值中的至少一个温度测量值是否超过阈值来确定激活所述有源热传递系统是否有益。12.根据权利要求10所述的系统，其中所述控制系统被配置为通过被配置为确定温度
升高的速率是否超过阈值来确定激活所述有源热传递系统是否有益。13.一种用于在便携式计算设备(“PCD”)中的热缓解的系统，包括：包含一个或多个PCD处理器系统的PCD壳体；热耦合器，所述热耦合器具有在所述PCD壳体外部的部分；热耦合到所述热耦合器的热电设备；以及热管，所述热管具有热耦合到所述PCD壳体内的热源组件的第一端部和热耦合到所述热电设备的第二端部，所述热管被配置为将热能从所述第一端部传递到所述第二端部，所述热电设备被配置为在被激活时将热能从所述热管的所述第二端部传递到所述热耦合器，其中所述热电设备基于所述热源组件的温度测量值并且在所述PCD被耦合到对接设备时被激活。14.根据权利要求13所述的系统，其中所述热源组件包括以下至少一项：电池充电器集成电路、处理器、射频(RF)芯片或电池。15.根据权利要求13所述的系统，其中所述热耦合器的、暴露于所述PCD壳体外部的所述部分包括电信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：